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真空蒸發原理要點如下

關鍵詞 真空 , 成膜|2011-06-28 15:48:13|基礎知識|來源 中國磨料磨具網
摘要 1.真空(條件)真空蒸鍍是以真空技術為基礎的一種表面處理方法,必須在一定的真空條件下進行。2.材料(對象)成膜材料一般是金屬或合金。膜的基體(鍍件)既可以是金屬,也可以是非金屬。基...
  1.真空(條件) 真空蒸鍍是以真空技術為基礎的一種表面處理方法,必須在一定的真空條件下進行。
  2.材料(對象) 成膜材料一般是金屬或合金。膜的基體(鍍件)既可以是金屬,也可以是非金屬。基體形狀可以是片狀,粉粒狀等各種形狀。
  3.蒸發(手段) 成膜材料加熱蒸發,使之汽化。汽化粒子可以是分子,原子,原子團。加熱方式有多種,例如電阻加熱法,高頻感應法,電子束法(E形電子槍法),離子束法,激光束法等。
  4.成膜(目的) 蒸發汽化的粒子在基體表面上鍍覆(附著,粘附,凝聚,凝固,沉積,冷凝,凝結),形成符合要求的鍍層(薄膜)。

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