Coherent 發布新型金剛石 - 碳化硅（diamond-SiC）復合(he)材料，其各(ge)向同性導(dao)熱(re)(re)系數超 800W/m · K，是銅(tong)的(de)兩(liang)倍，且熱(re)(re)膨(peng)脹系數與(yu)硅高度匹配，可直(zhi)接集成(cheng)于半導(dao)體器件(jian)。該材料有望解決 AI 與(yu)高性能計算芯片(pian)的(de)散(san)熱(re)(re)難(nan)題，降低數據中心高達 50% 的(de)冷卻能耗，并提升設備可靠性與(yu)壽命，該技術還將應(ying)用(yong)于汽車、航空航天(tian)等(deng)領域。