根據TrendForce集邦咨詢最新研究,在市場預期Apple(蘋果)于2026年下半年推出折疊產品的帶動下,將助力折疊手機滲透率從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折疊手機歷經多零件鉸鏈組裝到一體化結構設計的技術演進,材質、結構和厚度的突破幫助機身變得更加輕薄,鉸鏈技術的發展更成為競爭的焦點。
預計2025年折疊手機鉸鏈市場規模達12億美元
TrendForce集(ji)邦咨詢(xun)表(biao)示,Samsung(三星)于2023年(nian)起在(zai)Galaxy Z Fold 5與Flip系列(lie)中改采水(shui)滴型鉸(jiao)鏈,以改善(shan)折疊平整度(du)與耐久性,并降低折痕感(gan)。此設計迅速成為業(ye)界主流,不(bu)僅提升鉸(jiao)鏈在(zai)整機(ji)價(jia)值中的占(zhan)比(bi),也帶(dai)動市場規模(mo)穩步擴大,預估2025年(nian)全(quan)球(qiu)折疊手機(ji)鉸(jiao)鏈市場產(chan)值將達12億(yi)美元,目前鉸(jiao)鏈在(zai)單機(ji)BOM(物(wu)料(liao)清單)中成本占(zhan)比(bi)約(yue)為5%~8%。
為降低成本并提升(sheng)良(liang)率,業(ye)界正加速推動模組(zu)化(hua)、榫卯結(jie)構與雷射焊接等機構簡化(hua)設計,同時朝向標準化(hua)尺寸與公(gong)版發展。這(zhe)項趨勢將促(cu)使鉸鏈(lian)從傳統材料加工轉(zhuan)向系統模組(zu)供(gong)應(ying),加快整(zheng)體(ti)組(zu)裝效(xiao)率,并優化(hua)供(gong)應(ying)鏈(lian)獲(huo)利結(jie)構。
目(mu)前相關(guan)供(gong)應商已加(jia)大(da)投入,比如(ru)新日興和Amphenol(安費諾)長(chang)期提供(gong)品(pin)牌高精(jing)度轉(zhuan)軸與(yu)金(jin)屬零組件,適應水滴型鉸鏈(lian)普及(ji),積(ji)極導(dao)入標準化(hua)生產流程(cheng);東(dong)睦新材料集團、精(jing)研科技也憑借粉末冶金(jin)與(yu)微型機構精(jing)密加(jia)工技術,逐步在折疊手機轉(zhuan)軸、滑軌等關(guan)鍵零組件市場(chang)站(zhan)穩(wen)腳跟,特別(bie)在中(zhong)階產品(pin)線具備(bei)明顯價(jia)格(ge)與(yu)量產優勢。
Apple可能導入新材料,供應鏈有望升級整合
隨著(zhu)Apple進軍折疊設備的時間日益臨近,市場高度關注其可能采(cai)用的新(xin)材料與(yu)供應商(shang)。據了解,Apple已(yi)納入液態金屬(shu)(shu)(liquid metal)為結(jie)構件材料的考(kao)量,希望利用材料特(te)性確保產品兼(jian)具輕(qing)量與(yu)高韌性。目前,宜安科(ke)技等中國廠(chang)商(shang)已(yi)具備液態金屬(shu)(shu)成型能力,若Apple進一步導入3D打印、復合(he)材質與(yu)特(te)殊工藝(yi),勢必將帶動高階(jie)結(jie)構件供應鏈全面升級。
Apple歷(li)來多非(fei)產業創新(xin)前段推(tui)手,而是傾向采取(qu)“早期多數族群(Early Majority)”策略入局,其等待折疊(die)手機(ji)市場趨于穩(wen)定,計劃以差異(yi)化(hua)方式(shi)快速搶下市占,避免(mian)早期投入的(de)(de)風險(xian)與高研發成(cheng)本。Apple入市意味折疊(die)手機(ji)邁向成(cheng)熟應用,核心競爭將轉向制造效率、成(cheng)本控(kong)制,以及供(gong)應鏈整(zheng)合。面對(dui)設(she)計簡化(hua)與成(cheng)本壓力并存(cun)的(de)(de)新(xin)階段,能同(tong)時掌握技術、產能并提供(gong)價格(ge)彈性(xing)的(de)(de)供(gong)應商,將成(cheng)為下一輪成(cheng)長周(zhou)期的(de)(de)關鍵受益者(zhe)。