鼎龍股份（300054）(300054.SZ)再傳捷(jie)報。

　　7月8日，鼎龍股份發布的公告顯示，其控股子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區生產的多晶硅拋光液及氮化硅(gui)拋光液產品(pin)(搭載(zai)仙桃(tao)自產研磨(mo)粒子(zi))首次取得(de)千萬元(yuan)級(ji)批量訂單。

　　這是繼公司武漢(han)本部CMP拋(pao)光液(ye)產品在客戶端(duan)持續放量銷售后，在完善擴充(chong)公司CMP拋(pao)光液(ye)產能布局、推動該(gai)業務快速增量的重要進展。

　　今年以來，鼎龍股份多個業(ye)(ye)務市場(chang)推(tui)廣獲得好(hao)消息(xi)，業(ye)(ye)績也實現回(hui)升。業(ye)(ye)績預告顯示，2024年上半年，公司(si)預計凈利潤為2.01億(yi)元—2.21億(yi)元，同比增(zeng)長110%—130%。

　　仙桃園區拋光液獲千萬級批量訂單

　　7月8日，鼎龍股份披露公(gong)告(gao)稱，公(gong)司(si)控股子公(gong)司(si)鼎澤新材料(liao)位(wei)于仙桃園區年(nian)產1萬噸CMP拋光液(一期)及年(nian)產1萬噸CMP拋光液用配套納米研(yan)磨粒子產線目前已(yi)具備大批量(liang)穩定(ding)規模量(liang)產能力。

　　近期，經過國內(nei)某主流晶圓(yuan)廠客戶(hu)嚴格(ge)的(de)(de)產品(pin)質量審核，仙(xian)桃(tao)園區生產的(de)(de)多晶硅(Poly-Si)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)液(ye)及氮化(hua)硅(SiN)拋(pao)(pao)光(guang)(guang)液(ye)產品(pin)(搭載仙(xian)桃(tao)自產研(yan)磨粒子)首次取得千萬元級批量訂單(dan)。此外(wai)，公司上述拋(pao)(pao)光(guang)(guang)液(ye)產品(pin)在(zai)國內(nei)其(qi)他主流晶圓(yuan)廠客戶(hu)同步驗(yan)證中(zhong)，目前進展順(shun)利。這是(shi)繼公司武漢本部(bu)CMP拋(pao)(pao)光(guang)(guang)液(ye)產品(pin)在(zai)客戶(hu)端持續放量銷售后(hou)，在(zai)完善擴充(chong)公司CMP拋(pao)(pao)光(guang)(guang)液(ye)產能布局、推(tui)動(dong)該業務快速增量的(de)(de)重(zhong)要進展。

　　鼎(ding)龍股(gu)份(fen)同時表(biao)示(shi)，公(gong)司全(quan)制(zhi)程CMP拋光(guang)液(ye)(ye)(ye)產(chan)品的市場推(tui)廣持續進行，多款型(xing)號(hao)拋光(guang)液(ye)(ye)(ye)產(chan)品在(zai)客戶(hu)端的訂(ding)單需求(qiu)持續上升，銅及(ji)阻擋層拋光(guang)液(ye)(ye)(ye)、介電層氧化鈰拋光(guang)液(ye)(ye)(ye)等產(chan)品的開(kai)發驗證預計也將在(zai)今年下(xia)半(ban)年取得進一步突(tu)破。

　　鼎(ding)龍股份是一家聚焦(jiao)半導(dao)體創新材料(liao)領(ling)域(yu)(yu)的平(ping)臺型公司(si)，業(ye)務包括(kuo)半導(dao)體制(zhi)造用(yong)(yong)CMP工藝(yi)材料(liao)和晶圓光刻膠、半導(dao)體顯示材料(liao)、半導(dao)體先進(jin)封裝材料(liao)三(san)個細分板塊，并持續在(zai)其他相(xiang)關大應用(yong)(yong)領(ling)域(yu)(yu)的創新材料(liao)端進(jin)行拓展布局。此外公司(si)在(zai)傳統打印復(fu)印通用(yong)(yong)耗材業(ye)務領(ling)域(yu)(yu)進(jin)行了全產(chan)業(ye)鏈布局。

　　鼎(ding)龍股份(fen)布局CMP拋光墊12年，從(cong)2021年開始銷(xiao)售批量放量并實現規(gui)模盈(ying)利，現已確(que)立CMP拋光墊國產供應龍頭地位，在該產品領域形成了(le)較強的綜合競爭實力。

　　上半年預計盈利超2億

　　 CMP業務銷(xiao)售放量，鼎(ding)龍股份的基(ji)本(ben)面也向好(hao)發展。

　　鼎龍股份此(ci)前發布的(de)業績預(yu)告顯示，2024年(nian)上(shang)半年(nian)，公司預(yu)計實現凈利潤2.01億(yi)元—2.21億(yi)元，同比增長110%—130%；預(yu)計實現扣非(fei)凈利潤1.81億(yi)元—2.01億(yi)元，同比增長166%—194%。

　　2023年鼎龍股份經營(ying)承(cheng)壓，營(ying)收及凈利出(chu)現雙降。進入(ru)2024年，公司業績回(hui)升。

　　從單季度來看，今(jin)年一(yi)季度，公(gong)司實現營業(ye)(ye)收入7.08億元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長29.50%；凈利潤為(wei)8157.58萬元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長134.86%。在CMP拋光(guang)墊(dian)業(ye)(ye)務(wu)上，今(jin)年一(yi)季度公(gong)司實現產(chan)品銷(xiao)售收入1.35億元(yuan)，同比(bi)增(zeng)長110.08%，為(wei)今(jin)年拋光(guang)墊(dian)業(ye)(ye)務(wu)逐季度持續放量打(da)下了(le)良好的基(ji)礎(chu)。

　　鼎龍(long)股份稱，今年上(shang)半(ban)(ban)年業(ye)(ye)(ye)績之所以能夠大幅預增，主要(yao)是受(shou)到國內半(ban)(ban)導體及(ji)OLED顯示面板(ban)行業(ye)(ye)(ye)下游稼動率(lv)以及(ji)公(gong)司(si)產品市(shi)占率(lv)顯著提(ti)升(sheng)的(de)影響。公(gong)司(si)光電半(ban)(ban)導體板(ban)塊業(ye)(ye)(ye)務(wu)含半(ban)(ban)導體材料業(ye)(ye)(ye)務(wu)及(ji)集成電路芯片設計(ji)(ji)和應用業(ye)(ye)(ye)務(wu)，實(shi)現(xian)營(ying)業(ye)(ye)(ye)收(shou)入(ru)約6.4億(yi)元(其中芯片業(ye)(ye)(ye)務(wu)收(shou)入(ru)已剔(ti)除內部抵消)，營(ying)收(shou)占比(bi)從2023年的(de)32%，持續(xu)提(ti)升(sheng)至(zhi)約42%的(de)水平。另外，打(da)印復印通(tong)用耗材業(ye)(ye)(ye)務(wu)在今年上(shang)半(ban)(ban)年保持穩步發展(zhan)，預計(ji)(ji)實(shi)現(xian)營(ying)業(ye)(ye)(ye)收(shou)入(ru)約8.8億(yi)元，同比(bi)略有增長。

　　鼎龍股(gu)份表示，公司通(tong)過(guo)降(jiang)本增(zeng)(zeng)效、產品(pin)結構優化等多方面(mian)(mian)政策提(ti)升(sheng)產品(pin)毛利率，夯實(shi)公司在行業的競爭力(li)。未來(lai)公司將持(chi)續(xu)聚焦主業，全(quan)面(mian)(mian)打造各類核心創新材料的平臺型公司，同時進行市場拓展，提(ti)升(sheng)人才增(zeng)(zeng)長力(li)，進一(yi)步提(ti)升(sheng)半導體業務收入規模，驅動業績增(zeng)(zeng)長。