CMP拋光墊龍頭鼎龍股份（300054.SZ）二季度業績保持了(le)較高(gao)的增(zeng)長。

       6月25日(ri)晚間(jian)，鼎龍(long)股份披露(lu)上半年業績預告(gao)，報告(gao)期公司預計實現歸(gui)母凈利(li)潤2.01億(yi)元至(zhi)2.21億(yi)元，同比增長110%至(zhi)130%。

       ;對(dui)比(bi)一(yi)季報，可算得鼎龍股份第二季度盈利區(qu)間在1.19億元至1.39億元之間，取中值環比(bi)增幅(fu)超過50%，同比(bi)增幅(fu)超過100%。

鼎龍股份2024年半年報業績預告

   ;    鼎龍股份主營業(ye)務(wu)(wu)包括光電半(ban)導體板塊(kuai)和打印(yin)復(fu)印(yin)耗材板塊(kuai)二(er)大業(ye)務(wu)(wu)。今年上半(ban)年的業(ye)績增長主要(yao)來自光電半(ban)導體板塊(kuai)。

       第一項業務，光電半導(dao)體(ti)板塊(kuai)在鼎龍股份2020年營(ying)(ying)收占比還不足5%，到了2023年上升(sheng)至約32%，2024年上半年，這一業務實現了營(ying)(ying)業收入約6.4億元，營(ying)(ying)收占比一舉上升(sheng)至約42%的水平(ping)。

       公(gong)告稱(cheng)，受國(guo)內半(ban)導體(ti)及OLED顯示面板行業下游(you)稼動率(lv)(lv)以及公(gong)司(si)產品市占率(lv)(lv)提升的(de)影響，公(gong)司(si)光電半(ban)導體(ti)板塊業務實現(xian)業績增(zeng)長。

       其(qi)中(zhong)拋(pao)光墊銷(xiao)售約(yue)3.0億(yi)元(yuan)，同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)100.3%。其(qi)中(zhong)今年第二(er)季度(du)實(shi)現(xian)銷(xiao)售收(shou)入約(yue)1.64億(yi)元(yuan)，環比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)21.93%，同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)長(chang)92.77%。CMP（化(hua)(hua)學(xue)機械拋(pao)光）拋(pao)光墊銷(xiao)售大幅增(zeng)(zeng)加(jia)，產(chan)品核(he)心(xin)上(shang)游原(yuan)材(cai)料量產(chan)自主化(hua)(hua)，固定成本(ben)攤薄，凈利潤(run)同(tong)比(bi)(bi)增(zeng)(zeng)加(jia)。

       CMP拋光(guang)液(ye)、清洗液(ye)產品合計銷(xiao)售(shou)約(yue)0.77億元(yuan)(yuan)，同比增(zeng)長(chang)190.87%。其中今年第二季度實(shi)現銷(xiao)售(shou)收入約(yue)4,079萬元(yuan)(yuan)，環比增(zeng)長(chang)13.56%，同比增(zeng)長(chang)179.13%。

       YPI、PSPI等半(ban)導體顯(xian)示材料業(ye)務快速放(fang)量，合(he)計銷(xiao)售約1.68億元，同(tong)(tong)比(bi)增長234.56%。其(qi)中(zhong)今年(nian)第二季度實現(xian)銷(xiao)售收入約9,825萬元，環比(bi)增長39.93%，同(tong)(tong)比(bi)增長163.69%。

       此外，公司(si)半導體先進封裝材料及晶(jing)圓光刻膠等其(qi)他新(xin)材料業(ye)務在客戶端的驗(yan)證均處于持續推進中，進展符合(he)公司(si)預期。

       第二(er)項業務，打印復印通用耗材業務為鼎龍(long)股份的基本盤(pan)。與半(ban)導(dao)體業務相比(bi)，這一業務增長遜色不少，本期預計實(shi)現營業收入約8.8億(yi)元，同比(bi)略有(you)增長。

       打印復印耗材業務在2020年(nian)還貢獻超過九成的營收，去年(nian)降(jiang)至近七成，如今再降(jiang)至不到六成。

       鼎(ding)龍股份今年乃至未來(lai)幾(ji)年業績表現如何，依然還要看光電半導體板塊的(de)業務(wu)進展。

       鼎(ding)龍(long)股份以(yi)打(da)印復印耗材為基礎(chu)，切入泛半導體(ti)材料。

       化學機械拋光（CMP）是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種(zhong)拋光方法，用于精密加工領(ling)域(yu)，

       是目前(qian)唯(wei)一能夠實(shi)現晶(jing)片全局平坦化的(de)實(shi)用(yong)技術(shu)和核心技術(shu)。

       在CMP拋光(guang)墊領(ling)域，鼎龍股份布局時日已久，至今已12年(nian)，自2021年(nian)起銷售放量并(bing)實(shi)現規模盈利。目前公司已成為行業龍頭。

       公(gong)告(gao)顯示，公(gong)司(si)是國內(nei)唯一一家掌握拋光(guang)墊(dian)(dian)全流程核(he)心研發和制造技(ji)術的CMP拋光(guang)墊(dian)(dian)國產供(gong)應商，公(gong)司(si)已(yi)完成覆蓋CMP拋光(guang)硬墊(dian)(dian)、軟墊(dian)(dian)的全系列產品布(bu)局(ju)。三大核(he)心原材料——預聚(ju)體、微球、緩沖墊(dian)(dian)均自產。

       本月(yue)初，鼎龍(long)股份自愿披露，公(gong)司(si)2024年(nian)5月(yue)首次實現拋(pao)光硬墊(dian)單(dan)月(yue)銷(xiao)量破2萬片的單(dan)月(yue)歷史新(xin)高。公(gong)司(si)透露，公(gong)司(si)有望在今年(nian)年(nian)內取得(de)海外市(shi)場重要(yao)客(ke)戶訂單(dan)。

       產(chan)能方(fang)面十分充足。公(gong)司包括武漢年產(chan)40萬(wan)片硬墊及潛江年產(chan)20萬(wan)片軟墊及拋光墊配套緩沖墊產(chan)能。

       在投(tou)資者交流時，鼎龍(long)股份董事長朱(zhu)雙(shuang)全(quan)稱，CMP拋光墊產(chan)品已深度滲透國(guo)內主流晶(jing)圓廠客戶，成為了部分客戶的第一供應商(shang)。今(jin)年公司(si)將努力保持CMP拋光墊業務的同比增長態(tai)勢。

       半(ban)導體顯示(shi)材(cai)料(liao)業務(wu)方面，已(yi)進入銷售(shou)規(gui)模上量階段。“鼎龍(long)（仙桃(tao)）半(ban)導體材(cai)料(liao)產(chan)業園年(nian)產(chan)1000噸的(de)PSPI擴產(chan)項目(mu)的(de)建成投產(chan)，為今年(nian)顯示(shi)材(cai)料(liao)產(chan)品的(de)放量增長提供了(le)堅實(shi)的(de)產(chan)能儲(chu)備。”朱雙(shuang)全表示(shi)。目(mu)前公司YPI、PSPI產(chan)品已(yi)成為部分(fen)國內主流面板廠客戶的(de)第一(yi)供應商。

       YPI黃色聚酰(xian)亞胺漿料，是生(sheng)產柔性(xing)(xing)OLED顯示屏幕的(de)主材(cai)之一，替換(huan)剛性(xing)(xing)屏幕中的(de)玻璃材(cai)料，實現屏幕的(de)可彎折性(xing)(xing)。PSPI為OLED顯示制程的(de)光刻膠(jiao)，是除發光材(cai)料外的(de)核心主材(cai)。

       朱雙全認為，公(gong)司(si)已有(you)的規模銷(xiao)售產(chan)品在客(ke)戶端的滲透深度(du)不斷提(ti)升(sheng)，包(bao)括YPI、PSPI和(he)TFE-INK產(chan)品，目前仍存在較大的國(guo)產(chan)化替代空間。同時多款顯示(shi)材料(liao)新產(chan)品也在持續(xu)開發、驗證。

       二是(shi)顯示(shi)行業整體的(de)(de)(de)復蘇態(tai)勢，相應下(xia)游面(mian)(mian)板客戶的(de)(de)(de)稼(jia)動率提升(sheng)，帶來了材(cai)料用量(liang)的(de)(de)(de)上(shang)升(sheng)。三是(shi)中大尺寸(cun)柔性顯示(shi)面(mian)(mian)板的(de)(de)(de)應用領域存(cun)在持續(xu)擴張(zhang)的(de)(de)(de)可能，帶來了潛在可供挖掘(jue)的(de)(de)(de)市場(chang)空間。

       CMP拋光(guang)液、清(qing)洗液業務(wu)同樣進入快速放量階段。隨著仙桃(tao)園(yuan)區(qu)萬噸級(ji)CMP拋光(guang)液及配套(tao)研(yan)磨(mo)粒子擴產項目的(de)建成投產，公司多型號拋光(guang)液產品(pin)快速上(shang)量已具備足夠的(de)產能(neng)基礎。朱雙全(quan)稱(cheng)，2024年“爭取實現該業務(wu)的(de)大幅減虧或盈利”。

       此外，鼎龍股份高(gao)端(duan)晶圓光刻膠業務布(bu)局還在加速推進。

       公司已打造武漢和潛(qian)江雙研(yan)發(fa)中(zhong)心，開展高(gao)端(duan)晶(jing)圓光刻膠(jiao)及其上游核心樹脂、單體等核心原材(cai)料的開發(fa)。潛(qian)江園(yuan)區年產300噸光刻膠(jiao)量產線于2023年下半年啟動建(jian)設，布局未來(lai)產能。

       平安(an)證券研報認為(wei)(wei)，鼎龍股份成功打(da)破了國(guo)外廠商對(dui)CMP拋光(guang)墊的(de)壟斷，且圍繞著(zhu)泛半(ban)導(dao)體(ti)應用領域當中的(de)核心材料(liao)，打(da)造(zao)進口替代類(lei)半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)的(de)平臺(tai)型企業(ye)。該機構(gou)看好公(gong)司(si)在半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)領域的(de)平臺(tai)化研發能力，各業(ye)務產品線的(de)穩步放量。其(qi)預計公(gong)司(si)2024年實現凈利潤為(wei)(wei)4.39億(yi)元。