近(jin)期(qi)華為、蘋果雙(shuang)雙(shuang)發布新機(ji)，讓市場對(dui)低迷已久的(de)智能手(shou)機(ji)賽道重新點(dian)燃了熱(re)情。作為智能手(shou)機(ji)的(de)核心器件，芯片(pian)一直是產(chan)業鏈關(guan)注的(de)重點(dian)。

全(quan)(quan)(quan)球市場研究機(ji)(ji)構Counterpoint Research近日發布了2023年第(di)二(er)季度全(quan)(quan)(quan)球智能手機(ji)(ji)AP（應用(yong)處(chu)理器）市場報告，可一(yi)窺(kui)市場變化(hua)。報告顯示，2023年第(di)二(er)季度全(quan)(quan)(quan)球智能手機(ji)(ji)AP/SoC芯片組出貨量同比下降(jiang)39%。

不(bu)難發現(xian)，下游需(xu)求減少的影響猶在。

分廠商來看，聯發科以(yi)30%份(fen)(fen)(fen)額(e)排名(ming)(ming)(ming)第(di)一(yi)，高通以(yi)29%份(fen)(fen)(fen)額(e)排名(ming)(ming)(ming)前二(er)，蘋(pin)果以(yi)19%份(fen)(fen)(fen)額(e)排名(ming)(ming)(ming)第(di)三，紫光展銳以(yi)15%份(fen)(fen)(fen)額(e)排名(ming)(ming)(ming)第(di)四，三星則以(yi)7%份(fen)(fen)(fen)額(e)排名(ming)(ming)(ming)第(di)五(wu)。

21世紀經(jing)濟報(bao)道(dao)記者注(zhu)意(yi)到，與2023年第一季度相比，聯發科、蘋果的(de)市場份額有所下滑，高通微增，紫光展銳(rui)增長明(ming)顯、接近翻番。

（圖片來(lai)源于(yu)Counterpoint research）

從出貨(huo)量角度，Counterpoint Research表示，排名前(qian)五家廠商中，僅(jin)蘋果2023年第二季度AP/SoC出貨(huo)量出現下滑，另外四家均有所增長(chang)。

其(qi)中，聯(lian)發科的(de)增長(chang)，主要(yao)是由于(yu)庫存水平下降以(yi)及入門級5G智(zhi)能手(shou)機(ji)市(shi)場競爭(zheng)加劇，中低端市(shi)場新智(zhi)能手(shou)機(ji)的(de)推出增加了天璣6000和天璣7000系列的(de)出貨(huo)量；高(gao)通的(de)增長(chang)，主要(yao)得益于(yu)三星Flip和Fold系列折(zhe)疊手(shou)機(ji)的(de)推出，以(yi)及高(gao)通更(geng)新的(de)驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系列產品線(xian)的(de)助推。

值(zhi)(zhi)得注(zhu)意的(de)是(shi)，紫(zi)(zi)光展銳(rui)(rui)是(shi)本(ben)年(nian)(nian)度(du)(du)環比增長最(zui)快的(de)芯片企業(ye)。這是(shi)自(zi)2021年(nian)(nian)第(di)三(san)季度(du)(du)市(shi)場份(fen)額(e)超越(yue)三(san)星后，紫(zi)(zi)光展銳(rui)(rui)連續(xu)第(di)8個季度(du)(du)躍居第(di)四，本(ben)季度(du)(du)的(de)市(shi)占率突破(po)了(le)歷(li)史(shi)最(zui)高(gao)值(zhi)(zhi)11%，創(chuang)造了(le)新的(de)紀錄。

據(ju)Counterpoint Research分析，2023年(nian)第二季度紫(zi)光展銳出貨(huo)量實現了快速增長，主要得(de)(de)益于其在(zai)100-150美元(yuan)價格區(qu)(qu)間的(de)4G智(zhi)能手機(ji)市場(chang)中獲得(de)(de)了一定(ding)份(fen)額(e)。2023年(nian)下半年(nian)，隨著入(ru)門級5G智(zhi)能手機(ji)在(zai)拉丁美洲(zhou)、東(dong)南亞、中東(dong)非和歐洲(zhou)等地(di)區(qu)(qu)的(de)滲透(tou)率(lv)提高，預計(ji)紫(zi)光展銳也將在(zai)這(zhe)些(xie)地(di)區(qu)(qu)獲得(de)(de)一部(bu)分市場(chang)份(fen)額(e)。

據(ju)了解，展(zhan)銳(rui)5G已經全(quan)球出(chu)(chu)貨，出(chu)(chu)貨100+ 5G終端(duan)。手(shou)(shou)機(ji)領(ling)域(yu)已被中興(xing)、努(nu)比亞(ya)、中國電信(xin)、海信(xin)等品牌(pai)手(shou)(shou)機(ji)采用，并在海外銷售。物聯(lian)網領(ling)域(yu)，搭(da)載展(zhan)銳(rui)5G芯片的物聯(lian)網模(mo)組(zu)、CPE等產品已通過CE、GCF、FCC等多類海外認證，實(shi)現全(quan)球成熟量產出(chu)(chu)貨。

據21世紀經濟報(bao)道記者此前梳理(li)，今年(nian)上半(ban)年(nian)，A股芯片企業(ye)業(ye)績大面積(ji)下滑或虧(kui)損，但環比(bi)來看，二季(ji)度出現改善(shan)，不少企業(ye)反映二季(ji)度市場需求相(xiang)較于一(yi)季(ji)度有好轉(zhuan)跡象。

從上游中(zhong)芯國際(ji)和華(hua)虹半導(dao)體(ti)兩大(da)晶(jing)圓巨頭來看，二季(ji)度(du)(du)環(huan)(huan)比(bi)也(ye)有(you)了明(ming)顯(xian)的(de)回升。芯片設計企業(ye)全志科技、立昂微、卓勝微、晶(jing)晨股(gu)份(fen)等第二季(ji)度(du)(du)營業(ye)收入環(huan)(huan)比(bi)實(shi)現較大(da)增長。

市場(chang)人(ren)士(shi)普遍認為，當(dang)下(xia)已在行(xing)業底部或(huo)接近底部。結合Gartner、Techinsights等機構的中長期預測，預計受(shou)新能源(yuan)汽車(che)、大(da)數(shu)據以及人(ren)工智能等產(chan)業的快速(su)發展(zhan)驅動，半(ban)導體產(chan)業將自2024年恢復(fu)快速(su)增(zeng)長、進入周期性上(shang)升通道。