電鍍金剛石工具鍍層脫落的原因

       電鍍金剛石工具在制(zhi)造過程(cheng)中牽涉多道(dao)工序，任何一道(dao)工序進行得不充分，都會造成鍍(du)層脫落。

       鍍前處理的影響

       鋼基體在進入電鍍槽之前的處理工序稱之為鍍前處理。鍍前處理包括：機械拋光、除油、浸蝕及(ji)活化(hua)等步驟。鍍前(qian)處理的目的是去(qu)除基體(ti)表(biao)面上的毛刺、油污、氧化(hua)膜、銹和氧化(hua)皮，以(yi)暴露(lu)基體(ti)金屬使(shi)金屬晶格正(zheng)常(chang)生長，形成分子間的結(jie)合力。

       如果鍍前(qian)處理(li)不好(hao)，基(ji)體(ti)表面(mian)有很薄的(de)油(you)膜和(he)氧(yang)化膜，基(ji)體(ti)金屬(shu)(shu)的(de)金屬(shu)(shu)晶格就(jiu)不能(neng)充分暴露，就(jiu)會(hui)妨礙鍍層金屬(shu)(shu)與(yu)基(ji)體(ti)金屬(shu)(shu)形成分子間的(de)結(jie)合(he)力，僅僅是機械鑲嵌作(zuo)用，結(jie)合(he)力差。因(yin)此，鍍前(qian)處理(li)不良是造成鍍層脫(tuo)落的(de)主要原因(yin)。

       鍍液的影響

     鍍(du)液的配(pei)(pei)方直接影響鍍(du)層(ceng)金屬的種類(lei)、硬度、耐磨性(xing)，配(pei)(pei)合(he)不同的工藝(yi)參(can)數還可控制鍍(du)層(ceng)金屬結晶的粗(cu)細、致密度以及鍍(du)層(ceng)內應力(li)的大(da)小(xiao)。

       對于金剛石電鍍工具的生產而言，絕大部分采用鎳或鎳-鈷合金，若不考慮鍍液雜質的影響，影響鍍層脫落的因素有：

    （1）內(nei)應(ying)(ying)力的影響鍍層內(nei)應(ying)(ying)力是在電沉積過程中(zhong)產(chan)(chan)生的，溶液中(zhong)的添加劑及(ji)其分解產(chan)(chan)物和氫氧化物均會增加內(nei)應(ying)(ying)力。

       宏觀(guan)應(ying)力能引起鍍層在貯存、使(shi)用過(guo)程中(zhong)產生(sheng)氣(qi)泡(pao)、開裂、脫落等現象。

        對于(yu)(yu)電(dian)鍍(du)(du)(du)鎳或鎳-鈷(gu)合金(jin)而(er)言(yan)，不(bu)同(tong)的鍍(du)(du)(du)液(ye)組(zu)成，內(nei)應(ying)力(li)相差懸殊(shu)，氯化物含量越高，內(nei)應(ying)力(li)越大。對于(yu)(yu)主鹽為硫酸鎳的鍍(du)(du)(du)液(ye)而(er)言(yan)，瓦特類鍍(du)(du)(du)液(ye)內(nei)應(ying)力(li)均小于(yu)(yu)其他類鍍(du)(du)(du)液(ye)。通過(guo)添加有(you)機光亮劑或應(ying)力(li)消除劑，可顯著減小鍍(du)(du)(du)層的宏觀內(nei)應(ying)力(li)而(er)增加其微觀內(nei)應(ying)力(li)。

   （2）析氫的影響在任何電鍍液中，不論其PH值如何，由于水分子的離解，永遠存在一定量的氫離子。因此，在條件適當的情況下，無論在酸性、中性或堿性的電解液中進行電鍍，在陰極上與金屬析出的同時，往往有氫氣析出。氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態滲入基體金屬及鍍層中。使晶格扭曲，造成很大的內應力，也使鍍層顯著變形。

       電鍍過程的影響

       若排除(chu)電(dian)(dian)鍍液的(de)成(cheng)(cheng)分及其(qi)他工(gong)藝(yi)控制(zhi)方(fang)面的(de)影響，電(dian)(dian)鍍過程(cheng)中的(de)斷(duan)電(dian)(dian)是(shi)造成(cheng)(cheng)鍍層脫落的(de)一個重要(yao)原因。

        電(dian)鍍(du)(du)(du)金剛(gang)石工(gong)具(ju)的(de)電(dian)鍍(du)(du)(du)生(sheng)產過(guo)程與其他類型(xing)的(de)電(dian)鍍(du)(du)(du)有(you)著較(jiao)大的(de)區別(bie)。電(dian)鍍(du)(du)(du)金剛(gang)石工(gong)具(ju)的(de)電(dian)鍍(du)(du)(du)過(guo)程包括空鍍(du)(du)(du)（打底）、上砂、加厚(hou)過(guo)程。在(zai)各個過(guo)程中(zhong)都存在(zai)著基體(ti)離開鍍(du)(du)(du)液，即或長或短的(de)斷(duan)電(dian)的(de)可能。因此，采用(yong)更為合(he)理的(de)工(gong)藝、工(gong)序(xu)也可減少鍍(du)(du)(du)層脫(tuo)落現象(xiang)的(de)出現。