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日媒:中國成半導體制造設備最大市場

關鍵詞 半導體|2021-04-16 09:26:33|來源 參考消息網
摘要 據《日本經濟新聞》網站4月14日報道,國際半導體產業協會(SEMI)4月14日發布數據稱,2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19%,達到約712億美元(1美元約合6.5...

據《日本經濟新聞》網站4月14日報道,國際半導體產業協(xie)會(hui)(SEMI)4月14日(ri)發布數據稱(cheng),2020年(nian)半(ban)導體(ti)制(zhi)造設備的(de)全球銷售額比上年(nian)增長(chang)19%,達(da)到約(yue)712億(yi)美元(yuan)(1美元(yuan)約(yue)合6.5元(yuan)人民幣——本(ben)網注),創出歷史新(xin)高。推進半(ban)導體(ti)國產化的(de)中國大(da)陸首次成為(wei)最大(da)市場。在半(ban)導體(ti)短缺加(jia)劇的(de)背景下,中國大(da)陸的(de)存在感提高。另一(yi)方面,圍(wei)繞半(ban)導體(ti)的(de)對立也日(ri)趨激(ji)烈。

  報道稱,中國大陸(lu)市場(chang)的(de)設(she)備銷售額比上年增長39%,達到(dao)187.2億美元。由于高(gao)速通信標準5G的(de)普及和新(xin)冠疫情導致的(de)居家(jia)需求(qiu),半導體代工企業等的(de)投資旺盛。

  報道指出(chu),2020年,中(zhong)芯(xin)國際集成電路制造(SMIC)等成為美國政府的制裁對象,但中(zhong)國大(da)陸企(qi)業(ye)的發展勢頭并未減弱。中(zhong)芯(xin)國際提出(chu)攜手中(zhong)國主權財富基金投資76億美元(yuan),在(zai)北京建設新工廠的計劃。其(qi)他(ta)代工廠商和存儲器企(qi)業(ye)也計劃積極展開投資。

  報道(dao)認為,全(quan)球范圍內嚴重的(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)短缺(que)也(ye)成為中國(guo)大陸(lu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)生產的(de)(de)“東風”。在(zai)(zai)面向家(jia)電產品和汽車的(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)領域,不少(shao)企(qi)業將生產委(wei)托給中國(guo)大陸(lu)。美國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業協會(hui)(SIA)的(de)(de)統計顯示,2020年中國(guo)大陸(lu)的(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)能力占全(quan)球的(de)(de)15%,雖然在(zai)(zai)尖(jian)端半(ban)(ban)導(dao)體(ti)領域存在(zai)(zai)技(ji)術方面的(de)(de)落后,但(dan)正在(zai)(zai)穩步提升實力。

  報道指出,美國(guo)(guo)對這種情況懷有危機感。在5G和人工智能(AI)等(deng)領域,半導(dao)(dao)體的重要性提高,在此背(bei)景下,美國(guo)(guo)轉向在本國(guo)(guo)增產半導(dao)(dao)體。拜(bai)登政(zheng)府2月簽署(shu)了調整半導(dao)(dao)體等(deng)重要零(ling)部(bu)件供應(ying)鏈的總統令(ling),同(tong)時提出了向半導(dao)(dao)體的國(guo)(guo)內生產提供500億美元補貼的法案。

  美國半導體企(qi)業英(ying)特(te)爾(er)3月(yue)發布計劃(hua)稱(cheng),在美國西部亞(ya)利桑那(nei)州投資200億美元,建設新(xin)工廠。英(ying)特(te)爾(er)還涉足承接(jie)其他企(qi)業生(sheng)產訂單的代工業務,增強(qiang)美國國內生(sheng)產。

  報道稱(cheng),在設備市場排在第二位的臺灣地區,2020年(nian)的銷售額為171.5億美(mei)元(yuan)(yuan),同(tong)比略有增長。繼2019年(nian)之(zhi)后,代(dai)工(gong)方面的投資繼續保(bao)持強勁。世(shi)界最(zui)大半(ban)導(dao)體(ti)代(dai)工(gong)企(qi)業臺積電(TSMC)計劃2021年(nian)實(shi)施280億美(mei)元(yuan)(yuan)的設備投資,創出歷(li)史新高(gao)。

  居第三位的韓(han)國(guo)受存儲器需求增長的推(tui)動(dong),設(she)備銷(xiao)售(shou)額(e)比上年(nian)增長61%,達到160.8億美元(yuan)。韓(han)國(guo)三星電子的半導體部(bu)門的設(she)備投(tou)資(zi)額(e)預計2021年(nian)首次超過3萬(wan)億日元(yuan)(100日元(yuan)約合人民幣6元(yuan)——本(ben)網注(zhu))。

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