此前的文章中提到，過去15年來，我國集成電路產業高速增(zeng)長，產值增(zeng)長近14倍，年均復合(he)增(zeng)長率(lv)達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合(he)增(zeng)長率(lv)。但我(wo)國高端芯片對外依賴度(du)高，大部分(fen)市(shi)占率(lv)低于0.5%。

國(guo)務院發布的(de)(de)相關數據顯示，中(zhong)國(guo)芯片自(zi)給(gei)率要在2025年(nian)達到(dao)70%。不過，IC Insights預測，到(dao)2025年(nian)，中(zhong)國(guo)制(zhi)造的(de)(de)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)制(zhi)造將僅占(zhan)國(guo)內整(zheng)體(ti)集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)市場(chang)的(de)(de)19.4%，遠(yuan)低于70%的(de)(de)自(zi)給(gei)率目標。

中國集成電(dian)路市場規(gui)模和本土制造(zao)之間(jian)有著(zhu)非(fei)常明顯的(de)區別。盡管自2005年(nian)以來中國一(yi)直是最大的(de)集成電(dian)路消費大國，但集成電(dian)路的(de)制造(zao)并未緊隨(sui)其(qi)后(hou)大幅增長。

2020年(nian)中(zhong)國(guo)的(de)集成(cheng)電(dian)路的(de)產量占國(guo)內(nei)1434億(yi)美元集成(cheng)電(dian)路市場的(de)15.9%，高于10年(nian)前(qian)即2010年(nian)的(de)10.2%。IC Insights預測，這一份額將(jiang)從2020年(nian)開始平均每年(nian)增(zeng)長0.7個百分點，到2025年(nian)增(zeng)加(jia)3.5個百分點至19.4%。

去年，在(zai)中國制(zhi)造的價值(zhi)227億(yi)美(mei)元的集成(cheng)電(dian)路中，中國本土公司僅生產(chan)了83億(yi)美(mei)元（占36.5%），僅占中國1，434億(yi)美(mei)元集成(cheng)電(dian)路市(shi)場的5.9％。臺積電(dian)、SK海力士、三星、英特爾、聯電(dian)和其(qi)它在(zai)中國有芯片制(zhi)造廠的外國公司生產(chan)了其(qi)余的芯片。

另外，IC Insights估計，中(zhong)國(guo)(guo)公司生產的83億(yi)美元(yuan)(yuan)集成電路中(zhong)，約有23億(yi)美元(yuan)(yuan)來自(zi)IDM，60億(yi)美元(yuan)(yuan)來自(zi)中(zhong)芯國(guo)(guo)際這(zhe)樣的純晶圓代工廠。

如果如IC Insights的(de)預測(ce)，到2025年，中(zhong)國的(de)集成(cheng)(cheng)電路(lu)制造業(ye)規模(mo)將(jiang)增加到432億(yi)美(mei)元(yuan)。那(nei)時，中(zhong)國的(de)集成(cheng)(cheng)電路(lu)制造仍(reng)將(jiang)僅占預測(ce)的(de)2025年全(quan)球集成(cheng)(cheng)電路(lu)市(shi)場(chang)總額5，779億(yi)美(mei)元(yuan)的(de)7.5%。

即使部分中國生(sheng)產(chan)(chan)商的(de)(de)芯片銷售(shou)量大幅增加(jia)（許多中國芯片生(sheng)產(chan)(chan)商都是代工(gong)，他們(men)將其芯片出售(shou)給將這些產(chan)(chan)品轉售(shou)給電(dian)(dian)子系統生(sheng)產(chan)(chan)商），中國生(sheng)產(chan)(chan)的(de)(de)芯片到(dao)2025年(nian)仍(reng)然僅占全球集成電(dian)(dian)路市(shi)場(chang)的(de)(de)10%。

目前的(de)預測(ce)是，中國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)生產將在2020年(nian)至2025年(nian)期(qi)間實現13.7%的(de)高復合(he)年(nian)增長率。但考慮到去(qu)年(nian)中國(guo)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產量(liang)僅為(wei)227億美元，這種增長是從一個相(xiang)對(dui)較小的(de)基數(shu)開(kai)始。

值(zhi)得注(zhu)意的(de)是，根據中國(guo)半導體(ti)行業協(xie)會的(de)數據，芯片制造業銷售額從2004年的(de)180.5億元(yuan)增(zeng)長到了(le)2019年的(de)2149.1億元(yuan)，增(zeng)幅(fu)達(da)(da)11.9倍，年均復合增(zeng)長率達(da)(da)到17.96%。

隨后(hou)，在《國家(jia)集成電(dian)路產業(ye)發展推(tui)進綱要》的(de)(de)指(zhi)導(dao)下以及大基金的(de)(de)強力拉動下，中國集成電(dian)路制(zhi)造業(ye)正在迎來(lai)新一輪的(de)(de)高速(su)增長，2014年以來(lai)制(zhi)造業(ye)的(de)(de)年均(jun)復合增長率為(wei)24.72%，高于(yu)國內芯片設(she)計和封裝(zhuang)行業(ye)的(de)(de)增長。

目前，中國(guo)存儲器(qi)公(gong)司長江存儲和(he)長鑫(xin)存儲正在(zai)建立新的集(ji)(ji)成電路(lu)工(gong)廠(chang)(chang)。但IC Insights認為，國(guo)外(wai)公(gong)司的芯片工(gong)廠(chang)(chang)在(zai)未來(lai)一段時間仍將占中國(guo)集(ji)(ji)成電路(lu)生產的很大比例(li)。IC Insights預(yu)測(ce)，到(dao)2025年，中國(guo)集(ji)(ji)成電路(lu)產量的50%以上仍將來(lai)自國(guo)外(wai)公(gong)司，例(li)如SK Hynix、三星，臺積電和(he)聯電。