2020年11月23-25日，第十七屆中國國際半導體照明論(lun)壇（SSLCHINA 2020）暨2020國(guo)際(ji)第三代(dai)半導體論(lun)壇（IFWS 2020）在深(shen)圳會展中心成功召開(kai)。

本屆論壇由國(guo)家(jia)半(ban)導體照明(ming)工程(cheng)研發(fa)及產(chan)業(ye)(ye)聯盟(meng)(meng)（CSA）與(yu)第三代半(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)技(ji)術創新(xin)戰略聯盟(meng)(meng)（CASA）主辦，南(nan)方科(ke)(ke)(ke)技(ji)大學(xue)微電子學(xue)院與(yu)北京麥肯(ken)橋新(xin)材料(liao)生(sheng)產(chan)力促進(jin)中(zhong)心(xin)有(you)限公司承辦。論壇得到(dao)了國(guo)家(jia)科(ke)(ke)(ke)學(xue)技(ji)術部高(gao)新(xin)技(ji)術司、國(guo)家(jia)科(ke)(ke)(ke)學(xue)技(ji)術部國(guo)際(ji)合作(zuo)司、國(guo)家(jia)工業(ye)(ye)和信(xin)息(xi)化(hua)部原材料(liao)工業(ye)(ye)司、國(guo)家(jia)節(jie)能中(zhong)心(xin)、國(guo)家(jia)新(xin)材料(liao)產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展專(zhuan)家(jia)咨詢(xun)委(wei)員(yuan)會、深(shen)圳市科(ke)(ke)(ke)技(ji)創新(xin)委(wei)員(yuan)會的(de)大力支(zhi)持。并得到(dao)了深(shen)圳市龍華區科(ke)(ke)(ke)技(ji)創新(xin)局的(de)特別支(zhi)持。

開(kai)幕大會上，第三代半(ban)導(dao)(dao)(dao)體產業技術(shu)創(chuang)新戰略聯(lian)盟理事(shi)長、國家半(ban)導(dao)(dao)(dao)體照(zhao)明(ming)工程研發(fa)及產業聯(lian)盟理事(shi)長吳(wu)玲(ling)做了“迎挑戰 抓機(ji)(ji)遇 開(kai)新局”的(de)綜述報告。結合國內外(wai)大勢，從半(ban)導(dao)(dao)(dao)體照(zhao)明(ming)與第三代半(ban)導(dao)(dao)(dao)體產業整體發(fa)展角度，詳細分享了產業面臨的(de)挑戰、機(ji)(ji)遇與新局面。

我(wo)國(guo)在第三代半(ban)導(dao)體方面有一(yi)定的(de)技(ji)術(shu)基(ji)礎,有廣大的(de)應(ying)用(yong)市(shi)場，未來(lai)五(wu)(wu)年(nian)(nian)將是(shi)我(wo)國(guo)第三代半(ban)導(dao)體技(ji)術(shu)和產業飛(fei)速發展(zhan)(zhan)的(de)重要窗(chuang)口(kou)期。2020年(nian)(nian)是(shi)面向“十四(si)五(wu)(wu)”部(bu)署科技(ji)重點任務的(de)關鍵(jian)之(zhi)年(nian)(nian)，關涉中國(guo)未來(lai)科技(ji)發展(zhan)(zhan)航向的(de)“十四(si)五(wu)(wu)”規劃和2035年(nian)(nian)遠(yuan)景目(mu)標正在徐(xu)徐(xu)展(zhan)(zhan)開。

綠(lv)色(se)低碳發展、萬物(wu)智(zhi)能互聯成為全球(qiu)共識。新(xin)一輪科技和(he)產(chan)業變(bian)革將顛覆性影響人類未來發展改變(bian)生產(chan)、生活、思維方式，重(zhong)塑(su)生產(chan)關系(xi)和(he)經濟模式。

能源(yuan)領域(yu)正在發(fa)生著(zhu)大的(de)(de)變(bian)革(ge)。其(qi)中(zhong)，采用第(di)三(san)代(dai)半(ban)導體替(ti)代(dai)傳統器件，可(ke)(ke)節電萬億度。健康、智慧光源(yuan)支(zhi)撐(cheng)顛(dian)覆式(shi)創新應用。超(chao)越照明跨界融合發(fa)展光生物、光健康、光醫(yi)療，紫(zi)(zi)外(wai)光源(yuan)開(kai)創高效綠(lv)色固態紫(zi)(zi)光技術，顯(xian)示光源(yuan)開(kai)啟高度集(ji)成半(ban)導體信(xin)息顯(xian)示技術新變(bian)革(ge)，信(xin)息光源(yuan)開(kai)拓高速(su)寬帶可(ke)(ke)見(jian)光通信(xin)技術。第(di)三(san)代(dai)半(ban)導體的(de)(de)自立自強，可(ke)(ke)以支(zhi)撐(cheng)“高質量”發(fa)展。支(zhi)撐(cheng)能源(yuan)與環境所(suo)面臨(lin)的(de)(de)嚴峻挑戰，支(zhi)撐(cheng)以互聯網(wang)為標(biao)志的(de)(de)新一(yi)代(dai)信(xin)息技術的(de)(de)可(ke)(ke)持續(xu)發(fa)展，支(zhi)撐(cheng)智能化(hua)為代(dai)表的(de)(de)制造業(ye)升級和高質量發(fa)展。

從(cong)產業(ye)現狀來看，2020年第三代(dai)半(ban)導體產值7032 億元（含LED），具備了(le)全創新(xin)鏈(lian)的研發(fa)能力，初(chu)步形成了(le)從(cong)材(cai)料(liao)、器(qi)件到應(ying)用的全產業(ye)鏈(lian)，整(zheng)體競爭力不強，特別是(shi)核(he)心材(cai)料(liao)和關鍵裝備成為卡脖子(zi)瓶頸。

中國(guo)(guo)LED產(chan)業逐漸進入成熟(shu)期，已成為(wei)全球最(zui)大的半導體照明(ming)生產(chan)、消費、出口國(guo)(guo)，有產(chan)業鏈、供(gong)應(ying)鏈優勢。上中游全球占有率顯著提升，但利潤下滑。下游應(ying)用(yong)通用(yong)照明(ming)市場強韌支撐。技術(shu)從跟(gen)跑到部(bu)分領跑。

“十三五”期間，功率型白光LED光效處于國際(ji)領(ling)先水平，功率型硅基(ji)LED芯片(pian)產業化光效不斷提升，565nm硅基(ji)黃(huang)光LED國際(ji)領(ling)跑(pao)。光電子領(ling)域應(ying)用驅動(dong)明顯，培育壯大新動(dong)能需(xu)求迫切。

半導(dao)體照(zhao)明(ming)應用角度，Mini/Micro-LED、紫外及深紫外LED創(chuang)新應用、健康智慧照(zhao)明(ming)、光(guang)(guang)生物與光(guang)(guang)醫療、設(she)施農(nong)業光(guang)(guang)照(zhao)都(dou)有很大的發(fa)展及未來市場成長(chang)空(kong)間。其中，到2025年中國紫外LED（器件(jian)及模組）市場規模可達57億元，“十四五”期間年均復合增(zeng)長(chang)率超40%。

高光(guang)品質、高顯色性器(qi)件(jian)產品（顯色指(zhi)數90以(yi)上(shang)）2025年將增長到(dao)13.4億(yi)美元，“十四(si)五(wu)”期間，室(shi)(shi)內智能(neng)照明市(shi)場(chang)(chang)年均(jun)增速(su)約20%，2025年室(shi)(shi)內智能(neng)照明市(shi)場(chang)(chang)超719.12億(yi)元，在5G商用帶動下，多功能(neng)燈桿增長勢頭強勁，十四(si)五(wu)”市(shi)場(chang)(chang)空間約為466億(yi)元。智能(neng)駕駛(shi)時(shi)代(dai)交(jiao)通(tong)光(guang)信號承載人(ren)-車-環(huan)境的智能(neng)交(jiao)互，從汽車照明到(dao)車用傳感全面布局(ju)。

中國第三代半導體正迎來發展的窗口期。第三代半導體方面，功率及射頻半導體解決有無，性能和制造能力亟待提升。雙循環模式推動國產化替代。2020年中國SiC（碳化硅）、GaN（氮(dan)化鎵）電力電子和微波射頻產值預計將約為70億元(yuan)。

5G加速(su)推進GaN射頻應用迅猛增長，預計(ji)2025年5G基站500-550萬個(ge)，直接拉(la)動(dong)基站投資約2.5萬億(yi)。新能(neng)源汽車及消費電(dian)子成為突破口(kou)。資本加速(su)進入，并購擴產頻繁。區(qu)域布局初步形(xing)成。

其中(zhong)，中(zhong)國(guo)的GaN微波射頻產業產值2020年(nian)將(jiang)(jiang)達到33.75億元(yuan)，比去年(nian)的26.15億元(yuan)將(jiang)(jiang)增長(chang)29%；SiC、GaN電力電子(zi)產業產值2020年(nian)將(jiang)(jiang)達到35.35億元(yuan)，比去年(nian)的29.03億元(yuan)將(jiang)(jiang)增長(chang)21.77%。

另一方面(mian)，市(shi)場(chang)規模擴大，5G加速推進GaN射(she)頻(pin)應(ying)用迅猛(meng)增長，2020年中(zhong)國(guo)GaN射(she)頻(pin)器(qi)件市(shi)場(chang)規模約170億元(yuan)(yuan)；新(xin)能源汽(qi)車及消費電子(zi)成為突破口，2020年中(zhong)國(guo)電力電子(zi)器(qi)件應(ying)用市(shi)場(chang)規模58.2億元(yuan)(yuan)。

未來，要做好頂層(ceng)設計、統籌(chou)規(gui)劃(hua)、長期穩定投(tou)入。夯實(shi)支(zhi)撐(cheng)產業鏈的公(gong)共研發與(yu)服務(wu)等基礎平臺，探索(suo)構(gou)建(jian)第三代半導體產業創新生態，加強(qiang)精準的國(guo)際與(yu)區域的深度(du)合作，共同努力(li)全鏈條進入世(shi)界(jie)先進行列。

2030年(nian)形成(cheng)(cheng)發展優勢，5G射(she)頻國產(chan)化(hua)率90%，6G通(tong)信用(yong)(yong)射(she)頻器件實現產(chan)業化(hua)；功率半導體在新能源(yuan)汽車、高(gao)速列車、通(tong)用(yong)(yong)電源(yuan)等領域國產(chan)化(hua)率70%；Micro-LED、深紫外LED國產(chan)化(hua)率80%；開發出萬(wan)伏千安級碳(tan)化(hua)硅全(quan)系列產(chan)品, 支撐特高(gao)壓裝備(bei)技術(shu)國際引領；產(chan)業鏈核(he)心環節形成(cheng)(cheng)1-3家世界級龍頭企業；帶動產(chan)值超過3萬(wan)億(yi)元，年(nian)節電萬(wan)億(yi)度。