日前，東莞勤上光電股份有限公司“新型高導熱LED封裝基板及模塊化光源”項目被列為第二批廣東省戰略性新興產業專項資金LED產業立項項目，并獲得財政專項支持資金1000萬元人民幣。
　　“新型高導熱LED封裝基板及模塊化光源”項目，是勤上光電聯合廣東省工業技術研究院、清華大學、華南師范大學進行攻關，采用CVD技術制備金剛石厚膜材料、PEVCD技術制備金剛石薄膜材料、粉末冶金技術研制全致密金剛石/銅復合材料三種新型高導熱材料在LED封裝基板中的應用研究，可滿足高、中、低檔不同產品的使用需求，具有非常廣闊的應用前景。
　　勤上光電相關負責人表示，通過新型高導熱LED封裝基板在LED模塊化光源中的應用技術創新，形成具有完全自主知識產權、性能優良、生產成本低、維護方便、安裝簡易、方便升級的模塊化光源。同時，通過新型高導熱料在LED封裝基板中的廣泛應用，將會大幅改善散熱性能，提升中國LED產品的國際市場競爭力。
　　在“新型(xing)高導(dao)熱LED封裝基板的(de)LED模塊化光(guang)源(yuan)”項目中，勤上光(guang)電(dian)采用了(le)合(he)作(zuo)研發的(de)運行機制，開(kai)展長期的(de)技術合(he)作(zuo)，科(ke)研、推廣并(bing)重，整合(he)各方(fang)優勢，確(que)保項目的(de)規(gui)范(fan)、科(ke)學、順利實施。