摘要: 殘余熱應力是影響聚晶(PDC)性能好壞的最(zui)(zui)重要(yao)因素(su)之一(yi)。考(kao)慮聚(ju)晶層(ceng)(ceng)(ceng)(PCD)與硬質(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度比以及(ji)PDC 壓制(zhi)過(guo)程中(zhong)(zhong)燒結溫(wen)度的波動對(dui)聚(ju)晶殘余熱(re)應(ying)力(li)的影響,在ANSYS 中(zhong)(zhong)建(jian)立PDC 模(mo)型,運(yun)用熱(re)-結耦合(he)法分析(xi)PDC 的殘余熱(re)應(ying)力(li)。計算表明,隨(sui)著PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)與硬質(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度比由(you)0.067 增(zeng)加到(dao)0.333,PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)表面中(zhong)(zhong)心的壓應(ying)力(li)由(you)1.61 GPa 降(jiang)低(di)到(dao)380 MPa,PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)最(zui)(zui)大徑(jing)向(xiang)壓應(ying)力(li)由(you)1.61 GPa 降(jiang)低(di)1.03 GPa 左右,而PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)邊(bian)緣靠近界(jie)面附(fu)近最(zui)(zui)大軸向(xiang)拉應(ying)力(li)逐漸(jian)增(zeng)大;隨(sui)著PDC 壓制(zhi)過(guo)程中(zhong)(zhong)燒結溫(wen)度由(you)1 000 ℃升高(gao)到(dao)1 500 ℃,PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)的最(zui)(zui)大徑(jing)向(xiang)壓應(ying)力(li)、最(zui)(zui)大軸向(xiang)拉應(ying)力(li)以及(ji)最(zui)(zui)大剪應(ying)力(li)等均逐漸(jian)增(zeng)大。認(ren)為,在研(yan)究PDC 合(he)成新工藝過(guo)程中(zhong)(zhong),應(ying)在保證(zheng)PDC 使(shi)用壽命的前提下盡量(liang)降(jiang)低(di)PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)與硬質(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)(ceng)(ceng)厚(hou)度比;必須盡量(liang)切斷原材(cai)料以及(ji)人為操作對(dui)溫(wen)度的影響。
關鍵詞:聚(ju)晶(jing)(PDC); 燒結溫度; 殘余熱應力(li)
聚晶(簡稱(cheng)PDC)因具(ju)有極高(gao)(gao)層(ceng)(ceng)和軟硬(ying)(ying)交錯地(di)層(ceng)(ceng)時(shi),PDC 的(de)使(shi)用(yong)(yong)仍然受到(dao)較大(da)的(de)耐磨(mo)性(xing)、抗沖擊韌性(xing)及銳利的(de)切(qie)削(xue)刃,在(zai)(zai)(zai)地(di)質(zhi)(zhi)和限制。這(zhe)是(shi)因為PDC 是(shi)在(zai)(zai)(zai)高(gao)(gao)溫(wen)、高(gao)(gao)壓(ya)(1 300~1 500 ℃、石油(you)鉆(zhan)探(tan)中被廣泛應(ying)用(yong)(yong)。聚晶層(ceng)(ceng)(簡稱(cheng)PCD 6 GPa) 條件下由(you)與硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金基體燒結(jie)而(er)成層(ceng)(ceng))能始(shi)終保(bao)持銳利的(de)切(qie)削(xue)刃,因而(er)廣泛用(yong)(yong)于(yu)(yu)地(di)質(zhi)(zhi)、的(de),而(er)由(you)于(yu)(yu)與硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金的(de)熱(re)膨脹系(xi)數相差太大(da),石油(you)及煤田鉆(zhan)探(tan)中,在(zai)(zai)(zai)軟至中硬(ying)(ying)巖層(ceng)(ceng)中獲得(de)了(le)非常(chang)在(zai)(zai)(zai)卸壓(ya)冷卻(que)過程中, PDC 容(rong)易(yi)在(zai)(zai)(zai)界面產生很(hen)大(da)的(de)殘余(yu)好的(de)使(shi)用(yong)(yong)效(xiao)(xiao)果[1-2] 。隨(sui)著PDC 工藝水平的(de)不斷(duan)提高(gao)(gao),熱(re)應(ying)力(li),這(zhe)種(zhong)殘余(yu)熱(re)應(ying)力(li)的(de)存在(zai)(zai)(zai)使(shi)強度(du)降低(di),PDC 的(de)適(shi)用(yong)(yong)領域和用(yong)(yong)量(liang)得(de)到(dao)不斷(duan)擴大(da)。據(ju)統計(ji),尤(you)其在(zai)(zai)(zai)承受較強外力(li)或溫(wen)度(du)變化較大(da)時(shi),層(ceng)(ceng)容(rong)PDC 的(de)進尺(chi)(chi)量(liang)占油(you)田鉆(zhan)探(tan)總(zong)進尺(chi)(chi)比例已由(you)10 a 易(yi)破(po)損或從基體上(shang)剝落(luo),導致它失去(qu)切(qie)削(xue)能力(li)而(er)失效(xiao)(xiao)。前的(de)16%增加到(dao)了(le)目前的(de)約60%[3] 。而(er)在(zai)(zai)(zai)鉆(zhan)進硬(ying)(ying)地(di)因此,研究PDC 殘余(yu)熱(re)應(ying)力(li)具(ju)有非常(chang)重要(yao)的(de)意義。
徐根(gen)[4] 等根(gen)據PDC 制造過程中(zhong)的熱力(li)(li)(li)學工藝條件(jian),對(dui)平面界(jie)面及(ji)幾種典型不規則界(jie)面的PDC 殘余(yu)(yu)熱應(ying)力(li)(li)(li)作了相(xiang)應(ying)的數值計算和分(fen)析比較,亦(yi)對(dui)PDC 殘余(yu)(yu)熱應(ying)力(li)(li)(li)的分(fen)布規律做了相(xiang)關(guan)研究;曹品魯[5] 等對(dui)梯度結構(gou)聚(ju)晶與傳統的雙層結構(gou)-硬(ying)質合金(jin)在制造過程中(zhong)產生的殘余(yu)(yu)熱應(ying)力(li)(li)(li)進行了分(fen)析,提出梯度結構(gou)的聚(ju)晶有效降低(di)了殘余(yu)(yu)熱應(ying)力(li)(li)(li);賈洪聲(sheng)[6] 等采(cai)用熔滲法成(cheng)功制備了低(di)殘余(yu)(yu)應(ying)力(li)(li)(li)的優質生長型聚(ju)晶。
影響PDC 殘余(yu)熱應(ying)力的(de)因素主要有(you)聚晶PCD 層厚(hou)度(du)、PDC 的(de)燒結溫(wen)(wen)度(du)、界(jie)面結構、后處(chu)理方式以(yi)及(ji)后期熱處(chu)理工藝等。其(qi)中PCD 層厚(hou)度(du)和(he)燒結溫(wen)(wen)度(du)對殘余(yu)熱應(ying)力的(de)影響尤為(wei)明(ming)顯。筆者通過有(you)限元分析,討論(lun)了(le)PCD 層與硬質(zhi)合(he)金層厚(hou)度(du)比和(he)PDC 壓制過程中燒結溫(wen)(wen)度(du)的(de)波動對PDC 殘余(yu)熱應(ying)力的(de)影響。
1.PCD 層與硬質合金層厚度比對PDC 殘余熱應力的影響
Lin Tze-Pin[7] 通(tong)過實驗得出:PDC 硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)的(de)(de)厚度(du)與PCD 層(ceng)的(de)(de)厚度(du)比對(dui)PDC 的(de)(de)徑(jing)向應(ying)(ying)(ying)力(li)有(you)很大(da)影(ying)(ying)響(xiang)。徐國平等[8]亦通(tong)過研究提(ti)出:PCD 層(ceng)薄(bo)的(de)(de)PDC 抗沖(chong)擊性(xing)應(ying)(ying)(ying)該更(geng)好,但較(jiao)薄(bo)的(de)(de)PCD 層(ceng)會影(ying)(ying)響(xiang)PDC 的(de)(de)使用(yong)壽命,PCD 層(ceng)與硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)厚度(du)比值應(ying)(ying)(ying)有(you)一個最佳值。為(wei)進(jin)一步(bu)了(le)解PCD 層(ceng)與硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)厚度(du)比對(dui)PDC 殘(can)余熱應(ying)(ying)(ying)力(li)(主要是(shi)PCD 層(ceng)厚度(du)對(dui)PDC 垂直方向的(de)(de)應(ying)(ying)(ying)力(li)影(ying)(ying)響(xiang)),筆者(zhe)對(dui)不(bu)同PCD 層(ceng)與硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)厚度(du)比值的(de)(de)PDC 進(jin)行(xing)了(le)有(you)限(xian)元(yuan)(yuan)分(fen)(fen)析(xi)。分(fen)(fen)析(xi)中采(cai)用(yong)的(de)(de)材(cai)料物理力(li)學性(xing)能參數見表1。分(fen)(fen)析(xi)中選(xuan)擇(ze)常用(yong)的(de)(de)13 mm×8 mm 平面界面聚(ju)晶,選(xuan)擇(ze)PCD 層(ceng)厚度(du)在0.5~2.0 mm 范圍內的(de)(de)16 種PDC 。有(you)限(xian)元(yuan)(yuan)網格(ge)劃分(fen)(fen)過程中,PCD 層(ceng)單(dan)元(yuan)(yuan)格(ge)為(wei)0.2 mm× 0.2 mm, 硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)靠近(jin)界面部分(fen)(fen)網格(ge)較(jiao)密(mi),遠離界面部分(fen)(fen)網格(ge)相對(dui)稀疏(shu)。設(she)定1 000 ℃為(wei)PDC 應(ying)(ying)(ying)力(li)松(song)弛溫度(du)[7],在這(zhe)一溫度(du)以(yi)上PDC 的(de)(de)殘(can)余熱應(ying)(ying)(ying)力(li)可忽略不(bu)計, 室溫為(wei)20 ℃。由于PDC 的(de)(de)軸(zhou)對(dui)稱性(xing), 有(you)限(xian)元(yuan)(yuan)模擬過程中僅選(xuan)用(yong)右半部分(fen)(fen)進(jin)行(xing)計算。通(tong)過有(you)限(xian)元(yuan)(yuan)計算,可得到PCD 層(ceng)和(he)硬(ying)(ying)質(zhi)(zhi)合(he)金(jin)層(ceng)的(de)(de)殘(can)余應(ying)(ying)(ying)力(li)二維分(fen)(fen)布云圖(包括徑(jing)向應(ying)(ying)(ying)力(li),軸(zhou)向應(ying)(ying)(ying)力(li)以(yi)及剪切應(ying)(ying)(ying)力(li)),以(yi)及 PCD 層(ceng)表面的(de)(de)殘(can)余應(ying)(ying)(ying)力(li)沿各(ge)方向的(de)(de)變(bian)化曲線。
運用(yong)(yong)ANSYS 軟(ruan)件,用(yong)(yong)熱-結耦合法(fa)進行殘余(yu)熱應力(li)分(fen)析,計(ji)算模型以(yi)及有限元網(wang)格劃分(fen)見圖1。PCD 層厚度(du)為1 mm 的(de)PDC 的(de)殘余(yu)熱應力(li)分(fen)布見圖2。
圖1 計算模(a)以及有限元網格劃分(b) Fig. 1
由圖2 見(jian),PDC 最(zui)大(da)(da)(da)應力集中分(fen)布在界(jie)(jie)面兩側臨近界(jie)(jie)面處(chu)(chu),而離界(jie)(jie)面較(jiao)遠的(de)(de)(de)(de)(de)地方應力相對(dui)較(jiao)小,分(fen)布相對(dui)較(jiao)均勻。由于(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)膨(peng)脹系數小于(yu)硬質(zhi)合金,在加熱(re)后的(de)(de)(de)(de)(de)卸壓(ya)冷卻過程(cheng)中,PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)收(shou)縮(suo)比硬質(zhi)合金慢,PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)形成(cheng)壓(ya)應力。當(dang)PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)厚度為1mm 時,PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)大(da)(da)(da)徑向壓(ya)應力σxmax 出現在界(jie)(jie)面結合處(chu)(chu),高達1.20 GPa(多(duo)晶的(de)(de)(de)(de)(de)抗壓(ya)強度1.9~6.9 GPa) ;最(zui)大(da)(da)(da)軸向拉應力σymax 位于(yu)界(jie)(jie)面邊(bian)緣(yuan)(yuan)處(chu)(chu),達到(dao)850 MPa ,該拉應力容易產生垂(chui)直于(yu)界(jie)(jie)面的(de)(de)(de)(de)(de)龜(gui)裂(lie)裂(lie)紋,導致PDC 層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)碎裂(lie)或脫層(ceng)(ceng)(ceng);界(jie)(jie)面間最(zui)大(da)(da)(da)剪應力同樣位于(yu)界(jie)(jie)面邊(bian)緣(yuan)(yuan),該剪應力是導致PDC 整體斷裂(lie)及PCD 層(ceng)(ceng)(ceng)與硬質(zhi)合金襯底之間脫層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)(de)(de)(de)(de)主要原因,也是使用 PDC 鉆進過程(cheng)中所遇到(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)最(zui)具破壞性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)失效形式。
為了解PDC 殘余熱應力隨PCD 層與硬質合金層厚度比的變化規律,采用熱-結構耦合法對PCD層厚度為0.5~2.0 mm 的16 種PDC 進行了分析,計算結果見表2 (表中拉應力為正,壓應力為負)。由表2 可知,隨PCD 層厚度由0.5 mm 增加到2.0 mm, 即PCD 層與硬質合金層厚度比由0.067 增加到0.333,PCD 層最大徑向壓應力逐漸降低,由1.61 GPa 降低到1.03 GPa;PCD 表面中心壓應力也逐漸降低,由1.61 GPa 下降到380 MPa ;軸向拉應力云圖顯示,隨著PCD 層與硬質合金層厚度比值的增加,PCD 層界面邊緣的最大軸向拉應力由 697 MPa 增加到了1.01 GPa;位于界面邊緣處的最大剪應力則從106 MPa 增加到136 MPa 。在模擬計算中,PDC 總高度為8 mm,因此,PCD 層加厚,一方面使硬質合金基體相對變薄,同時PCD 層與硬質合金層厚度比值逐漸增加。圖3、圖4、圖5 是PCD 層與硬質合金層厚度比分別對應PCD 層最大徑向應力、PCD 層最大軸向應力及PCD 層表面中心壓應力的影響關系。由圖可見,隨著PCD 層與硬質合金層厚度比的增加,PCD 層最大徑向壓應力和PCD 層表面中心的壓應力均明顯下降(圖3、圖5);同時PCD 層最大軸向拉應力逐漸增大(圖4), 最大徑向應力出現在界面結合處,最大軸向應力出現在PDC 邊緣靠近界面處。Bertagnolli 等人的研究表明,PCD 層表面具有較大壓縮應力的PDC 在達到抗拉極限前能夠承受更大的載荷[9] 。壓應力的存在不會引起龜裂和脫層,對在鉆進時抵抗外力也是有利的,而較大的軸向拉應力的存在對脆性材料是非常有害的。但PCD 層太薄會嚴重影響PDC 的使用壽命。因此,應該在保證PDC 使用壽命的前提下盡量降低PCD 層與硬質合金層厚度比值。
2.PDC 壓制過程中燒結溫度的波動對殘余熱應力的影響
利用六面頂壓(ya)機, 在(zai)高(gao)溫(wen)高(gao)壓(ya)條(tiao)件下(1 300~ 1 500 ℃,6 GPa) 壓(ya)制PDC 的(de)過(guo)(guo)(guo)程中,溫(wen)度(du)(du)(du)的(de)控(kong)制是一(yi)個(ge)非(fei)常(chang)重要的(de)很難控(kong)制,也很難解釋(shi)其出現的(de)原(yuan)因(yin)。的(de)燒結溫(wen)度(du)(du)(du)范圍一(yi)般在(zai)1 300~1 500 ℃, 鈷-碳液相共晶溫(wen)度(du)(du)(du)為(wei)1 320 ℃。在(zai)生產過(guo)(guo)(guo)程中,主要是原(yuan)材料(liao)個(ge)體差(cha)異(yi)以及(ji)操作原(yuan)因(yin),燒結溫(wen)度(du)(du)(du)常(chang)常(chang)不能(neng)較準(zhun)確地控(kong)制在(zai)有效溫(wen)度(du)(du)(du)范圍內,且燒結過(guo)(guo)(guo)程中溫(wen)度(du)(du)(du)的(de)測量非(fei)常(chang)困難,很難直接(jie)通過(guo)(guo)(guo)實驗的(de)方法研究燒結溫(wen)度(du)(du)(du)對PDC 應力(li)的(de)影(ying)響。
為研究PDC 燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)波動對(dui)殘(can)(can)余熱應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)的(de)(de)(de)影響,對(dui)不(bu)同燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)條(tiao)件(jian)下的(de)(de)(de)PDC 進(jin)行了(le)有(you)限(xian)元(yuan)分析。分析中(zhong)采用的(de)(de)(de)材(cai)料物理(li)(li)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)學性能參數見表1;計算模型(xing)及模型(xing)有(you)限(xian)元(yuan)網格劃分見圖1;對(dui)燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)在(zai)1 000~1 500℃范圍(wei)內的(de)(de)(de)11 種(zhong)燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)條(tiao)件(jian)下的(de)(de)(de)PDC 的(de)(de)(de)殘(can)(can)余應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)進(jin)行了(le)數值模擬,模擬過程(cheng)(cheng)中(zhong)的(de)(de)(de)室(shi)溫(wen)(wen)為20 ℃。圖6 是燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)對(dui)PCD 層的(de)(de)(de)殘(can)(can)余應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)的(de)(de)(de)影響關系。由圖6 可知,隨(sui)著PDC 燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)不(bu)斷增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)(jia),PCD 層的(de)(de)(de)最(zui)(zui)(zui)大(da)(da)徑(jing)(jing)向(xiang)(xiang)壓(ya)(ya)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)也(ye)不(bu)斷增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)(jia)。最(zui)(zui)(zui)大(da)(da)徑(jing)(jing)向(xiang)(xiang)壓(ya)(ya)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)由燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)為1 000 ℃時(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)1.2 GPa 增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)(jia)到1 500 ℃時(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)1.81 GPa,這種(zhong)壓(ya)(ya)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)的(de)(de)(de)存在(zai)對(dui)提高界(jie)面(mian)結(jie)(jie)(jie)(jie)合(he)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)是有(you)利的(de)(de)(de);在(zai)最(zui)(zui)(zui)大(da)(da)徑(jing)(jing)向(xiang)(xiang)壓(ya)(ya)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)逐漸增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)(jia)的(de)(de)(de)同時(shi)(shi)(shi),PCD 層最(zui)(zui)(zui)大(da)(da)軸(zhou)向(xiang)(xiang)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)由燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)為1 000 ℃ 時(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)850 MPa 增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)(jia)到1.28 GPa,且出現在(zai)PDC 靠近界(jie)面(mian)的(de)(de)(de)邊(bian)(bian)緣位(wei)置(zhi),這種(zhong)PCD 層較(jiao)大(da)(da)的(de)(de)(de)軸(zhou)向(xiang)(xiang)拉應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)容(rong)易(yi)導(dao)致PCD 層從基體上(shang)剝落;PCD 層表面(mian)中(zhong)心壓(ya)(ya)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)同樣(yang)也(ye)隨(sui)燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)(jia)而增(zeng)(zeng)加(jia)(jia)(jia)。由此可見,燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)對(dui)PDC 殘(can)(can)余熱應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)確(que)(que)實有(you)較(jiao)大(da)(da)影響。在(zai)PDC 壓(ya)(ya)制(zhi)(zhi)過程(cheng)(cheng)中(zhong),若燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)太高,雖(sui)然PCD 層的(de)(de)(de)壓(ya)(ya)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)增(zeng)(zeng)大(da)(da),有(you)利于界(jie)面(mian)結(jie)(jie)(jie)(jie)合(he),但同時(shi)(shi)(shi)PCD 層最(zui)(zui)(zui)大(da)(da)剪應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)以及邊(bian)(bian)緣位(wei)置(zhi)的(de)(de)(de)拉應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)也(ye)越大(da)(da),使(shi)得PDC 邊(bian)(bian)緣越容(rong)易(yi)產生(sheng)裂紋(wen)或(huo)其它(ta)缺(que)陷;若燒(shao)(shao)(shao)(shao)(shao)結(jie)(jie)(jie)(jie)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)過低,PCD 層的(de)(de)(de)壓(ya)(ya)應(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)太小(xiao),界(jie)面(mian)結(jie)(jie)(jie)(jie)合(he)力(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)(li)不(bu)強,PCD 層容(rong)易(yi)從基體上(shang)脫落。可見,PDC 的(de)(de)(de)壓(ya)(ya)制(zhi)(zhi)過程(cheng)(cheng)對(dui)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)是十分敏感的(de)(de)(de),在(zai)生(sheng)產過程(cheng)(cheng)中(zhong),除(chu)了(le)進(jin)一步研究新的(de)(de)(de)合(he)成工藝外,必須確(que)(que)保每道工序的(de)(de)(de)有(you)效執行,盡量切斷原材(cai)料對(dui)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)影響,合(he)理(li)(li)操(cao)作,使(shi)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)(du)嚴格控制(zhi)(zhi)在(zai)最(zui)(zui)(zui)佳范圍(wei)內。
3.結論
有限元(yuan)分析結果表(biao)明(ming),隨著PCD 層(ceng)與(yu)硬質合(he)(he)金層(ceng)厚(hou)度比的增加,PCD 層(ceng)表(biao)面中心的壓應(ying)(ying)力明(ming)顯下降(jiang),PCD 層(ceng)最(zui)大(da)(da)徑向(xiang)壓應(ying)(ying)力逐漸降(jiang)低,而最(zui)大(da)(da)軸向(xiang)拉(la)應(ying)(ying)力逐漸增大(da)(da);隨著PDC 壓制過程中燒(shao)結溫度的不斷(duan)升高,PCD 層(ceng)的最(zui)大(da)(da)徑向(xiang)壓應(ying)(ying)力、最(zui)大(da)(da)軸向(xiang)拉(la)應(ying)(ying)力以及(ji)最(zui)大(da)(da)剪應(ying)(ying)力等均逐漸增大(da)(da)。因此,在保(bao)證PDC 使用壽命的前提下,應(ying)(ying)盡量降(jiang)低PCD 層(ceng)與(yu)硬質合(he)(he)金層(ceng)厚(hou)度比值,盡量切斷(duan)原材料(liao)以及(ji)人(ren)為操作對溫度的影響。
參考文獻(xian)
[1] MUZAFFER Z,SADI K. Sintering of polycrystalline diamond cutting tools[J]. Materials and Design,2007(28):1055?1058.
[2] GITTEL H J. Cutting tool materials for high performance machining[J]. Industrial Diamond Review,2001(1):17221.
[3] SCOTT D E. The history and impact of synthetic diamond cutters and diamond enhanced inserts on the oil and gas industry[C]//Proc 1st International Industrial Diamond Conference. 2005:1?21.
[4] 徐根,陳楓,徐國平,等. 不同界面形態聚晶熱殘余應力分析[J]. 超硬材料工程,2007,19(4):10?15.
[5] 曹品魯,劉寶昌,殷琨. 梯度結構聚晶殘余熱應力的有限元分析[J]. 探礦工程(巖土鉆掘工程),2006(3): 50?53.
[6] 賈洪聲,賈曉鵬,馬紅安,等. 生長型(PDC) 的制備和殘余應力研究[J]. 超硬材料工程,2009(1):1?4.
[7] LIN T P,HOOD M,COOPER G A ,et a1. Residual stress in polycrystalline diamond compacts[J]. Journal of the American Ceramic Society,1994,77(6):1562?1568.
[8] 徐國平,陳啟武,尹志民,等. PCD 層厚度對( PDC) 殘余應力的影響[J]. 高壓物理學報,2009(2):24?30.
[9] BERTAGNOLLI K E,COOLEY C H. Polycrystalline diamond compact design methodology utilizing strain energy capacity[C]// Proc 23rd Energy Sources Conference and Exhibition. 2001: 238?245.