以碳化硅為例,其具有導熱系數高、耐磨性能好、化學性能穩定、硬度大等特點,可用作磨料、耐高溫(wen)材料(liao)以及(ji)冶金(jin)脫(tuo)氧劑等。
按照工藝程度不同,硅片可分為硅外延片、硅研磨片以及硅拋光片。硅研磨片指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片。硅研磨片具有尺寸精度高、產品質量穩定、使用壽命長、磨削效(xiao)果好等(deng)(deng)優勢,經過拋光、清洗等(deng)(deng)精密加(jia)工可制成硅拋光片(pian)以及(ji)硅外延片(pian),在半導體、光通(tong)信、微型電機等(deng)(deng)領(ling)域應(ying)用廣(guang)泛。
硅研磨片的研磨料為高硬度材料,包括二氧化硅(SiO2)、碳化硅(SiC)、金剛石、氧化鋁(Al2O3)、二氧化鋯(ZrO2)、碳化硼(B4C)等。以碳化硅為例,其具有導熱系數高、耐磨性能好、化學性能穩定、硬度大等特點,可用作磨料、耐高溫材料以及冶金脫氧劑等。據中國機床工具工業協會統(tong)計數據顯示,2021年(nian)我(wo)國黑碳化硅產量達90萬噸,同比增長20%。原材料(liao)優(you)勢為我(wo)國硅研(yan)磨片行業發展奠(dian)定(ding)基(ji)礎(chu)。
硅(gui)(gui)(gui)研磨(mo)(mo)片(pian)主要(yao)應(ying)用于半導(dao)體(ti)領(ling)域,晶閘管、各類功率(lv)(lv)二極管、過壓保(bao)護器件(jian)、過流保(bao)護器件(jian)、大功率(lv)(lv)整流器、功率(lv)(lv)晶體(ti)管等為其終端產(chan)品。作為國(guo)(guo)家戰略(lve)性產(chan)業,我國(guo)(guo)半導(dao)體(ti)產(chan)業起步(bu)較晚,市場(chang)供(gong)不(bu)應(ying)求(qiu)(qiu),需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)高度(du)(du)依賴進(jin)口(kou)。根據新思界產(chan)業研究中心發布的《2023-2028年中國(guo)(guo)硅(gui)(gui)(gui)研磨(mo)(mo)片(pian)行(xing)業市場(chang)深度(du)(du)調研及發展前(qian)景預測(ce)報(bao)告》顯示(shi),硅(gui)(gui)(gui)研磨(mo)(mo)片(pian)為半導(dao)體(ti)產(chan)業鏈上(shang)游重要(yao)原材料,2022年我國(guo)(guo)3-6英寸(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)研磨(mo)(mo)片(pian)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)量達到(dao)7800萬片(pian)。預計未來一段時間,伴隨硅(gui)(gui)(gui)片(pian)行(xing)業逐漸往大尺寸(cun)(cun)方向發展,我國(guo)(guo)8英寸(cun)(cun)、12英寸(cun)(cun)硅(gui)(gui)(gui)研磨(mo)(mo)片(pian)市場(chang)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)將進(jin)一步(bu)增(zeng)長。
我國(guo)硅(gui)研(yan)磨片(pian)(pian)(pian)行業集中(zhong)度較高(gao),主要生產(chan)(chan)商(shang)包括中(zhong)晶(jing)科技、立昂(ang)(ang)微(wei)(wei)、隆基綠能(neng)、金瑞(rui)泓科技、中(zhong)欣晶(jing)圓半(ban)導體(ti)、中(zhong)環(huan)領先等(deng),其中(zhong),中(zhong)晶(jing)科技和(he)立昂(ang)(ang)微(wei)(wei)為(wei)我國(guo)硅(gui)研(yan)磨片(pian)(pian)(pian)龍頭企業。中(zhong)晶(jing)科技專注(zhu)于3-6英(ying)寸硅(gui)研(yan)磨片(pian)(pian)(pian)的(de)研(yan)發、生產(chan)(chan)及銷售,目前(qian)公司已與(yu)(yu)揚杰(jie)科技、華潤(run)微(wei)(wei)電子、蘇州固(gu)锝(de)等(deng)我國(guo)知(zhi)名(ming)芯片(pian)(pian)(pian)生產(chan)(chan)商(shang)達成合作。立昂(ang)(ang)微(wei)(wei)為(wei)我國(guo)最早(zao)參與(yu)(yu)半(ban)導體(ti)硅(gui)片(pian)(pian)(pian)研(yan)發的(de)企業之一,其擁(yong)有從硅(gui)研(yan)磨片(pian)(pian)(pian)到功率(lv)器件芯片(pian)(pian)(pian)的(de)完整產(chan)(chan)業鏈(lian)布(bu)局。
新(xin)思界行業(ye)分(fen)析(xi)人士表示,受益(yi)于半導體產業(ye)景氣(qi)度(du)不(bu)斷提升,我(wo)國硅(gui)研磨(mo)(mo)片市場需求日益(yi)旺盛(sheng),行業(ye)未(wei)來發展前(qian)景將持續向好。作(zuo)為我(wo)國硅(gui)研磨(mo)(mo)片龍(long)頭企業(ye),中晶(jing)科技和立昂微不(bu)斷加大對于硅(gui)研磨(mo)(mo)片研發投入(ru)力度(du),未(wei)來伴隨技術進(jin)步,我(wo)國8英寸、12英寸硅(gui)研磨(mo)(mo)片市場占比(bi)將進(jin)一(yi)步提高。