在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網等產業的推動下，碳化硅（SiC）功率器(qi)件市場(chang)需求(qiu)呈現持續增長態勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球(qiu)SiC Power Device市場(chang)分析(xi)報告》顯(xian)示(shi)，預估2028年(nian)全球(qiu)碳化硅功率器(qi)件市場(chang)規(gui)模(mo)有望達到91.7億(yi)美金（約668億(yi)人民(min)幣(bi)）。

        在此背(bei)景下，國(guo)(guo)內外(wai)功率(lv)器件大廠(chang)圍繞碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅芯片(pian)開始了新一(yi)輪角逐，市場上不時(shi)傳(chuan)出各類利好消息。近日，美國(guo)(guo)商(shang)務(wu)(wu)部表(biao)示，已與(yu)德國(guo)(guo)汽車零部件供(gong)應商(shang)博(bo)(bo)世(shi)（Bosch）達(da)(da)成初步協議(yi)，將(jiang)為(wei)博(bo)(bo)世(shi)在加州的碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅功率(lv)半(ban)導體(ti)(ti)工(gong)廠(chang)興建計(ji)劃，提供(gong)多達(da)(da)2.25億美元（約(yue)16.38億人(ren)民(min)幣(bi)）的補(bu)貼。據悉(xi)，美國(guo)(guo)商(shang)務(wu)(wu)部將(jiang)以(yi)這筆補(bu)貼支持博(bo)(bo)世(shi)將(jiang)在加州羅斯維(wei)爾市（Roseville）投資19億美元（約(yue)138.33億人(ren)民(min)幣(bi)），把制(zhi)造設施(shi)轉型為(wei)生產碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅功率(lv)半(ban)導體(ti)(ti)工(gong)廠(chang)的計(ji)劃。博(bo)(bo)世(shi)預(yu)期，這座(zuo)半(ban)導體(ti)(ti)工(gong)廠(chang)2026年起將(jiang)以(yi)200毫米(mi)（8英寸）晶(jing)圓(yuan)生產芯片(pian)。美國(guo)(guo)商(shang)務(wu)(wu)部稱，博(bo)(bo)世(shi)這座(zuo)工(gong)廠(chang)產能全開時(shi)，在全美碳(tan)(tan)(tan)化(hua)(hua)硅芯片(pian)制(zhi)造產能中的占比(bi)將(jiang)超(chao)過40%。

         01博世持續蓄力碳化硅

         隨著(zhu)碳化(hua)(hua)硅(gui)在汽車電子(zi)領域的優勢逐步(bu)顯現(xian)，作為(wei)全球第一大汽車零部件及系統(tong)供應商，博世(shi)早在2019年就(jiu)開(kai)始探(tan)索碳化(hua)(hua)硅(gui)車用業務。

         2021年底，博(bo)世開始在德國羅伊特林根工廠大規模量產(chan)碳化硅芯片，以應用(yong)于電(dian)動(dong)和混動(dong)汽車的(de)電(dian)力電(dian)子器件中。

         目前(qian)，博(bo)(bo)世針對該(gai)工(gong)廠(chang)的規劃已經過多次修改(gai)，投資(zi)金額和產能不能提升。近年(nian)來(lai)，博(bo)(bo)世在(zai)全(quan)球范圍(wei)內持續加(jia)碼(ma)碳化硅布局，尤其是(shi)中(zhong)(zhong)國(guo)和美國(guo)兩個大市(shi)場(chang)。隨著中(zhong)(zhong)國(guo)新(xin)能源汽(qi)(qi)車(che)市(shi)場(chang)的火(huo)熱發展(zhan)，博(bo)(bo)世在(zai)2023年(nian)1月12日與(yu)蘇州(zhou)工(gong)業園區管理委(wei)員(yuan)會(hui)簽署(shu)投資(zi)協議，并宣布在(zai)蘇州(zhou)投資(zi)建立博(bo)(bo)世新(xin)能源汽(qi)(qi)車(che)核心(xin)部件及自動駕駛研發制造基(ji)地。

         據(ju)悉，博(bo)世計劃在未來幾年內累計向該項目投(tou)資(zi)約70億人民幣。項目研發生產方向則將圍繞新(xin)能(neng)源汽(qi)車核心部件，包括商用車電動化(hua)所需的配(pei)備(bei)了新(xin)一代碳(tan)化(hua)硅功率模塊單(dan)元的電驅產品。

         隨后在(zai)(zai)2023年8月，博世表示，其已經(jing)收購了(le)加州芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)商TSI Semiconductors，將在(zai)(zai)美國(guo)建(jian)立碳(tan)化硅(gui)(gui)芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)基地。隨著(zhu)博世在(zai)(zai)美國(guo)獲得補貼(tie)，并開始碳(tan)化硅(gui)(gui)芯(xin)片(pian)工廠建(jian)設計劃，該(gai)公司碳(tan)化硅(gui)(gui)芯(xin)片(pian)產能有望進一步提升。

         值得關注的是，博(bo)世位于加州羅斯維爾(er)市的碳化硅工廠將(jiang)生產(chan)8英(ying)寸(cun)碳化硅芯片(pian)，將(jiang)推(tui)動博(bo)世成為(wei)碳化硅功率器件領域又一家轉型8英(ying)寸(cun)的廠商。

         02.8英寸碳化硅芯片投產潮來襲

         TrendForce集邦咨詢認為，碳(tan)化(hua)硅(gui)從(cong)6英(ying)(ying)寸(cun)(cun)升級到(dao)8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)，襯底(di)的(de)加(jia)工成(cheng)本有所(suo)增加(jia)，但可以提升芯片(pian)(pian)產量(liang)(liang)，8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)能夠生產的(de)芯片(pian)(pian)數量(liang)(liang)約為6英(ying)(ying)寸(cun)(cun)碳(tan)化(hua)硅(gui)晶(jing)圓的(de)1.8倍，向(xiang)8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)轉型，是(shi)降(jiang)(jiang)低碳(tan)化(hua)硅(gui)器(qi)件成(cheng)本的(de)可行(xing)之法。同時，8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)襯底(di)厚度增加(jia)有助于在加(jia)工時保(bao)持幾(ji)何形狀，減少(shao)邊緣翹曲度，降(jiang)(jiang)低缺陷密度，從(cong)而提升良率，采用8英(ying)(ying)寸(cun)(cun)襯底(di)能夠大幅降(jiang)(jiang)低單位(wei)綜合(he)成(cheng)本。

         由于(yu)(yu)8英寸有利于(yu)(yu)降低碳化(hua)(hua)硅器件(jian)成(cheng)本，在碳化(hua)(hua)硅產業競爭日趨激烈的情況下，包(bao)括意(yi)法半導(dao)體、英飛凌、安(an)森美等國際功率器件(jian)大(da)廠(chang)以及士蘭微(wei)、方正微(wei)電子等國內廠(chang)商都在致(zhi)力于(yu)(yu)通過8英寸轉型降本增效(xiao)，提(ti)升競爭力。

        國(guo)(guo)際廠商方面，作(zuo)為全(quan)球碳(tan)(tan)化硅(gui)襯底龍頭，Wolfspeed是目前少有的已(yi)量產(chan)8英寸碳(tan)(tan)化硅(gui)晶(jing)圓的廠商。今年6月Wolfspeed曾表(biao)示，其位于美國(guo)(guo)紐約的莫(mo)霍克谷8英寸碳(tan)(tan)化硅(gui)晶(jing)圓工廠的利(li)用率達到了20%。

        意(yi)法(fa)半導體則計(ji)劃在(zai)(zai)2025年將碳(tan)(tan)化硅(gui)產(chan)品全面升級為(wei)8英寸。為(wei)達(da)成這一目標，意(yi)法(fa)半導體與三(san)安光電合資(zi)在(zai)(zai)重慶(qing)建設8英寸碳(tan)(tan)化硅(gui)器件廠(chang)，目前8英寸碳(tan)(tan)化硅(gui)芯片產(chan)線正在(zai)(zai)安裝調(diao)試(shi)中(zhong)，預計(ji)2025年完成階段性建設并逐(zhu)步投產(chan)。

        英飛凌則(ze)在今年8月宣布其位(wei)于(yu)馬(ma)來(lai)西(xi)亞居林的8英寸(cun)碳化(hua)硅功率半導(dao)體晶圓廠一期(qi)項目正式(shi)啟動(dong)運營，預計(ji)2025年可實現(xian)規(gui)模(mo)量產。

        安森美位于(yu)韓國富川的碳化硅(gui)晶(jing)圓廠已(yi)于(yu)2023年完成擴建，計劃于(yu)2025年完成相關技術驗證后過(guo)渡到(dao)8英寸生(sheng)產(chan)，屆時(shi)產(chan)能將擴大到(dao)當(dang)前規模(mo)的10倍(bei)。

        羅姆在日本福岡縣筑后工廠的碳化硅新廠房已于2022年開始量產6英寸晶圓，后續將切換為8英寸晶圓產線。按照羅姆的規劃，其預計在2025年量產8英寸碳化硅晶圓。            為順應(ying)8英寸轉型趨勢，三(san)菱電機(ji)位(wei)于熊(xiong)本縣正在建設(she)的8英寸碳化硅晶圓(yuan)廠(chang)將提前開始(shi)運營。該工廠(chang)的運作日(ri)期將從2026年(nian)4月變更為2025年(nian)11月。

        國內企業中，士(shi)蘭微8英寸碳(tan)化(hua)硅功率器件項目(mu)已進(jin)入土(tu)方工程(cheng)(cheng)收尾階段，一期項目(mu)預計(ji)(ji)將于2025年(nian)(nian)三季(ji)度末初步通(tong)線(xian)，四季(ji)度試生(sheng)產；芯聯集(ji)成擁有一條(tiao)8英寸碳(tan)化(hua)硅晶圓(yuan)試驗線(xian)，其8英寸碳(tan)化(hua)硅晶圓(yuan)工程(cheng)(cheng)批已于今年(nian)(nian)4月20日下線(xian)，計(ji)(ji)劃今年(nian)(nian)四季(ji)度正式開始向(xiang)客戶送(song)樣(yang)，2025年(nian)(nian)進(jin)入規模量產；方正微電子當前有兩個Fab，其中，Fab2的8英寸碳(tan)化(hua)硅晶圓(yuan)生(sheng)產線(xian)預計(ji)(ji)將于2024年(nian)(nian)底(di)通(tong)線(xian)。

        從(cong)上述各大廠商(shang)的8英寸(cun)發展規劃可以(yi)看出，2025年有望成為8英寸(cun)碳化硅器(qi)件密集投產期(qi)，進(jin)而推動(dong)碳化硅產業鏈(lian)全(quan)面進(jin)入8英寸(cun)時代。