通過改進先進半導體襯底的

研磨拋光工藝以降低成本

       3M精密電子研磨材料用于研磨半導體、電子器件和功率半導體的基板，如SiC晶片（碳化硅）、GaN（氮化鎵(jia)）和(he)Ga2O3晶片(pian) （氧化鎵(jia)）。可以用于金屬基(ji)(ji)板(ban)(ban)、石英、陶(tao)瓷基(ji)(ji)板(ban)(ban)和(he)玻璃基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)研(yan)磨(mo)過程。它們能(neng)夠以更(geng)(geng)快的(de)研(yan)磨(mo)速(su)度、更(geng)(geng)少的(de)損壞(huai)、更(geng)(geng)小的(de)表面(mian)粗(cu)糙(cao)度和(he)更(geng)(geng)平坦的(de)表面(mian)光潔度對難以切割和(he)易碎的(de)材料進行研(yan)磨(mo)和(he)拋光。

       3M電子精密磨料的(de)(de)(de)(de)(de)特(te)點是(shi)在獨特(te)的(de)(de)(de)(de)(de)研磨(mo)材料表面(mian)使用3M? Trizact? 原始技術形成(cheng)三(san)維結(jie)構的(de)(de)(de)(de)(de)磨(mo)料。通過形成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)三(san)維結(jie)構，研磨(mo)過程中產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)研磨(mo)屑落到底(di)部并(bing)排出，降低(di)了(le)工(gong)件表面(mian)損壞的(de)(de)(de)(de)(de)風險(xian)，并(bing)確(que)保工(gong)件的(de)(de)(de)(de)(de)低(di)損壞率和低(di)表面(mian)粗糙度。這樣可以減少所需(xu)CMP的(de)(de)(de)(de)(de)研磨(mo)時(shi)間(jian)，并(bing)提(ti)高生(sheng)產(chan)率。

       3M? Trizact? 精密研磨材料的特點

       更(geng)快的(de)速度、更(geng)少的(de)損壞、更(geng)優(you)的(de)表面粗糙(cao)度和更(geng)高(gao)的(de)平(ping)整(zheng)度明顯提高(gao)了生產(chan)力。

       磨(mo)料(liao)的(de)表面上的(de)三維結構，研(yan)磨(mo)屑(xie)從(cong)底部排出，以減少(shao)研(yan)磨(mo)屑(xie)造成(cheng)的(de)損壞，并(bing)且(qie)新(xin)的(de)磨(mo)料(liao)顆(ke)粒(li)不(bu)斷地從(cong)結構中暴露出來，防止堵塞(sai)并(bing)實現穩(wen)定的(de)研(yan)磨(mo)速率。3M可以幫助您(nin)減少(shao)研(yan)磨(mo)的(de)時(shi)間(jian)，從(cong)而降低所(suo)需耗(hao)材的(de)成(cheng)本。

       3M? Trizact? 產品系列

       1.3M? Trizact? 研磨盤（TPC）

       這是一(yi)款(kuan)適用于先進制程的研(yan)磨盤，使用3M專(zhuan)有的微復制表面處理技術。

       2.3M? Trizact? 復合研磨液和研磨墊（TCSP）

       產品開發用于SiC、GaN、Ga2O3、多結晶陶瓷(ci)、藍(lan)寶石等超硬(ying)基(ji)材的(de)研磨(mo)用途。快速、低(di)損傷(shang)的(de)研磨(mo)液減少了下一步的(de)拋光負載。

       3.3M? Trizact? 鉆石拋光墊（TDT）

       可確保石英、玻璃(li)、氮(dan)化鋁等材(cai)料(liao)的快速、低損傷、高(gao)平整度(du)。我們提(ti)供平面(mian)和曲面(mian)透鏡(jing)拋光解決方案。

       4.3M? Trizact? 鉆石拋光皮（TDLF）

       在(zai)電子(zi)器(qi)件可(ke)靠性測(ce)試中，使用具有獨特精細(xi)立體結(jie)構(gou)的(de)軟硬混合拋光(guang)材料可(ke)適應各(ge)種工件輪廓實(shi)現快速接(jie)近(jin)鏡面(mian)的(de)拋光(guang)。它也適用于晶(jing)圓邊緣(yuan)，半(ban)導體芯(xin)片(pian)測(ce)試探針打磨(mo)等精密拋光(guang)。

       5.3M? Trizact? 拋光帶（TLF）

       用于去除附著在玻璃和(he)(he)(he)LCD面板表面和(he)(he)(he)邊(bian)緣的玻璃碎屑、樹(shu)脂和(he)(he)(he)異物。它是一種含(han)有氧化鋁顆粒的磨料。