1、CMP拋光墊是實現平坦化拋光的核心要件之一

       根據觀研報告網發布的《中國CMP拋光墊行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)趨勢分析與未來投(tou)資預(yu)測報告（2024-2031年）》顯示(shi)，在晶圓進行(xing)化(hua)學機(ji)械拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)過程(cheng)中(zhong)(zhong)，CMP拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)墊(dian)的(de)作(zuo)用(yong)主(zhu)要有：存儲CMP拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)液(ye)及輸送 CMP 拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)液(ye)至(zhi)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)區域，使拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)持續均勻的(de)進行(xing)，之(zhi)后(hou)去(qu)除所需(xu)的(de)機(ji)械負荷，并將拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)過程(cheng)中(zhong)(zhong)產生的(de)副(fu)產品（氧化(hua)產物、拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)碎屑等）帶出(chu)拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)區域，形成一定厚度的(de)CMP拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)液(ye)層，為拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)過程(cheng)中(zhong)(zhong)化(hua)學反應(ying)和機(ji)械去(qu)除提供(gong)場(chang)所。CMP拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)墊(dian)通(tong)過影響拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)液(ye)的(de)流動和分布，決定拋(pao)(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)效率和表面平坦(tan)性(xing)，對實現晶圓平坦(tan)化(hua)至(zhi)關(guan)重要。

        2、CMP材料需求量大幅提升，我國CMP拋光墊市場規模逐年上升

        受益于3D NAND及先進制(zhi)程工藝快速發展，CMP材料需求量大(da)幅提(ti)升(sheng)，推動CMP拋(pao)(pao)光(guang)墊(dian)市(shi)場(chang)規模(mo)逐年(nian)上升(sheng)。根據數據顯示，2021年(nian)全球拋(pao)(pao)光(guang)墊(dian)市(shi)場(chang)規模(mo)達到11.3億(yi)(yi)(yi)美元，同比增(zeng)(zeng)長(chang)10.78%，2016-2021年(nian)CARG為(wei)11.69%。同期，中國(guo)拋(pao)(pao)光(guang)墊(dian)市(shi)場(chang)規模(mo)也(ye)在持續增(zeng)(zeng)長(chang)，2016-2021年(nian)市(shi)場(chang)規模(mo)由8.1億(yi)(yi)(yi)元提(ti)升(sheng)至13.1億(yi)(yi)(yi)元，并且隨著國(guo)內(nei)晶(jing)圓廠持續擴(kuo)產擴(kuo)建，需求增(zeng)(zeng)速明顯高于全球平均增(zeng)(zeng)速水平。

       3、CMP拋光墊(dian)具(ju)有較(jiao)高(gao)壁壘，陶(tao)氏杜邦一家獨(du)大

       拋(pao)(pao)光墊具有(you)較高的(de)技(ji)術、人才和專(zhuan)利(li)壁壘(lei)，開發需要(yao)結合有(you)機(ji)、高分子、才來科(ke)學(xue)、粉體技(ji)術、精密加工等學(xue)科(ke)，技(ji)術難度高。目前，我國拋(pao)(pao)光墊專(zhuan)利(li)集(ji)中于(yu)應用領(ling)域，側重研究(jiu)如何改進拋(pao)(pao)光墊溝槽設(she)計以及改善拋(pao)(pao)光方法和拋(pao)(pao)光效果(guo)，在拋(pao)(pao)光墊的(de)制作方法及材料方面(mian)專(zhuan)利(li)很少(shao)。

       拋光墊產品大致分為硬墊和軟墊兩種，硬墊不同的技術節點對于拋光墊的變化較小，所以龍頭公司容易保持產品的一致性與穩定性。目前，全球CMP拋光墊市場杜邦公司市占率高達79%，行業呈現一家獨大的格局。

        4、鼎龍股份實現拋光墊領域突破，國產企業破繭而出

        不過，鼎龍股份攻堅克難，成為(wei)國(guo)內唯(wei)一(yi)一(yi)家全面掌握拋(pao)光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋(pao)光墊國(guo)產供應商，實現中(zhong)國(guo)拋(pao)光墊領域從零到一(yi)的突破，國(guo)產企業破繭而出。