近日，深圳寶安區副區長朱云率隊調研長盈精密等先進制造業企業。在調研過程中，長盈精密表示，經過近三年的潛心研發，截至2023年，公司研發的多款核心設備定型，其中夢啟晶圓及芯片減薄設備等實(shi)現批量(liang)出貨，預(yu)計(ji)2024年(nian)實(shi)現銷售收(shou)入(ru)8000萬元(yuan)(yuan)-1億元(yuan)(yuan)，2025年(nian)預(yu)計(ji)銷售收(shou)入(ru)超2億元(yuan)(yuan)。

　　據介(jie)紹，上述提到的夢啟(qi)晶圓及芯片減薄設備(bei)由長(chang)盈精密控股子公(gong)司深(shen)圳市夢啟(qi)半導(dao)體裝備(bei)有(you)限公(gong)司研發和生(sheng)產(chan)，技術水平和設備(bei)性能(neng)達到行業領(ling)先(xian)水平，得(de)到下游客戶認(ren)可(ke)。

　　據了解，晶圓減薄設備的作用是將已通過晶圓測試的晶圓背面的基體材料進行磨削，使其達(da)到工(gong)藝要求的目標(biao)厚(hou)度，對半(ban)導體(ti)(ti)芯片的產品(pin)質(zhi)量和成本意(yi)義重大，因(yin)此，晶圓(yuan)減(jian)薄工(gong)序(xu)是(shi)半(ban)導體(ti)(ti)工(gong)序(xu)中重要的一環(huan)。

　　由于技術門檻高，長期以來，晶圓減薄設備及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等國外少數幾家企業壟斷。在此背景下，長盈精密旗下深圳市夢啟半導體裝備有限公司發揮自身優勢，著力于研發關鍵的晶圓研磨拋光技術，經過(guo)多(duo)年自主(zhu)研發，已達國際水準。

　　除高精(jing)(jing)密晶圓減薄設(she)備(bei)外，深(shen)圳市(shi)夢啟半導體裝備(bei)有(you)限公司還專注高精(jing)(jing)密拋(pao)光(guang)機、全(quan)自動高精(jing)(jing)密倒角機等硬脆(cui)材(cai)料加工(gong)裝備(bei)，以及(ji)高精(jing)(jing)度氣浮主軸部件系列(lie)產品的研發和生(sheng)產，未來有(you)望在(zai)更多半導體裝備(bei)領域取得突破。