半導體晶圓代工降價潮開始從(cong)二線(xian)廠向一線(xian)蔓(man)延，從(cong)成熟制程向先進制程擴(kuo)散(san)。

據媒體今日(ri)報道稱(cheng)，臺(tai)積電7nm制程降(jiang)價，降(jiang)幅(fu)5%-10%左右(you)，以緩解產能(neng)利用(yong)率(lv)下滑(hua)的狀況。

此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格(ge)折讓，折讓幅度在(zai)2%左右，但當(dang)時(shi)代工價格(ge)并未調降(jiang)(jiang)，價格(ge)折讓主要(yao)是(shi)(shi)在(zai)光(guang)罩費用(yong)折抵，本次的7nm才是(shi)(shi)真正(zheng)降(jiang)(jiang)價。

另據The Elec今日消息(xi)稱，韓國8英(ying)寸晶圓(yuan)代(dai)工行業迎(ying)來(lai)降(jiang)價(jia)潮(chao)。業內人(ren)士透露，當地Fab-less公司正在(zai)要求晶圓(yuan)代(dai)工廠(chang)降(jiang)價(jia)，一些公司已收到10%的降(jiang)價(jia)。

不(bu)僅如(ru)此(ci)，聯電(dian)、世界先進及力積(ji)電(dian)等多家晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠(chang)也已開始著手下調明年(nian)Q1價格，降幅約在一成左右，以(yi)期待提高產能利用率，在行業回暖(nuan)時盡(jin)早(zao)掌握訂(ding)單。

不同于(yu)以往的銷(xiao)售(shou)折(zhe)讓(rang)，這次這些(xie)晶圓(yuan)代(dai)工廠向IC設計公司(si)們(men)提出(chu)了“多元化”讓(rang)利接(jie)單新模式，包括量(liang)大降價(jia)(jia)、綁量(liang)不綁價(jia)(jia)、展延投片(pian)量(liang)、機動議價(jia)(jia)及(ji)wafer bank等變相調價(jia)(jia)策(ce)略：

量大(da)降價(jia)(jia)(jia)指下(xia)單一萬片以上就有談(tan)價(jia)(jia)(jia)空(kong)間，下(xia)單量愈大(da)，價(jia)(jia)(jia)格彈性愈大(da)；

綁(bang)量不綁(bang)價指下(xia)單量維持一(yi)定規模，但隨著市況變化，價格略有彈(dan)性(xing)空間；

展延(yan)投片(pian)量指原(yuan)有投片(pian)量可以展延(yan)一年，甚至更長(chang)時間延(yan)后(hou)拉貨，減輕IC設計公司下(xia)單壓力；

機動議(yi)價(jia)以急單方式進行，IC設計(ji)少(shao)了壓量(liang)風險，但價(jia)格空間相對(dui)小；

至(zhi)于wafer bank則是將(jiang)晶圓做成(cheng)半(ban)成(cheng)品，放在代工廠中，需(xu)要時(shi)再進行拉貨封裝。

IC設計廠商(shang)(shang)估(gu)(gu)計，指標廠率先降價，其(qi)他廠商(shang)(shang)勢(shi)必跟進，雖不同產品(pin)與制程幅度不同，但估(gu)(gu)明年首季晶圓代(dai)工價格(ge)平均降幅在10%-20％左右(you)。

近日曾(ceng)有媒體援引業(ye)(ye)內消息指出，即使近期PC、手(shou)機市場回溫(wen)，但IC設計(ji)廠商們擔心再次陷入去庫存泥沼(zhao)，因此其當下投片策略依舊保守，僅恢復疫(yi)情(qing)前(qian)下單(dan)力道約(yue)三、四成(cheng)，晶圓代工(gong)廠被(bei)迫(po)加大(da)砍價力道，避(bi)免訂單(dan)流(liu)失(shi)至愿意(yi)降價的同業(ye)(ye)手(shou)中，導致產能(neng)利用率更差(cha)。

在(zai)這之中，8英(ying)寸(cun)(cun)晶圓代工成(cheng)熟制程(cheng)廠商“受傷最深”，由(you)于之前(qian)IDM及IC設計廠大量重復(fu)下(xia)單，導(dao)(dao)致庫存水位仍有待去化(hua)，且部分產(chan)品更已經(jing)轉投12英(ying)寸(cun)(cun)，導(dao)(dao)致8英(ying)寸(cun)(cun)晶圓代工廠產(chan)能(neng)利(li)用(yong)率近(jin)期(qi)一(yi)直維持在(zai)低水位。