雖然汽車芯片市場整體依然面臨承壓行情，但碳化硅（SiC）作(zuo)為近(jin)些年來(lai)的新生(sheng)力(li)量，隨著新能(neng)源(yuan)汽(qi)車加速擁(yong)抱(bao)相關器件(jian)，正(zheng)承擔起(qi)其中一(yi)大增長引擎(qing)的作(zuo)用。

　　綜合近期(qi)頭(tou)部半導(dao)體(ti)大廠所(suo)披露，短期(qi)內碳化硅相關業務(wu)增速難免受到(dao)汽車整(zheng)體(ti)市場承壓所(suo)拖累，不過依然(ran)是備受關注的成(cheng)長型細分市場。

　　隨著越來越多整(zheng)車(che)廠(chang)考慮進(jin)行(xing)個性化(hua)設計并保證(zheng)穩定供(gong)應(ying)，整(zheng)車(che)廠(chang)牽手碳化(hua)硅廠(chang)商成(cheng)為必(bi)然趨(qu)勢(shi)，近期半導體(ti)大廠(chang)釋放的信(xin)息也在顯示，這(zhe)種(zhong)合作進(jin)度有加速和深化(hua)趨(qu)勢(shi)。而(er)在其(qi)中，中國(guo)作為當今新能源汽(qi)車(che)的重要(yao)出口國(guo)，也頻繁被供(gong)應(ying)商們所提及。

　　TrendForce集邦咨詢認為(wei)，整體而言，SiC正(zheng)處于一(yi)(yi)個快速成長和高度競爭(zheng)的(de)市場，規模(mo)經(jing)濟比任(ren)何其他(ta)因(yin)素更(geng)為(wei)重(zhong)要。領先的(de)IDM廠(chang)商(shang)紛紛一(yi)(yi)改(gai)過去保(bao)守(shou)、沉穩的(de)戰略(lve)姿態，轉而積極投資(zi)SiC擴張計劃，期望建立領導地位。截至目前，全(quan)球已(yi)有(you)超過10家廠(chang)商(shang)正(zheng)在投資(zi)建設8英(ying)寸SiC晶圓廠(chang)。可以預見，未來隨(sui)著(zhu)市場規模(mo)不斷擴大，SiC領域的(de)競爭(zheng)也將更(geng)為(wei)激烈。

　　業務(wu)主要聚(ju)焦在碳化硅市場的廠商，營收(shou)業績一(yi)直(zhi)處在上行態勢中。只是考慮到(dao)初期建廠制造(zao)成本、適配認證周期等(deng)因(yin)素(su)制約，在發展前期會一(yi)定程度影響到(dao)公(gong)司(si)的利潤表現。

　　A股市(shi)場中，主業(ye)聚焦碳化硅市(shi)場的廠商(shang)在今(jin)年上半年均(jun)獲(huo)得了(le)較(jiao)為不錯(cuo)的收(shou)入，利(li)潤也在持續(xu)改善(shan)中。

　　天岳先進(jin)是碳化硅(gui)襯底供(gong)應商，財報顯(xian)示(shi)，預(yu)計(ji)(ji)2024年半(ban)年度實(shi)現(xian)營業(ye)收入(ru)8.8億(yi)-9.8億(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比將增加100.91%-123.74%；同(tong)期預(yu)計(ji)(ji)歸屬于母公司所有者(zhe)的扣(kou)除非(fei)經常性損益后的凈利潤(run)為9500萬元(yuan)(yuan)至1.05億(yi)元(yuan)(yuan)，上(shang)(shang)年同(tong)期為-1.1億(yi)元(yuan)(yuan)，上(shang)(shang)半(ban)年預(yu)計(ji)(ji)可實(shi)現(xian)扭(niu)虧為盈。

　　天岳先進(jin)的(de)業(ye)績(ji)在(zai)過去幾年經歷(li)過一定(ding)波折，某種程(cheng)度(du)與公司在(zai)進(jin)行(xing)業(ye)務轉(zhuan)型有關。綜合歷(li)史(shi)發(fa)布(bu)(bu)公告可見，近些年公司在(zai)積極調整產能布(bu)(bu)局(ju)，從早期多發(fa)力半絕(jue)緣型襯(chen)底市場，到(dao)加速(su)布(bu)(bu)局(ju)導電型襯(chen)底，為后續公司業(ye)績(ji)提振起到(dao)幫(bang)助(zhu)。

　　芯聯(lian)集成(cheng)2024年(nian)半年(nian)度業績預告顯示，預計期內實現營收約28.80億元，同比增長約14.27%；歸母扣非凈利潤約-7.50億元，同比減虧(kui)約36.5%。

　　關于(yu)業績變動原(yuan)因，芯聯集成表示，上(shang)半(ban)年(nian)受益于(yu)新(xin)能源汽車市(shi)場及消費市(shi)場的旺盛(sheng)需求，12英(ying)寸(cun)硅(gui)基晶圓產(chan)品、碳(tan)化硅(gui)產(chan)品等新(xin)建產(chan)線收(shou)入的快(kuai)速增長直接帶動了公司收(shou)入提(ti)升；報告(gao)期內車載領域(yu)及消費領域(yu)收(shou)入雙增長；碳(tan)化硅(gui)MOSFET產(chan)品上(shang)半(ban)年(nian)其收(shou)入同比(bi)增加超3億元，同比(bi)增長329%。

　　部分廠(chang)商對于(yu)碳化硅(gui)業(ye)務(wu)則在建設和爬坡(po)過程中(zhong)，例如海外巨頭Wolfspeed持續在推進前沿的8英(ying)寸襯底工廠(chang)產能利用率(lv)，截至今年(nian)6月，其(qi)位于(yu)莫霍克谷的全(quan)自動8英(ying)寸晶圓廠(chang)開工利用率(lv)僅在20%，預(yu)計(ji)到(dao)年(nian)底提(ti)升到(dao)25%，整體來(lai)說公(gong)司現階(jie)段盈利能力尚(shang)不如業(ye)界所預(yu)期；國內A股(gu)公(gong)司士蘭微也(ye)是類似原因導(dao)致碳化硅(gui)業(ye)務(wu)仍面(mian)臨虧損(sun)。

　　士(shi)(shi)(shi)蘭微財報顯示，目前業績(ji)支撐(cheng)以硅(gui)基(ji)產(chan)(chan)(chan)品為(wei)主，在碳化硅(gui)業務(wu)方面，其子(zi)公司士(shi)(shi)(shi)蘭明(ming)鎵6英寸(cun)SiC功率(lv)器件芯片生產(chan)(chan)(chan)線(xian)尚(shang)處(chu)于(yu)產(chan)(chan)(chan)能(neng)爬坡階(jie)段，SiC芯片產(chan)(chan)(chan)出(chu)相(xiang)對較(jiao)少，資產(chan)(chan)(chan)折舊(jiu)等(deng)固定生產(chan)(chan)(chan)成本相(xiang)對較(jiao)高，導致虧(kui)損較(jiao)大。目前士(shi)(shi)(shi)蘭明(ming)鎵SiC芯片生產(chan)(chan)(chan)線(xian)已(yi)處(chu)于(yu)較(jiao)快(kuai)上量中(zhong)，隨(sui)著(zhu)產(chan)(chan)(chan)出(chu)持續增(zeng)加，預計其下半(ban)年(nian)虧(kui)損將(jiang)逐步減少。

　　“長期來看，由(you)于國(guo)(guo)(guo)內(nei)在新能(neng)源汽車產業(ye)(ye)(ye)鏈更(geng)具備(bei)(bei)發(fa)展沉淀，這作為碳(tan)化(hua)硅(gui)目(mu)前(qian)最大的應(ying)用(yong)落地(di)市場(chang)，也就意味(wei)著國(guo)(guo)(guo)內(nei)碳(tan)化(hua)硅(gui)產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展具備(bei)(bei)更(geng)好(hao)的發(fa)展土壤。雖然目(mu)前(qian)國(guo)(guo)(guo)內(nei)相比歐美(mei)主要國(guo)(guo)(guo)家(jia)的先進水平還(huan)有一(yi)定差距，但(dan)相信隨著國(guo)(guo)(guo)內(nei)陸(lu)續完成技(ji)術(shu)可靠性驗證，很(hen)快就會發(fa)展起來。”一(yi)名碳(tan)化(hua)硅(gui)行業(ye)(ye)(ye)從業(ye)(ye)(ye)者(zhe)對21世(shi)紀(ji)經濟報道(dao)記(ji)者(zhe)分析(xi)道(dao)。

　　主(zhu)流(liu)國際(ji)功(gong)率半導體大(da)廠雖然有(you)碳化(hua)硅業務，但目(mu)前仍(reng)以硅基功(gong)率產品(pin)為主(zhu)要支撐，因(yin)此多數并沒(mei)有(you)單獨按季度(du)披露(lu)相關業績。

　　但碳(tan)化硅依然(ran)是(shi)業績交(jiao)流(liu)中(zhong)的(de)(de)重點話題，也(ye)能反映出目前主流(liu)廠商在該(gai)領域面臨(lin)的(de)(de)瓶頸(jing)和競爭態勢。

　　意(yi)法(fa)半(ban)導體(ti)(ti)高管在(zai)近兩次的業(ye)績交流中表示，預(yu)計(ji)電動汽車(che)相(xiang)關部件下半(ban)年(nian)(nian)將(jiang)實現(xian)增長(chang)，但幅度低于預(yu)期。其中碳化硅業(ye)務(wu)在(zai)上半(ban)年(nian)(nian)的增長(chang)就被下游整車(che)廠庫存調整所(suo)抵消(xiao)。展望(wang)今年(nian)(nian)全年(nian)(nian)，碳化硅業(ye)務(wu)收入增速相(xiang)比2022年(nian)(nian)和(he)2023年(nian)(nian)將(jiang)有(you)所(suo)放緩，這與重(zhong)要客(ke)戶調整了其全年(nian)(nian)計(ji)劃有(you)關。意(yi)法(fa)半(ban)導體(ti)(ti)預(yu)計(ji)2024年(nian)(nian)碳化硅業(ye)務(wu)收入將(jiang)達到13億美元，略低于此前預(yu)期。

　　該公司還重(zhong)(zhong)點提到了在(zai)(zai)(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)市場的(de)發展。2023年6月(yue)，其與中(zhong)(zhong)國(guo)廠商三安光電在(zai)(zai)(zai)重(zhong)(zhong)慶成立(li)了合資公司；11月(yue)，意法(fa)(fa)封測創(chuang)新中(zhong)(zhong)心在(zai)(zai)(zai)深(shen)圳開幕。意法(fa)(fa)半導體執行副總(zong)裁、中(zhong)(zhong)國(guo)區總(zong)裁曹志平此前就對21世紀經濟報道記者表示，這是ST首次(ci)在(zai)(zai)(zai)歐洲以外設(she)立(li)大型封測創(chuang)新中(zhong)(zhong)心，標(biao)志著公司在(zai)(zai)(zai)中(zhong)(zhong)國(guo)的(de)布(bu)局不斷(duan)深(shen)入擴大。

　　“以上舉措是ST在中國(guo)完整產(chan)業鏈部署(shu)的(de)重要補充。如(ru)今，我(wo)們(men)在中國(guo)的(de)根基已(yi)經非常深厚。除了上述新(xin)(xin)的(de)投資外，我(wo)們(men)在中國(guo)還有17家(jia)辦事處、1家(jia)位(wei)于深圳的(de)封測工廠和(he)7個技術創新(xin)(xin)中心。”他續稱(cheng)。

　　根據業績會(hui)上的闡述，意法半導體(ti)方(fang)面認為(wei)，中(zhong)國市(shi)場作為(wei)一個(ge)成(cheng)(cheng)長型市(shi)場，在(zai)此發展(zhan)正(zheng)面臨(lin)來自各國包括(kuo)本土的競爭(zheng)者。這是(shi)公司在(zai)中(zhong)國正(zheng)積(ji)極建設(she)生態(tai)體(ti)系的原因。近(jin)期(qi)其還宣布與(yu)吉(ji)利汽車(che)達成(cheng)(cheng)長期(qi)碳(tan)化硅供應(ying)協(xie)議，為(wei)后者的電動汽車(che)電池提(ti)供碳(tan)化硅功率器件。

　　正加速將(jiang)業務(wu)轉(zhuan)向碳化(hua)硅市場的安(an)森美新披(pi)(pi)露的二季報顯示，期內(nei)整體(ti)業績依然在(zai)下(xia)滑，不過公(gong)司(si)沒有披(pi)(pi)露碳化(hua)硅細分業務(wu)具體(ti)收入(ru)和盈利情況。

　　在描述業務(wu)預期時(shi)，安森美方(fang)面(mian)指出，碳化硅相關(guan)業務(wu)收入增長(chang)將兩倍(bei)于市場增速，將推進大(da)規模(mo)垂直(zhi)整合制造等(deng)。

　　雖(sui)然特(te)斯拉是率先(xian)在(zai)行業(ye)內(nei)開始(shi)采用(yong)碳(tan)化(hua)硅(gui)器件的新(xin)能(neng)源(yuan)車廠(chang)，但隨著國內(nei)更多參與者積(ji)極(ji)擁抱碳(tan)化(hua)硅(gui)，中國無疑正(zheng)成為(wei)當前(qian)頭部廠(chang)商積(ji)極(ji)爭奪的重要市場。

　　前(qian)述業內人士對21世紀經濟(ji)報道記(ji)者表示(shi)，采用800V平臺正(zheng)逐漸成為電動(dong)汽車的主流趨勢(shi)，尤(you)其是近期碳化(hua)硅材料領域出現價(jia)格下降(jiang)趨勢(shi)，將更有利于(yu)(yu)商業化(hua)進程。降(jiang)價(jia)一方(fang)面(mian)源于(yu)(yu)產能(neng)持續(xu)提升，另一方(fang)面(mian)則是受益(yi)于(yu)(yu)技術走(zou)向成熟。

　　TrendForce集邦咨詢(xun)認為，與硅(gui)基器(qi)(qi)件(jian)(jian)相比，SiC功(gong)率(lv)(lv)器(qi)(qi)件(jian)(jian)能更(geng)好(hao)地滿足高壓快充需求，助力(li)新能源汽(qi)車(che)延長續航里(li)程、縮短充電(dian)時長、提高電(dian)池容量(liang)、實現(xian)車(che)身輕量(liang)化。目(mu)前，特斯拉(la)、比亞(ya)迪、理想、蔚來、小米等全(quan)球多家車(che)企的熱門車(che)型均已搭載(zai)使用SiC器(qi)(qi)件(jian)(jian)。隨著(zhu)技(ji)術進步和產能擴張(zhang)，帶動良率(lv)(lv)提升和成本下(xia)降，SiC功(gong)率(lv)(lv)器(qi)(qi)件(jian)(jian)有望在新能源汽(qi)車(che)領域加速滲透，SiC的潛力(li)應用市場(chang)(chang)還包括工業、光儲充、軌道交(jiao)通等領域。2023年(nian)全(quan)球SiC功(gong)率(lv)(lv)器(qi)(qi)件(jian)(jian)市場(chang)(chang)規模約30.4億(yi)美元(yuan)，至(zhi)2028年(nian)有望上升至(zhi)91.7億(yi)美元(yuan)，年(nian)增速達(da)25%。