日(ri)前，2023集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)專用(yong)材(cai)料產(chan)業太湖論壇在(zai)我市(shi)舉(ju)行。活動(dong)中，眾多(duo)行業專家應邀前來(lai)共同謀劃集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)專用(yong)材(cai)料產(chan)業高質量發展的(de)新思(si)路(lu)、新舉(ju)措，CIS模組先進封裝基地項(xiang)目(mu)、年產(chan)1000噸導電銀(yin)漿(jiang)研發和生(sheng)產(chan)建設項(xiang)目(mu)、智能(neng)可穿(chuan)戴設備(bei)及電子產(chan)品芯(xin)片研發制造項(xiang)目(mu)等(deng)8只項(xiang)目(mu)也集(ji)(ji)(ji)中簽約。這是我市(shi)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)業“芯(xin)”潮(chao)奔涌的(de)一個生(sheng)動(dong)縮(suo)影。

　　作為信息產(chan)(chan)(chan)業發展的核心，以芯片為代表的集成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業是支撐經濟(ji)高質(zhi)量(liang)發展、維護國家安全的戰略(lve)性、基礎性和先導性產(chan)(chan)(chan)業。近年來(lai)，我市將集成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業作為重點打(da)造的三(san)大戰略(lve)性新興產(chan)(chan)(chan)業之(zhi)一，緊緊圍繞“打(da)造華東(dong)地區(qu)最具規(gui)模的集成(cheng)(cheng)電路材料(liao)產(chan)(chan)(chan)業集群、長(chang)(chang)三(san)角集成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業制造高地”等目標(biao)，加(jia)快布局、加(jia)速推進，一批(pi)龍頭企(qi)(qi)業、重大項目接(jie)連落地。目前，全市集成(cheng)(cheng)電路企(qi)(qi)業超50家。去年，全市集成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業產(chan)(chan)(chan)值同比增長(chang)(chang)34%，銷售收入同比增長(chang)(chang)26%，利稅總額同比增長(chang)(chang)113%，呈現出快速發展的喜人態勢。

　　集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)蓬勃(bo)發展(zhan)，得益于重(zhong)(zhong)大項(xiang)目(mu)的(de)(de)(de)(de)落(luo)地支撐。近(jin)(jin)年(nian)(nian)來，我市(shi)堅(jian)持引育并重(zhong)(zhong)，強(qiang)化招(zhao)引建(jian)設(she)，中(zhong)(zhong)(zhong)環(huan)(huan)(huan)、中(zhong)(zhong)(zhong)車(che)(che)(che)等一(yi)(yi)批(pi)龍頭企業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)優質項(xiang)目(mu)相繼落(luo)地投(tou)(tou)(tou)產(chan)(chan)，為集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)壯大提供了強(qiang)有力支撐。總投(tou)(tou)(tou)資30億美元的(de)(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)(zhong)環(huan)(huan)(huan)領先(xian)集(ji)成(cheng)(cheng)電路用大直徑硅片(pian)(pian)項(xiang)目(mu)一(yi)(yi)期(qi)(qi)已(yi)(yi)經(jing)投(tou)(tou)(tou)產(chan)(chan)，二期(qi)(qi)部(bu)分投(tou)(tou)(tou)產(chan)(chan)，全(quan)部(bu)達(da)產(chan)(chan)后(hou)將形成(cheng)(cheng)年(nian)(nian)產(chan)(chan)8英寸(cun)硅片(pian)(pian)900萬(wan)片(pian)(pian)、12英寸(cun)硅片(pian)(pian)420萬(wan)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)能(neng)。據不完全(quan)統(tong)計(ji)(ji)(ji)，“中(zhong)(zhong)(zhong)環(huan)(huan)(huan)系(xi)”已(yi)(yi)在我市(shi)投(tou)(tou)(tou)資約(yue)500億元。今年(nian)(nian)3月開工(gong)的(de)(de)(de)(de)總投(tou)(tou)(tou)資59億元的(de)(de)(de)(de)中(zhong)(zhong)(zhong)車(che)(che)(che)中(zhong)(zhong)(zhong)低(di)壓功率(lv)器件(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)化項(xiang)目(mu)一(yi)(yi)期(qi)(qi)，目(mu)前正在加快(kuai)推進(jin)建(jian)設(she)，計(ji)(ji)(ji)劃年(nian)(nian)內主(zhu)體工(gong)程封(feng)頂，預計(ji)(ji)(ji)2024年(nian)(nian)底投(tou)(tou)(tou)產(chan)(chan)。這是繼“中(zhong)(zhong)(zhong)環(huan)(huan)(huan)系(xi)”后(hou)，我市(shi)集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)又一(yi)(yi)旗艦型項(xiang)目(mu)，其產(chan)(chan)品主(zhu)要(yao)用于新(xin)能(neng)源汽(qi)車(che)(che)(che)領域，達(da)產(chan)(chan)后(hou)可新(xin)增年(nian)(nian)產(chan)(chan)36萬(wan)片(pian)(pian)中(zhong)(zhong)(zhong)低(di)壓組件(jian)基材的(de)(de)(de)(de)生產(chan)(chan)能(neng)力，滿足每年(nian)(nian)300萬(wan)臺新(xin)能(neng)源汽(qi)車(che)(che)(che)或300GW新(xin)能(neng)源發電裝機需求。近(jin)(jin)年(nian)(nian)來，我市(shi)已(yi)(yi)先(xian)后(hou)招(zhao)引孵(fu)化了雅克科技、硅谷電子(zi)、帝科股份、德融科技、山水(shui)半導體等一(yi)(yi)批(pi)行業(ye)(ye)領軍企業(ye)(ye)，集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)呈現出投(tou)(tou)(tou)資強(qiang)度大、科技含量(liang)高(gao)、企業(ye)(ye)潛力大等發展(zhan)特(te)點，并向芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)(ji)、封(feng)裝測試、裝備制(zhi)造在內的(de)(de)(de)(de)全(quan)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)拓(tuo)展(zhan)，逐(zhu)漸發展(zhan)成(cheng)(cheng)為長三角集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)條(tiao)的(de)(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要(yao)一(yi)(yi)環(huan)(huan)(huan)。

　　企業聚集、產業鏈協同帶來的生態效應不斷顯現，如何更好燃旺一簇“芯”火，淬煉出宜興新興產業“金字招牌”？前不久發布的《宜興市新一代信息技術產業集群發展三年行動計劃（2023—2025年）》給出答案：補齊短板揮動產業長鏈，優化生態布局關鍵新興賽道。根據該方案，我市計劃瞄準高性能集成電路領域，圍繞關鍵材料、半導體功率器件、封裝測試等集成電路優勢細分領域積極布局，重點培育晶圓制造企業、前瞻布局高端集成電路材料、強化發展電子元器件產業等，積極開展補鏈、強鏈、延鏈、造鏈。而眼下發展，也印證了計劃的思路——我市計劃以集成電路材料產業集群為基本盤，通過“產業集群+特色園區”“協同創新+關鍵突破”“制造能力+產品生態”的路徑、打法，推動封裝、裝備、元器件等重點領域同步發展壯大，并聚焦車規級芯片創新圈、新一代半導體產業鏈等關鍵領域不斷發力，培育最活躍的集成電路產業生態圈。在創新端，我市堅持推進產業鏈創新鏈雙鏈協同，集成電路龍頭企業、成長性企業研發投入持續增加，技術能力和行業競爭力不斷增長。其中，山水半導體集成電路CMP專用納米磨料項(xiang)目(mu)實現了上游關鍵材料的(de)自主可控(kong)；江(jiang)蘇博硯電(dian)(dian)子科技有限公司在(zai)(zai)實現彩色光刻膠(jiao)批量生產(chan)(chan)的(de)同時，不(bu)斷攻克(ke)新型集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)材料技術難關；雅(ya)克(ke)科技投(tou)資的(de)先科新一代電(dian)(dian)子材料國(guo)產(chan)(chan)化(hua)項(xiang)目(mu)，建(jian)成(cheng)后將為我國(guo)在(zai)(zai)半導體存儲器和(he)高端顯示器方面(mian)的(de)突破(po)和(he)跨越發(fa)展(zhan)提供原材料保障(zhang)供應(ying)，有力彌補我市乃至無錫在(zai)(zai)集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業鏈(lian)上專用(yong)原材料的(de)缺失，目(mu)前項(xiang)目(mu)土(tu)建(jian)已竣工，計劃9月(yue)部分(fen)投(tou)產(chan)(chan)。在(zai)(zai)產(chan)(chan)業延展(zhan)方面(mian)，總(zong)投(tou)資103億(yi)元的(de)無錫海(hai)容電(dian)(dian)子超級(ji)陶瓷電(dian)(dian)容器與智(zhi)能傳感器制造項(xiang)目(mu)廠房已經(jing)封頂，預計年內(nei)一期竣工投(tou)產(chan)(chan)；立足與傳統集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)并稱為“一屏一芯”的(de)新型顯示產(chan)(chan)業，總(zong)投(tou)資50億(yi)元的(de)湖(hu)畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型顯示器項(xiang)目(mu)有序推(tui)進。

　　一系列文件政策出臺完善，一個個創新平臺載體成功搭建，為集成電路產業攀高跨越提供充沛動力。在《宜興集成電路材料產業發展規劃》等系列文件基礎上，去年，經開區將“路線圖”細化為“施工圖”，發布《宜興經開區集成電路產業發展規劃（2022—2030）》，精準布局，加速奔跑，以優先做大做強電子專用材料、精準發力布局裝備及部件、重點推動提升分立器件、補鏈封測設計四大領域為發展方向，計劃到2030年產業規模突破300億元。在持續優化營商環境“規定動作”的基礎上，全市上下不斷主動加強與科創、創投、引才、金融機構的合作，有效打通集成電路行業資本與人才、技術、創新的連接渠道。經開區與江蘇省產業技術研究院合作的江蘇集萃光敏電子材料研究所等一批新興研發機構落地運行，在光刻膠、封裝材料等領域開展研發創新，推動成果轉化；中國地質大學（武漢）等院校與我市結成產業發展戰略聯盟，為宜興集成電路創新技術發展保駕護航。在加強科技金融支持方面，我市進一步拓寬融資渠道，吸引培育專項建設獎金、基金等，支持集成電路材料產業園區建設，并推動“人才貸”升級，為創新發展注入活水。在匯聚資源方面，我市精心舉辦“芯聚宜興、共謀未來”集成電路產業交流會等活動，推動項目、人才、資金、資源向宜興匯集，共同按下產業發展“快進鍵”，攜手譜寫互惠共贏新篇章。