據臺灣《經濟日報》援引日經亞洲今日報道，日本昭和電工將投資1.5億美元（200億日元）擴建其日本及中國臺灣工廠的半導體CMP拋光液產能(neng)(neng)，產能(neng)(neng)總增(zeng)幅約為20%，新產能(neng)(neng)預計將于明年(nian)開(kai)始陸續(xu)運營。

據悉，該產能擴充計劃預計將先從明年1月從中國臺灣的工廠開始，并于明年7月增產一款專用于高速研磨的漿液，該拋光液可避免芯片的損傷。另外，其日(ri)本工廠(chang)預計將(jiang)在2024年在茨城(cheng)縣山崎廠(chang)現有(you)的設(she)施中增開生產(chan)線，2025年則會有(you)新廠(chang)房啟用。

報道指(zhi)出，受(shou)智能(neng)(neng)手(shou)機等(deng)消費(fei)電(dian)子出貨量減少(shao)的(de)影響，半導體的(de)需(xu)(xu)求也有(you)下降趨勢，但CMP拋光(guang)液(ye)的(de)需(xu)(xu)求并(bing)未有(you)所(suo)下降。這是(shi)由于(yu)在(zai)制(zhi)造(zao)5G手(shou)機或其(qi)他(ta)5G設(she)備所(suo)需(xu)(xu)的(de)高性能(neng)(neng)芯(xin)片(pian)時(shi)，其(qi)設(she)備研磨次(ci)數要(yao)高于(yu)普通芯(xin)片(pian)所(suo)需(xu)(xu)，換句話說，制(zhi)造(zao)一(yi)片(pian)高性能(neng)(neng)晶圓需(xu)(xu)要(yao)更(geng)多的(de)CMP拋光(guang)液(ye)。

據了解(jie)，CMP拋光液(ye)是用于研磨矽晶圓的重(zhong)要(yao)材料。昭和(he)電工表示，2019年至(zhi)今，CMP拋光液(ye)的市場(chang)規模已漲超10%。

據(ju)TECHET報告計算，2021年(nian)全球CMP拋光液市(shi)場規(gui)模(mo)(mo)為(wei)(wei)18.9億美元，同比增(zeng)長13%。華安(an)證券研(yan)報數據(ju)顯示，目前，全球市(shi)場規(gui)模(mo)(mo)已達30億美元，我國本土化率為(wei)(wei)30%。其中，龍頭廠商(shang)安(an)集科技的市(shi)占率已達到4%。

天(tian)風證券(quan)認為，拋光(guang)液與拋光(guang)墊為CMP工藝核(he)(he)心耗(hao)材，我國本土化空(kong)間大。拋光(guang)液和拋光(guang)墊占CMP耗(hao)材細(xi)分市場的(de)80%以上，是CMP工藝的(de)核(he)(he)心消(xiao)耗(hao)品，外國廠商(shang)具備(bei)先(xian)發優(you)勢，實(shi)現(xian)自主(zhu)掌握CMP拋光(guang)材料(liao)的(de)核(he)(he)心技術(shu)對于我國集成電路(lu)的(de)產業安全有著(zhu)重大的(de)現(xian)實(shi)意(yi)義。