新華社東京7月29日電(記者劉春燕)日本媒體29日報道說,全球范圍內“芯片荒”仍在持續,明年以后才可(ke)能有所緩解。
《日(ri)本經(jing)濟新聞》當天在(zai)報道中分(fen)析,由于半(ban)導體制造設備(bei)也可能受困(kun)于芯(xin)片(pian)短缺,半(ban)導體產(chan)能難以迅速擴大(da)。報道援引美國英特爾公司首席執行官(guan)帕特·格爾辛格的觀點說,半(ban)導體供給恢(hui)復(fu)正常還需一到兩年。
報道說,今年年初美國(guo)半(ban)導(dao)(dao)體重(zhong)鎮得克薩(sa)斯州(zhou)遭遇寒流出現(xian)電力短(duan)(duan)缺、3月份日本車載芯片廠商瑞薩(sa)電子公(gong)司(si)工(gong)廠發(fa)生火災(zai),令全球半(ban)導(dao)(dao)體供(gong)應(ying)鏈(lian)緊(jin)張問題凸顯。目前(qian)盡管上述(shu)短(duan)(duan)期因素得以緩解,但年內不(bu)太可能實現(xian)半(ban)導(dao)(dao)體供(gong)給正常化。
從(cong)需(xu)(xu)求(qiu)端來(lai)看,汽車及家電的(de)數字(zi)化、5G通信的(de)普及等都導致半導體(ti)需(xu)(xu)求(qiu)大幅增加。此(ci)外,去年年初以來(lai),受(shou)新冠疫情影響(xiang),游戲機等“宅(zhai)家”商(shang)品的(de)芯片需(xu)(xu)求(qiu)也大量增加。
從供(gong)(gong)(gong)應端來看,近幾年各(ge)大半導(dao)體(ti)公(gong)司為提高(gao)競(jing)爭力(li),將投資集中于開發最(zui)先(xian)進的制造技術,在擴大產能(neng)方面(mian)投入相對不足(zu)。全球半導(dao)體(ti)生產能(neng)力(li)近年來停滯不前,市場已出現供(gong)(gong)(gong)不應求。報道說,因車(che)(che)載半導(dao)體(ti)供(gong)(gong)(gong)給不足(zu),豐田汽車(che)(che)、德(de)國(guo)大眾和美國(guo)通用等汽車(che)(che)廠商生產線(xian)被迫減(jian)產或停產。蘋果公(gong)司也因苦于芯片供(gong)(gong)(gong)應緊張(zhang),產量受限。
市場調研機構奧姆迪亞公司高級咨(zi)詢總監南川(chuan)明表(biao)示,隨著(zhu)半導體廠商開始增(zeng)加(jia)(jia)汽車芯片的供應配(pei)額(e),產業用機械等(deng)(deng)其他(ta)領域的芯片短缺(que)隨之加(jia)(jia)劇。空調、導航設備等(deng)(deng)生產出現局部(bu)停滯。