國際半導體產業協會(SEMI)發布預測報告指出,至2022年底全球將新建29座晶圓廠,其中中國將增建8座,中國臺灣增建8座,而美國近增建6座,可見中國發展芯片產(chan)業追趕(gan)美國的決心毫不動搖。

從數(shu)年(nian)(nian)前的棱鏡門開始,中(zhong)國就已(yi)經(jing)認識(shi)到(dao)發(fa)展芯(xin)(xin)片產(chan)業的重要性,畢(bi)竟中(zhong)國作(zuo)為全球最(zui)大的制造國,對芯(xin)(xin)片的需求非常大,每年(nian)(nian)采購的芯(xin)(xin)片金額逐年(nian)(nian)上(shang)升,2020年(nian)(nian)中(zhong)國采購芯(xin)(xin)片的金額已(yi)高達3500億美元,中(zhong)國當然不希望將(jiang)芯(xin)(xin)片命門交到(dao)外國手里。

2014年(nian)(nian)開始,中(zhong)國先后(hou)成(cheng)立了兩期集成(cheng)電路產業基(ji)金,推動中(zhong)國芯片產業進(jin)入高度繁榮的階段,從那時候起中(zhong)國芯片設(she)計企業如雨后(hou)春(chun)筍般涌(yong)現,中(zhong)國的芯片研發(fa)技(ji)術迅速(su)提升,不(bu)過自2019年(nian)(nian)以來由于華為的遭遇,中(zhong)國開始認(ren)識到芯片制造的短板(ban)。

為此中國開始加強芯片制(zhi)造(zao)業(ye)的發(fa)展,這幾(ji)年(nian)大舉從(cong)全球獵(lie)挖芯片制(zhi)造(zao)技(ji)術研發(fa)人才,尤其(qi)是知名芯片制(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)技(ji)術研發(fa)大牛梁孟(meng)松的加入,三年(nian)時間(jian)就(jiu)推動中國芯片制(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)從(cong)28nm發(fa)展到7nm工(gong)藝(yi),快(kuai)速縮短了芯片制(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)與臺積電(dian)和三星的差距。

2020年(nian)以來(lai),全球(qiu)芯(xin)片(pian)產能(neng)供應緊張,再度給中國(guo)(guo)帶來(lai)觸(chu)動,這應該是促使(shi)中國(guo)(guo)規劃今明兩年(nian)大(da)舉建設晶(jing)圓廠的(de)原因(yin),從規劃來(lai)看(kan),中國(guo)(guo)的(de)晶(jing)圓廠數量與中國(guo)(guo)臺灣相當,比美國(guo)(guo)還多出四(si)分之一,顯示出中國(guo)(guo)大(da)舉增加(jia)芯(xin)片(pian)產能(neng)的(de)決心(xin)。

目(mu)前中國(guo)大(da)陸的芯片企業有相(xiang)當大(da)比例都(dou)將芯片制造(zao)交(jiao)給(gei)中國(guo)臺灣的臺積(ji)電,在過(guo)去數(shu)年(nian)雙(shuang)方合作良(liang)好(hao),尤其是華為海思與臺積(ji)電的合作卓有成效。

從2014年開始,華為海思(si)就與臺積(ji)電(dian)合作(zuo)研發先進工藝,當(dang)時臺積(ji)電(dian)量產的(de)(de)16nm工藝效(xiao)能不佳最終(zhong)僅(jin)有兩家客戶(hu)采用,而(er)華為海思(si)正是(shi)其中之一(yi);隨后雙方進一(yi)步改良芯(xin)片制造工藝推出了16nmFinFET工藝并大獲成功,此(ci)后雙方共同(tong)合作(zuo)研發先進工藝直至2020年的(de)(de)5nm工藝。

不過2020年9月15日之后(hou)由于眾所周知的(de)原因,臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)無法再為華(hua)為海思代(dai)工(gong)生(sheng)產芯(xin)片(pian),此(ci)舉(ju)給(gei)雙方都造(zao)成了重(zhong)大(da)損失。此(ci)后(hou)華(hua)為只能(neng)依靠芯(xin)片(pian)庫存運作,而(er)臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)則(ze)失去了大(da)量中(zhong)國大(da)陸(lu)(lu)的(de)客戶,中(zhong)國大(da)陸(lu)(lu)芯(xin)片(pian)企(qi)業為臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)貢獻的(de)營收迅(xun)速從約兩成降至6%左(zuo)右。

正是在(zai)這樣的(de)(de)(de)背景下,中國(guo)大陸(lu)開(kai)始大舉建設晶圓廠,增加芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)能(neng),以盡可能(neng)滿足中國(guo)制(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)需(xu)求。中國(guo)作為(wei)全球最(zui)大制(zhi)造(zao)國(guo),除了需(xu)要(yao)如三星和臺積電那樣的(de)(de)(de)先進工(gong)藝產(chan)能(neng)之外,其實對成熟(shu)工(gong)藝的(de)(de)(de)產(chan)能(neng)需(xu)求更多,畢竟龐大的(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)業需(xu)要(yao)的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)多種多樣,而許多芯(xin)片(pian)(pian)如電視芯(xin)片(pian)(pian)、WiFi路由芯(xin)片(pian)(pian)等都只(zhi)需(xu)要(yao)成熟(shu)工(gong)藝生產(chan)即可。

中國(guo)大陸(lu)大舉增加的(de)芯片(pian)產能,還可以通過在成熟(shu)工藝開始,培(pei)養自己的(de)技術人員,為未來研發更(geng)先(xian)進工藝打下基(ji)礎,這符合(he)中國(guo)大陸(lu)芯片(pian)產業的(de)現實。

正是基(ji)于上述諸多因(yin)素,中國(guo)(guo)如今(jin)開始(shi)顯示出(chu)發(fa)展芯片制(zhi)造產業的勃勃雄(xiong)心(xin),新增(zeng)晶(jing)圓廠將(jiang)超過(guo)美國(guo)(guo)就是明證,而美國(guo)(guo)如今(jin)也認(ren)識到自己(ji)的芯片產能逐漸落后(hou)于亞洲地區(qu)可能帶來(lai)的后(hou)果,增(zeng)加晶(jing)圓廠,不(bu)過(guo)顯然它的計劃落后(hou)于中國(guo)(guo)。