據韓聯社報道，韓國政府高級(ji)官員表示，作為(wei)政府數字發展(zhan)項目的一部分(fen)，韓國正計劃加大研發投資來加快未(wei)來關鍵技術的發展(zhan)，包括系統半導體等技術。

　　韓國(guo)財政部官員(yuan)表示，韓國(guo)將聚焦提升一些新產業的(de)競爭力(li)，比如人工(gong)智能半導體(ti)和(he)超高速(su)計算(suan)機等。

　　據了解，韓國半導體產業已經具備了一定發展優勢，領先企業包括三星電子和SK海力士公司等。韓聯社的報道稱，韓國芯片企業在包括系統半導體技術等非存儲芯片研發方(fang)面相對滯后(hou)。這位(wei)財政(zheng)部高級官員表示，將(jiang)加大投入支持(chi)韓國芯片企業持(chi)續在這些領域內保(bao)持(chi)領先地位(wei)。

　　據悉(xi)，這項(xiang)行動(dong)將是(shi)韓(han)(han)(han)國(guo)政府(fu)關(guan)(guan)鍵數字發展項(xiang)目中(zhong)的一部(bu)分，該項(xiang)目希望在(zai)(zai)2025年(nian)之前投(tou)入58.2萬億韓(han)(han)(han)元（約合520億美元）資金(jin)來支持(chi)關(guan)(guan)鍵技術的發展。韓(han)(han)(han)國(guo)政府(fu)5月份推出一項(xiang)稅收和(he)補(bu)貼計劃，來鼓勵芯片(pian)企業加大投(tou)資。韓(han)(han)(han)國(guo)政府(fu)希望在(zai)(zai)2030年(nian)前，在(zai)(zai)存儲(chu)芯片(pian)和(he)非存儲(chu)芯片(pian)領域均能獲取領先優勢。

　　據韓聯社報道，三星(xing)(xing)電子15日發(fa)布了一款用于5G智(zhi)能手(shou)機(ji)的(de)(de)新型多芯(xin)片封(feng)裝（MCP）內存(cun)產(chan)品(pin)，以支持5G智(zhi)能手(shou)機(ji)的(de)(de)快速發(fa)展。三星(xing)(xing)電子表(biao)示(shi)，新產(chan)品(pin)將(jiang)幫助用戶更(geng)好(hao)地體驗高質量的(de)(de)5G服(fu)務(wu)。三星(xing)(xing)電子表(biao)示(shi)，已經與全(quan)球(qiu)數個手(shou)機(ji)制造商完(wan)成了兼(jian)容性(xing)測(ce)試，預(yu)計從本月起配(pei)備了新內存(cun)產(chan)品(pin)的(de)(de)設備就將(jiang)在全(quan)球(qiu)市場推出。