為扶植系統半導體產(chan)業(ye)(ye)，韓(han)國(guo)(guo)近日(ri)宣布計劃(hua)在未來十(shi)年內(nei)斥資約4500億(yi)美(mei)(mei)元欲建立全(quan)(quan)球(qiu)最大的(de)芯片制造基地。現在全(quan)(quan)球(qiu)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)競爭(zheng)(zheng)激烈，不(bu)僅(jin)是韓(han)國(guo)(guo)急急爭(zheng)(zheng)霸(ba)，美(mei)(mei)國(guo)(guo)、中(zhong)國(guo)(guo)等國(guo)(guo)家也將發布龐(pang)大的(de)資金支持計劃(hua)。美(mei)(mei)國(guo)(guo)欲公布520億(yi)美(mei)(mei)元的(de)半導(dao)體(ti)(ti)行業(ye)(ye)支持提案;中(zhong)國(guo)(guo)正積極投資超過1500億(yi)美(mei)(mei)元用于(yu)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)。疫(yi)情之(zhi)下，中(zhong)國(guo)(guo)、美(mei)(mei)國(guo)(guo)、韓(han)國(guo)(guo)等國(guo)(guo)都(dou)開始發力(li)半導(dao)體(ti)(ti)，韓(han)國(guo)(guo)的(de)半導(dao)體(ti)(ti)強國(guo)(guo)規劃(hua)是否(fou)達成預期目標(biao)，還需拭(shi)目以待。

政府的支援

韓(han)(han)國(guo)(guo)半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)要想在全球(qiu)爭霸中(zhong)生存下來，離不(bu)開(kai)政(zheng)府的(de)大力(li)支持(chi)。其(qi)實從2019年(nian)起，韓(han)(han)國(guo)(guo)政(zheng)府就開(kai)始系統地(di)支援半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)，不(bu)過成效不(bu)明顯。對此，韓(han)(han)國(guo)(guo)業(ye)內(nei)人士建議，韓(han)(han)國(guo)(guo)政(zheng)府應(ying)該迅速制定半導(dao)體(ti)(ti)特(te)別(bie)法，以協助構筑韓(han)(han)國(guo)(guo)的(de)半導(dao)體(ti)(ti)產業(ye)生態系統。

5月13日，韓(han)國總統文在(zai)(zai)(zai)寅在(zai)(zai)(zai)三(san)星電(dian)子平澤(ze)工廠出(chu)席“K-半導體戰略報告大會(hui)”時表(biao)示(shi)，政府將(jiang)(jiang)鞏固存儲芯片(pian)全(quan)球(qiu)(qiu)領先地位，實現2030年綜合半導體強國的(de)目標(biao)，從(cong)而主導全(quan)球(qiu)(qiu)供(gong)應鏈。文在(zai)(zai)(zai)寅表(biao)示(shi)，政府將(jiang)(jiang)在(zai)(zai)(zai)京畿道和忠(zhong)清道規劃全(quan)球(qiu)(qiu)最大規模的(de)半導體產(chan)(chan)業供(gong)應鏈——“K-半導體產(chan)(chan)業帶”，旨(zhi)在(zai)(zai)(zai)建(jian)立起(qi)集半導體生(sheng)產(chan)(chan)、原材料、零部(bu)件、設備(bei)和尖端設備(bei)、設計等為一體的(de)高效(xiao)產(chan)(chan)業集群。

同(tong)日(ri)，韓國(guo)政府宣布為相關企業提供稅(shui)收減免、擴大貸(dai)款(kuan)計劃(hua)等一系列政策。

擴(kuo)大(da)稅(shui)收(shou)補貼。韓國(guo)政(zheng)府將在2021年下(xia)半年至(zhi)2024年期間，對(dui)從(cong)事半導(dao)體等“關鍵戰略(lve)技術”的大(da)型企業的資(zi)本支出(chu)稅(shui)收(shou)優惠從(cong)目前的最(zui)高3%提(ti)高到6%。

降(jiang)低化學物質限制(zhi)門檻(jian)。韓國政(zheng)(zheng)府將降(jiang)低化學物質、高壓氣體(ti)、溫(wen)室氣體(ti)傳(chuan)播應(ying)用(yong)(yong)設(she)(she)備等半(ban)導體(ti)設(she)(she)施相關規定的門檻(jian)。包括(kuo)引入快速處理通道(dao)，免除(chu)進(jin)口容器檢查及(ji)放寬防護墻設(she)(she)置(zhi)標準，確保京(jing)畿(ji)道(dao)的龍仁(ren)、平澤等地區(qu)10年的半(ban)導體(ti)用(yong)(yong)水量，政(zheng)(zheng)府承擔最高達50%的電力基礎設(she)(she)施費用(yong)(yong)。

金(jin)融援(yuan)助增加。韓(han)國政府將提供約1萬(wan)億韓(han)元的(de)(de)長期貸款，用于(yu)增強8英寸晶圓芯片的(de)(de)合同生產能力，以及材料和封裝方面(mian)的(de)(de)投(tou)資(zi)。韓(han)國政府還計劃新設1萬(wan)億韓(han)元規模的(de)(de)半導(dao)體設備投(tou)資(zi)特別資(zi)金(jin)，以低息為(wei)企(qi)業設備投(tou)資(zi)提供支援(yuan)。

來自韓國(guo)科學與信息通信技術部的(de)(de)數(shu)據(ju)，得(de)益于邏輯芯片(pian)和存儲(chu)芯片(pian)的(de)(de)強勁需求，今年4月份韓國(guo)半導體的(de)(de)出(chu)口額達到了(le)94億美(mei)元(yuan)，增(zeng)長(chang)29.4%。若上述規劃得(de)以順利(li)實行，韓國(guo)半導體年出(chu)口額將從(cong)2020年的(de)(de)992億美(mei)元(yuan)增(zeng)加到2030年的(de)(de)2000億美(mei)元(yuan)，相(xiang)關就業崗(gang)位也將增(zeng)至27萬個。

企業的回應

在過去幾年(nian)(nian)中，韓國(guo)(guo)半導(dao)(dao)體產業取(qu)得(de)了(le)不少(shao)的(de)進展，尤其(qi)在設備和材料方面(mian)取(qu)得(de)的(de)成(cheng)績(ji)可(ke)圈可(ke)點。目前，韓國(guo)(guo)本土上市的(de)半導(dao)(dao)體及面(mian)板設備企業一共有57家。韓國(guo)(guo)半導(dao)(dao)體組件出口已成(cheng)為該(gai)領域的(de)第(di)四大(da)出口國(guo)(guo)，2020年(nian)(nian)出口增長(chang)了(le)34%，達到(dao)2.45億美(mei)元。

來自(zi)韓(han)國半(ban)導(dao)體行業協會消息稱(cheng)，約有153家韓(han)國芯(xin)片企業已(yi)計劃在2021年至2030年間(jian)總(zong)計投資(zi)510萬億(yi)韓(han)元(yuan)以上(shang)，其(qi)中包括全球最大(da)存儲(chu)芯(xin)片制造商(shang)三星電子和第二大(da)廠(chang)商(shang)SK海力士。

三星電子的投(tou)資規(gui)模從2019年公布的《系(xi)統半(ban)導體展望(wang)2030》中的133萬(wan)(wan)億韓(han)元增(zeng)至171萬(wan)(wan)億韓(han)元，比原計劃增(zeng)加(jia)38萬(wan)(wan)億韓(han)元。SK海力士將(jiang)在(zai)(zai)2030年前對其在(zai)(zai)天川和(he)清州的設施投(tou)資110萬(wan)(wan)億韓(han)元，并在(zai)(zai)2025年投(tou)入運(yun)營的集群投(tou)資120萬(wan)(wan)億韓(han)元。

5月19日下午，韓(han)國(guo)總統文在寅啟(qi)程赴美(mei)國(guo)，同美(mei)國(guo)總統拜登舉行會(hui)談。三星、LG、SK集團負責電池、疫(yi)苗與(yu)半(ban)導(dao)(dao)體業務的高管也陪同文在寅訪美(mei)。據悉，韓(han)美(mei)領導(dao)(dao)人在會(hui)談上會(hui)就半(ban)導(dao)(dao)體等(deng)新興產(chan)業合作、氣候(hou)變(bian)化等(deng)交(jiao)換意見。