玩(wan)手(shou)機游戲是(shi)年(nian)輕(qing)人空暇時最喜歡的(de)娛樂活動之一，不過(guo)由于(yu)手(shou)游功率高、占用內存大(da)，基本都(dou)(dou)是(shi)“產熱大(da)戶”，如果不能及時散(san)熱，長時間下去手(shou)機的(de)運行(xing)就一定會受到影響，因此近(jin)年(nian)來(lai)各大(da)手(shou)機廠(chang)商都(dou)(dou)卯(mao)足(zu)了勁在(zai)散(san)熱上(shang)下功夫。

手機(ji)要(yao)散熱，可行的(de)(de)方案(an)有很(hen)多，常見的(de)(de)包括有液冷、石墨導熱、銅箔導熱、填充導熱凝膠等。比如說(shuo)Redmi新推(tui)出的(de)(de)K40游戲增強版用的(de)(de)就是主流的(de)(de)散熱方式，利用多重石墨和超大VC均熱板覆蓋SoC、充電(dian)(dian)電(dian)(dian)芯、音腔、屏幕等多個區域(yu)。

不過這次Redmi還引入了一種多用于電腦主板，但在手機中相對少見的散熱材料——六方氮化硼。這種導熱材料屬(shu)六方晶(jing)系(xi)的層狀結構(gou)，與石墨結構(gou)類似(si)，具有較(jiao)高(gao)的熱導率，較(jiao)低的熱膨脹系(xi)數(shu)，優良的熱穩定性(xing)(xing)及(ji)較(jiao)高(gao)的抗氧(yang)化(hua)性(xing)(xing)，不過相對(dui)其他常(chang)用(yong)填料來說(shuo)價格較(jiao)高(gao)，常(chang)用(yong)于火箭發動機噴口散熱。此(ci)外，氮化(hua)硼有一個非常(chang)好的特(te)性(xing)(xing)就(jiu)是(shi)絕緣，因此(ci)這次Redmi把它用(yong)于充(chong)電芯片(pian)散熱，確保高(gao)速充(chong)電時溫度(du)不會過高(gao)，同(tong)時也避免了散熱材料對(dui)附近天(tian)線(xian)的影響(xiang)。

總的(de)(de)(de)來說，隨著(zhu)手(shou)(shou)機運算(suan)能力的(de)(de)(de)提(ti)高，各大手(shou)(shou)機廠商在功(gong)耗與散熱解決方案(an)上也是(shi)八仙過海各顯神通。但可(ke)以確定(ding)的(de)(de)(de)是(shi)，對高熱導率材料(liao)的(de)(de)(de)運用(yong)一定(ding)會(hui)是(shi)重(zhong)中(zhong)之重(zhong)，對于這一塊確實值得相(xiang)關材料(liao)廠商多多留(liu)意。