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晶圓產能緊張致芯片全線缺貨 半導體上下游齊掀漲價潮

關鍵詞 晶圓 , 半導體|2021-01-07 10:20:39|來源 界面新聞
摘要 芯片缺貨現象正在影響眾多硬件產品的生產,大到汽車,電腦、服務器,小到每個充電器,甚至藍牙耳機。相比消費電子行業,汽車與工業電子在芯片出貨量中占比不大,數量、型號固定,對生產工藝要求...

芯(xin)片缺貨(huo)現象正在影響眾多硬件(jian)產品的生產,大到汽車(che),電腦、服務(wu)器,小到每個充(chong)電器,甚(shen)至(zhi)藍牙(ya)耳機(ji)。

相比消費電(dian)子(zi)行業,汽車與工業電(dian)子(zi)在芯(xin)片出(chu)貨量中占比不(bu)大,數(shu)量、型號(hao)固(gu)定,對生(sheng)產(chan)(chan)工藝(yi)要求不(bu)高(gao),成(cheng)交(jiao)量和價格都比較穩定,通常(chang)并不(bu)容易(yi)出(chu)現缺(que)貨現象。但(dan)自去年12月初以來,大眾(zhong)汽車因芯(xin)片供應(ying)不(bu)足造成(cheng)短期停產(chan)(chan),引發外界廣泛關注(zhu)。盡管市場(chang)各方回應(ying)稱“缺(que)芯(xin)”不(bu)是普遍現象,但(dan)有車企(qi)承認,特定汽車電(dian)子(zi)元件芯(xin)片斷(duan)供,將導致(zhi)一些(xie)汽車生(sheng)產(chan)(chan)面臨中斷(duan)。

安森美半導體公司戰略、營銷(xiao)及方案工(gong)程高(gao)級副總裁(cai)David Somo告訴界面(mian)新聞記者(zhe),其(qi)內(nei)部(bu)制造網絡2020年前三季度(du)的(de)產能利用(yong)率大(da)概在(zai)(zai)70%左右。目前安森美(mei)正擴大(da)產能,以滿足不斷增長的(de)客戶需求(qiu)。安森美(mei)是全球排名(ming)前十的(de)模擬(ni)半導體公司,其(qi)產品主(zhu)要應(ying)用(yong)在(zai)(zai)汽車電子、通信、工(gong)業等領域。

突(tu)然增(zeng)長(chang)的需求(qiu),可能是(shi)導致(zhi)汽車芯片缺貨的原(yuan)因(yin)之一。

“從全行(xing)業來(lai)看,訂(ding)(ding)單(dan)生(sheng)產(chan)的(de)前(qian)導時間問題是一個(ge)挑戰。”David Somo表示,“有的(de)時候(hou)(生(sheng)產(chan))難以跟上客戶(hu)需求的(de)增(zeng)長,比(bi)如(ru)從前(qian)端的(de)制造到后(hou)端的(de)封(feng)測,整(zheng)個(ge)生(sheng)產(chan)周期(qi)大約需要10周左右。如(ru)果出現需求激增(zeng),會導致工廠的(de)訂(ding)(ding)單(dan)積(ji)壓,使得新(xin)的(de)生(sheng)產(chan)周轉(zhuan)時間進一步延(yan)長。”

TrendForce集邦(bang)咨詢提供的數據顯(xian)示,隨著全球(qiu)消費市場需(xu)求逐漸(jian)回(hui)溫,2020年(nian)第四季度,各大車(che)(che)(che)廠與產業鏈(lian)回(hui)補庫存,進(jin)而帶動車(che)(che)(che)用半(ban)導體需(xu)求上揚,預計2020年(nian)全球(qiu)車(che)(che)(che)用芯(xin)片產值(zhi)可達186.7億(yi)美(mei)元(yuan),2021年(nian)產值(zhi)將(jiang)達到210億(yi)美(mei)元(yuan),年(nian)增長12.5%,2021年(nian)全球(qiu)汽車(che)(che)(che)出貨量(liang)有望達8350萬輛。

除汽車產(chan)業(ye)外,PC、平(ping)板電腦等(deng)消費電子(zi)的產(chan)品需求也在(zai)疫(yi)(yi)情緩和后(hou)迅速(su)復蘇。市(shi)(shi)場調(diao)研機構IDC稱,2020年中國PC市(shi)(shi)場將增(zeng)長(chang)10.7%,這也是該市(shi)(shi)場連(lian)續(xu)8年負增(zeng)長(chang)之后(hou)首次回正。不過,IDC同(tong)期警告稱,依(yi)然存在(zai)諸(zhu)多不確定因素,如疫(yi)(yi)情控制、配(pei)件(jian)缺貨等(deng)。

以消(xiao)費電(dian)子中最(zui)受游戲(xi)玩(wan)家(jia)關(guan)注的(de)顯(xian)卡為例,核心GPU廠商(shang)正經(jing)歷“幸福(fu)的(de)煩惱”。英(ying)偉(wei)達(da)在(zai)發布新(xin)一代GPU過后三個月(yue),顯(xian)卡供應量遲(chi)遲(chi)未能滿足需(xu)求(qiu),造成玩(wan)家(jia)搶(qiang)購局面,商(shang)家(jia)待價而(er)沽的(de)消(xiao)息不時充斥市場(chang)。英(ying)偉(wei)達(da)CEO黃仁勛(xun)預計,顯(xian)卡缺貨問題(ti)將(jiang)在(zai)今年一季度得(de)到(dao)緩解。

芯(xin)謀(mou)研(yan)究的首席分析師顧文軍則指出,雖然(ran)整個(ge)消費電(dian)子產品的出貨量沒(mei)有增(zeng)加太(tai)多,但是單個(ge)電(dian)子產品的芯(xin)片量有所(suo)增(zeng)加,造成需求增(zeng)長(chang)。以5G手(shou)機為例,在電(dian)源管理芯(xin)片、射頻器(qi)件等(deng)用量上,5G手(shou)機是4G的2-3倍。

此外,手(shou)機終端廠(chang)商囤貨(huo)、部分(fen)企業(ye)搶產能,疊加疫情導致的供給制約,共同造(zao)成芯片缺貨(huo)現象。不(bu)僅華為一(yi)度(du)在芯片市(shi)場(chang)上(shang)大(da)規(gui)模掃貨(huo),小米(mi)、OPPO、vivo等國內廠(chang)商為爭(zheng)奪華為空出的市(shi)場(chang)份(fen)額(e),亦開(kai)始大(da)量囤貨(huo)。

但更核心的原因集中在晶圓制(zhi)造環節上。在圓形硅片(pian)上刻蝕出集(ji)成電路后的(de)晶圓,經(jing)封裝后可被(bei)切割成數百個芯(xin)片(pian)。當下,用于生產八寸晶圓的(de)MCU、顯示驅動(dong)芯(xin)片(pian)、電源(yuan)管理芯(xin)片(pian)、AP(應用處理器)、鏡(jing)頭芯(xin)片(pian)紛紛缺(que)貨,帶動(dong)了上游的(de)漲(zhang)價。

臺(tai)積電(dian)、三星、中芯國際等都(dou)擁(yong)有晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)造廠。有消息稱,臺(tai)積電(dian)已經取消了(le)針(zhen)對大客戶的優惠,今后購買晶圓(yuan)(yuan)將不(bu)再享受任何折扣,相當于(yu)變相漲(zhang)價。另一大代工(gong)廠聯(lian)電(dian)在調漲(zhang)八寸(cun)晶圓(yuan)(yuan)芯片代工(gong)價格后,1月5日又(you)證實,近期將調升12寸(cun)晶圓(yuan)(yuan)代工(gong)報價。這也意味著(zhu),這一波晶圓(yuan)(yuan)代工(gong)漲(zhang)價潮正從(cong)八寸(cun)蔓延至12寸(cun)產線。

David Somo表(biao)示,當前整(zheng)個半導體行業(ye)都(dou)依賴(lai)于供應商(shang)增產(chan),但前期產(chan)能不足,影(ying)響了對下(xia)游的(de)供應。“只有(you)他們(men)的(de)原料(liao)供應量增加,恢復生(sheng)產(chan),才能使(shi)我(wo)們(men)有(you)更(geng)好的(de)條件去滿(man)足客戶的(de)需求。”

面對全(quan)球(qiu)市場(chang)需(xu)求(qiu)的暴(bao)增(zeng),半導(dao)體(ti)供應商也在加大(da)投(tou)資(zi)擴(kuo)產(chan)。《日本(ben)經濟新(xin)聞》預計(ji)(ji),2020年三(san)星電子、臺積電、英(ying)特爾三(san)大(da)巨頭的合計(ji)(ji)設備投(tou)資(zi)額同(tong)比增(zeng)加13%。不過,雖(sui)然(ran)各晶(jing)圓(yuan)廠商都采取增(zeng)產(chan)措施,但考慮到(dao)半導(dao)體(ti)元器件(jian)從投(tou)入(ru)材(cai)料到(dao)完成產(chan)品需(xu)要3個月以上(shang),短(duan)期內難以增(zeng)加產(chan)量。

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