近些年，隨著對通信芯片領域的不斷探索，作為國內芯片產業的龍頭企業，華為在5G領域實現的技術突破，已經處于世界領先地位。與此同時，國內對于芯片產業的重視程度也與日俱增，受益于政策扶持力度的不斷加碼，不僅是通信芯片領域，包括存儲芯片、解碼芯片以及安全芯片等多個細分領域，也實現了不同程度的進步，誕生了許多優秀的芯片企業，從技術、設計、研發、封測、批量制造等多個方面追趕國際頭部半導體企(qi)業，為(wei)強(qiang)健(jian)“中國芯”做出各自的貢獻。

　　對(dui)此，天和投資TMT行業研究(jiu)員吳小樂(le)在(zai)接受《證券日(ri)報》記者采(cai)訪(fang)時表示，目前(qian)我國在(zai)芯片設計(ji)和封測方面發展狀(zhuang)況十分良好，而(er)在(zai)制造和材(cai)料設備方面，則與國際(ji)先進水平還有很大差距。

　　“從(cong)發(fa)展速度的角度看，最快(kuai)的是芯片(pian)(pian)設計，以海思半導(dao)體、紫光展銳、匯(hui)頂科技等為代表(biao)的中(zhong)國(guo)芯片(pian)(pian)企業，在其細分領域已達到國(guo)際先進水平。”吳小樂分析道(dao)。

　　據吳小樂介紹，海(hai)思半導(dao)體在手機(ji)(ji)SOC方面(mian)的(de)(de)研究成(cheng)果，已(yi)(yi)(yi)達到國際(ji)先進水(shui)平，主要是背(bei)靠實力強大的(de)(de)母公司華為，進入手機(ji)(ji)芯片(pian)設計這(zhe)(zhe)一領(ling)(ling)域(yu)(yu)較早，經過十多年的(de)(de)自主研發，現在已(yi)(yi)(yi)成(cheng)為該領(ling)(ling)域(yu)(yu)的(de)(de)頭部(bu)企(qi)業；匯頂(ding)科技在指紋(wen)芯片(pian)方面(mian)全球(qiu)領(ling)(ling)先，得益于指紋(wen)識別(bie)這(zhe)(zhe)一新興(xing)技術安卓智(zhi)能(neng)手機(ji)(ji)的(de)(de)快速普及，這(zhe)(zhe)幾年高(gao)速發展，目前已(yi)(yi)(yi)成(cheng)為該領(ling)(ling)域(yu)(yu)全球(qiu)最(zui)大的(de)(de)公司；兆(zhao)易創新在NOR FLASH行業深(shen)耕多年，目前也已(yi)(yi)(yi)成(cheng)為了(le)該領(ling)(ling)域(yu)(yu)的(de)(de)頭部(bu)企(qi)業。

　　而目前的國產芯片領域，多家AI芯片初創企業受到了廣(guang)泛關注，如商湯科技，阿(a)里平頭(tou)哥等。這(zhe)些公司主要的做法，是切(qie)入(ru)新興細(xi)分(fen)領域，彎(wan)道超(chao)車，追(zhui)趕國際巨頭(tou)。

　　同時，據記(ji)者了解，在(zai)存儲芯片(pian)領域，近些年也(ye)誕(dan)生了不少成績突出(chu)的(de)高新技術企業，其中紫光集團的(de)發展速(su)度可(ke)謂(wei)有目共睹(du)。

　　據紫光集(ji)團介(jie)紹(shao)，經過多年的努力，企(qi)業在芯片(pian)(pian)領域實現了多點開花，已(yi)初步構建(jian)從芯片(pian)(pian)設計(ji)(ji)、制造、封測到網絡、存儲、云(yun)計(ji)(ji)算、大數據的“從芯到云(yun)”內生產業鏈。

　　從專利(li)布局的角度看，企業形成了較為完善(shan)的知(zhi)識產(chan)權體系，在創新研(yan)發(fa)和知(zhi)識產(chan)權保護上(shang)，打(da)出(chu)專利(li)“組合拳”保護自有專利(li)技(ji)術，為開拓國(guo)際(ji)市場做出(chu)貢獻，截(jie)至目前(qian)，企業在全球設有60個研(yan)發(fa)中(zhong)心，專利(li)數(shu)約(yue)30000項，其中(zhong)超過(guo)90%是發(fa)明專利(li)，并多次獲(huo)得國(guo)家級科技(ji)獎項，包(bao)括國(guo)家科學技(ji)術進步特等(deng)獎。

　　同(tong)(tong)時，紫光集(ji)團(tuan)于2019年宣(xuan)布(bu)，旗(qi)下(xia)長江存儲(chu)啟動64層(ceng)三維閃(shan)存量產(chan)，該芯(xin)片采(cai)用長存自主知(zhi)識產(chan)權的(de)Xtacking架構技術設計(ji)。據(ju)集(ji)團(tuan)內部(bu)人(ren)士介紹，雖然此款存儲(chu)芯(xin)片與全球最新(xin)的(de)產(chan)品(pin)相比仍有(you)差距，但是與同(tong)(tong)代產(chan)品(pin)相比，其存儲(chu)密度是最高的(de)。此外，紫光集(ji)團(tuan)旗(qi)下(xia)的(de)紫光展銳也(ye)宣(xuan)布(bu)，推出5G基帶芯(xin)片——春藤510，及5G通信技術平臺(tai)——馬(ma)卡魯，并完成(cheng)了5G毫米波終端原型樣機(ji)的(de)設計(ji)研制(zhi)。

　　而在(zai)5G通信(xin)領域的(de)布(bu)局，華為取(qu)得(de)的(de)研(yan)發成(cheng)果(guo)，已經獲得(de)了全球(qiu)同行(xing)業(ye)企(qi)業(ye)的(de)認可和關(guan)注(zhu)。

　　據記(ji)者了(le)解，單從5G通(tong)信(xin)芯片(pian)的角度(du)看，2019年初，華(hua)為就已經發布(bu)了(le)終(zhong)端5G基帶(dai)芯片(pian)巴龍5000，正式開啟了(le)在(zai)5G終(zhong)端應(ying)用上的探索之(zhi)路。

　　同(tong)時，華(hua)為(wei)(wei)于(yu)2019年(nian)6月27日(ri)發布了(le)《華(hua)為(wei)(wei)創新與知識產權白(bai)皮書》，在(zai)對(dui)于(yu)5G方面的(de)(de)成果(guo)介紹(shao)中，記者注(zhu)意到(dao)，2019年(nian)華(hua)為(wei)(wei)5G RAN創新上(shang)下(xia)行解耦榮獲GSMA“最(zui)佳無(wu)線技(ji)術(shu)突破獎(jiang)(jiang)”，該(gai)獎(jiang)(jiang)項是GSMA設立(li)的(de)(de)為(wei)(wei)表彰技(ji)術(shu)革新帶來(lai)用戶體驗(yan)明顯提升的(de)(de)技(ji)術(shu)的(de)(de)重要(yao)獎(jiang)(jiang)項，是通(tong)信(xin)界(jie)公認的(de)(de)最(zui)高榮譽之一。

　　在談及資本(ben)市(shi)場與半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)業(ye)之間的(de)互相(xiang)促進(jin)問題時，吳(wu)小樂表示，由于芯(xin)片行(xing)(xing)業(ye)的(de)特性，很多初創企業(ye)在成立(li)初期盈利困難，甚至會多年虧損，而同時又必須進(jin)行(xing)(xing)高(gao)強度的(de)研發，所以非(fei)常需(xu)要資本(ben)市(shi)場的(de)幫助。

　　“一旦芯片企業走上(shang)正軌(gui)，在(zai)當前國產替(ti)代的主基調下，未來發展空間廣闊，投(tou)資者(zhe)也會得到不錯的回報，從而與資本市場形(xing)成良性循(xun)環。”吳小(xiao)樂說。