據工信部網站消息，工信部8日發布了關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函，稱下一步將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chan)業(ye)發展，根據(ju)產(chan)業(ye)發展形勢(shi)，調整完善政策實施(shi)細(xi)則，更好的支持產(chan)業(ye)發展。

答復(fu)函顯示(shi)，工信部就四(si)個方面作出答復(fu)。

一、制定工業半導體(ti)芯片(pian)發展(zhan)戰(zhan)略規劃(hua)，出臺扶持技術攻關及產(chan)業發展(zhan)政(zheng)策的建議(yi)

工信部表(biao)示(shi)，工信部、發展改革委及相關部門，積極研究(jiu)出臺政策扶持產業發展。

一是2014年(nian)國務院發布的(de)《推進綱要》中，已經將(jiang)工業(ye)半導體芯片相關產品(pin)作為發展重點，通過資金、應用、人才等方面(mian)政策推動(dong)產業(ye)進步。

二是發展(zhan)改革委(wei)、工(gong)(gong)信(xin)部研究制定了(le)集(ji)成電(dian)路相(xiang)關布局規劃，推動(dong)包括工(gong)(gong)業(ye)半導體材料、芯(xin)片等產業(ye)形成區域集(ji)聚(ju)、主體集(ji)中的良(liang)性發展(zhan)局面。

三是按照國發〔2011〕4號文件(jian)(jian)的(de)有關要求，對符合(he)條(tiao)件(jian)(jian)的(de)工業(ye)半導體芯(xin)片(pian)設計、制(zhi)造(zao)等(deng)(deng)企業(ye)的(de)企業(ye)所(suo)得稅(shui)、進口(kou)關稅(shui)等(deng)(deng)方面出(chu)臺了多(duo)項稅(shui)收(shou)優惠政策，對相關領域給(gei)予重(zhong)點(dian)扶持。

四是圍繞能源、交通等國(guo)家重點工(gong)業(ye)領(ling)域(yu)，充分(fen)發(fa)(fa)揮相關行業(ye)組織作用，通過舉辦產用交流對接會、新產品推介會、發(fa)(fa)布典(dian)型應用示范案例等方式，為我國(guo)工(gong)業(ye)半(ban)導(dao)體芯片(pian)企(qi)業(ye)和整機企(qi)業(ye)搭建交流合(he)作平臺。

工(gong)信部表示，下一步，相關部門將持(chi)續推(tui)(tui)進工(gong)業(ye)(ye)(ye)半(ban)導體材料、芯(xin)片、器件及(ji)IGBT模塊產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展，根據產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展形勢，調整(zheng)完(wan)善(shan)政策實施細(xi)則，更(geng)好(hao)的支持(chi)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展。通過行業(ye)(ye)(ye)協(xie)會等加大產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈合作力度，深入(ru)推(tui)(tui)進產(chan)(chan)學研用協(xie)同，促進我國(guo)工(gong)業(ye)(ye)(ye)半(ban)導體材料、芯(xin)片、器件及(ji)IGBT模塊產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的技術迭代和應用推(tui)(tui)廣(guang)。

二、開(kai)放合作，推動我(wo)國工業半導體芯片(pian)材料(liao)、芯片(pian)、器件及IGBT模塊產業發(fa)展的建議

工(gong)信部表示(shi)，與(yu)相(xiang)關部門積極(ji)支(zhi)持國(guo)(guo)內企業(ye)、高校、研(yan)究院所與(yu)先進發(fa)達國(guo)(guo)家加強交流合(he)作。引進國(guo)(guo)外(wai)先進技術(shu)和(he)研(yan)發(fa)團隊，推動包括工(gong)業(ye)半(ban)導體芯片、器件等領(ling)(ling)域國(guo)(guo)際專家來(lai)華交流，支(zhi)持海外(wai)高層次(ci)產業(ye)人才(cai)來(lai)華發(fa)展，提升我國(guo)(guo)在工(gong)業(ye)半(ban)導體芯片相(xiang)關領(ling)(ling)域的研(yan)發(fa)能力和(he)技術(shu)實力。

下一步，工信部和相關(guan)部門將(jiang)繼(ji)續加(jia)快推(tui)進開放發展。引(yin)導國(guo)(guo)(guo)內(nei)企業(ye)(ye)(ye)、研究(jiu)機構等加(jia)強(qiang)與先進發達(da)國(guo)(guo)(guo)家產(chan)學研機構的戰略合(he)作，進一步鼓勵我國(guo)(guo)(guo)企業(ye)(ye)(ye)引(yin)進國(guo)(guo)(guo)外專家團(tuan)隊(dui)，促進我國(guo)(guo)(guo)工業(ye)(ye)(ye)半導體材料、芯(xin)片、器(qi)件及IGBT模塊產(chan)業(ye)(ye)(ye)研發能(neng)力(li)和產(chan)業(ye)(ye)(ye)能(neng)力(li)的提升。

三、關于步(bu)步(bu)為營分階段突破關鍵技術的建議(yi)

工信(xin)部(bu)回(hui)復稱，為解決工業半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)、芯片、器件、IGBT模塊等(deng)核心部(bu)件的關鍵性技術問題，工信(xin)部(bu)等(deng)相關部(bu)門積極支持(chi)工業半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)、芯片、器件、IGBT模塊領(ling)域關鍵技術攻關。

一是2017年工信部推出“工業(ye)強基IGBT器件一條龍應用計(ji)劃”，針對新(xin)能源汽(qi)車、智(zhi)能電網、軌道交(jiao)通三大領域，重點支持(chi)IGBT設(she)(she)計(ji)、芯片制(zhi)造(zao)、模塊生(sheng)產(chan)(chan)及IDM、上游材料(liao)、生(sheng)產(chan)(chan)設(she)(she)備制(zhi)造(zao)等環(huan)節(jie)，促(cu)進(jin)IGBT及相關產(chan)(chan)業(ye)的發展。

二是指(zhi)導(dao)湖南(nan)省建立功率半導(dao)體(ti)制造業(ye)(ye)創新中心(xin)建設，整合產業(ye)(ye)鏈上下(xia)游資源，協同(tong)攻關(guan)工(gong)業(ye)(ye)半導(dao)體(ti)材(cai)料、芯片、器件、IGBT模塊領域關(guan)鍵共性技(ji)(ji)術(shu)。三是指(zhi)導(dao)中國寬禁帶半導(dao)體(ti)及應用產業(ye)(ye)聯盟發布《中國IGBT技(ji)(ji)術(shu)與產業(ye)(ye)發展路(lu)線圖(2018-2030)》，引導(dao)我國IGBT行業(ye)(ye)技(ji)(ji)術(shu)升(sheng)級，推動(dong)相關(guan)產業(ye)(ye)發展。

下一步，工信部(bu)將繼續(xu)支(zhi)持我國工業半導(dao)體(ti)領域成熟技(ji)術發(fa)展(zhan)，推(tui)動我國芯片(pian)制(zhi)造領域良率、產量(liang)的(de)提升。積極部(bu)署新(xin)材(cai)料及新(xin)一代(dai)產品(pin)技(ji)術的(de)研發(fa)，推(tui)動我國工業半導(dao)體(ti)材(cai)料、芯片(pian)、器件(jian)、IGBT模塊產業的(de)發(fa)展(zhan)。

四、關于(yu)高度重(zhong)視(shi)人才隊伍的培養，出臺(tai)政策和措(cuo)施(shi)建(jian)立這一領(ling)域長期(qi)有效的人才培養計劃的建(jian)議

工信部(bu)稱(cheng)，當前(qian)，人才(cai)問題特(te)別是高端人才(cai)團隊短缺成為(wei)制(zhi)約我(wo)國工業(ye)半導體材料、芯片、器件及(ji)IGBT模塊(kuai)產業(ye)可持續發展的(de)關鍵因(yin)素，為(wei)此工信部(bu)及(ji)相(xiang)關部(bu)門積極(ji)推(tui)動我(wo)國相(xiang)關產業(ye)人才(cai)的(de)培養。

一(yi)是(shi)工信(xin)部、教育部共同推動(dong)籌建集成電(dian)路產(chan)教融合發(fa)展聯盟(meng)，促進產(chan)業界和學術界的資源(yuan)整合，推動(dong)培養擁有工程化能力的產(chan)業人才(cai)。

二是(shi)同時(shi)以集成(cheng)電路為試(shi)點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才(cai)自主培(pei)養專項(xiang)，根(gen)據行業(ye)企業(ye)需要，依(yi)托高水(shui)平(ping)大學和國內骨(gu)干企業(ye)，針對(dui)性地(di)培(pei)養一批高端博士人才(cai)。

三是教育部、工信(xin)部等(deng)相關(guan)(guan)部門(men)印發了《關(guan)(guan)于支持有關(guan)(guan)高校建(jian)設示范(fan)性(xing)微電子學院的通知》，支持26所高校建(jian)設或(huo)籌建(jian)示范(fan)性(xing)微電子學院，推動高校與區域內(nei)集成電路領域骨干(gan)企業(ye)、國家公共服務平臺、科(ke)技(ji)創新平臺、產業(ye)化(hua)基地和地方政府等(deng)加強合作(zuo)。

工(gong)信部(bu)表示(shi)，下一步(bu)，與教育部(bu)等部(bu)門將(jiang)進(jin)(jin)一步(bu)加(jia)強(qiang)人(ren)(ren)才隊伍建(jian)設(she)。推進(jin)(jin)設(she)立集(ji)成電路一級學(xue)(xue)科，進(jin)(jin)一步(bu)做(zuo)實做(zuo)強(qiang)示(shi)范性微電子學(xue)(xue)院(yuan)，加(jia)快建(jian)設(she)集(ji)成電路產教融合協同(tong)育人(ren)(ren)平(ping)臺，保障我國在工(gong)業半導體材料、芯(xin)片、器件(jian)及(ji)IGBT模塊(kuai)產業的可持續(xu)發(fa)展(zhan)。