一轉眼，2019年已踏入第三季的尾聲，也是一年一度SEMICON Taiwan盛會開展的時刻，剛好可以借此機會對今年的半導體產(chan)(chan)業(ye)作一(yi)個(ge)回顧與展望。SEMI國際半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)協會產(chan)(chan)業(ye)分析總監曾瑞(rui)榆作了(le)詳盡(jin)的(de)分析。總括(kuo)來(lai)(lai)講，受到記憶(yi)體(ti)(ti)市場疲軟(ruan)(ruan)及摩(mo)擦等負面因(yin)素影響，今年的(de)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)出貨量比去(qu)年低很多；好消息是到了(le)第三季末記憶(yi)體(ti)(ti)過(guo)剩的(de)庫存(cun)已消化得差不(bu)多，到了(le)最后一(yi)季，曾瑞(rui)榆認為IC的(de)庫存(cun)量應(ying)該會每個(ge)月都有進步(bu)的(de)空間，亦即持(chi)續(xu)下降，預計明年初可(ke)以回歸(gui)到業(ye)界(jie)的(de)平均水準。不(bu)過(guo)，雖然半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)市場需求疲軟(ruan)(ruan)，但中國臺(tai)灣在先進制程的(de)研發與投(tou)資(zi)(zi)(zi)卻是沒有松懈，截(jie)至2019年8月為止，中國臺(tai)灣在半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備上的(de)資(zi)(zi)(zi)本(ben)支出成長(chang)了(le)49%，居區(qu)域之冠，且大部分來(lai)(lai)自先進制程的(de)投(tou)資(zi)(zi)(zi)，堪稱傲視(shi)同儕。

在2019 SEMICON Taiwan展(zhan)前(qian)記者(zhe)會上(shang)，曾瑞榆(yu)就4個面(mian)向，剖(pou)析了(le)2019年全球半導(dao)體市場趨勢，分別(bie)是（1）2019產業趨勢與困境、(2) 晶(jing)圓廠(chang)投資概(gai)觀、(3) 12吋晶(jing)圓廠(chang)概(gai)觀、及(ji)(4) 設(she)備及(ji)材料市場。

曾瑞榆分享對(dui)2019年(nian)(nian)半(ban)導體市(shi)場趨勢的(de)(de)觀察時指出(chu)，2019年(nian)(nian)初至今(jin)伴隨(sui)記憶體產(chan)業(ye)的(de)(de)廣泛疲軟，各研究機構都已(yi)經下修了(le)對(dui)2019年(nian)(nian)半(ban)導體產(chan)業(ye)的(de)(de)預測(ce)，從年(nian)(nian)初至今(jin)的(de)(de)趨勢來看(kan)，整(zheng)體半(ban)導體設備投資同比下降20%，而整(zheng)體芯片銷售同比也下滑14%。需求面(mian)部分，高階智(zhi)慧型手機的(de)(de)成(cheng)長趨緩(huan)，云端業(ye)者的(de)(de)支出(chu)力道也不如去年(nian)(nian)，近期車(che)用(yong)以(yi)及(ji)工(gong)業(ye)半(ban)導體市(shi)場也相對(dui)減速，再加上(shang)貿(mao)易以(yi)及(ji)國(guo)際地(di)緣政治的(de)(de)沖突，可(ke)預期供應鏈庫(ku)存的(de)(de)消(xiao)化會(hui)延(yan)續(xu)到今(jin)年(nian)(nian)年(nian)(nian)底，到2020年(nian)(nian)初水準才(cai)會(hui)回升。

然而，盡(jin)管有多項不確定因素(su)，曾(ceng)瑞榆也指出，目前(qian)仍預(yu)期2020年(nian)(nian)(nian)(nian)半導體市場(chang)將有5％至8％的復(fu)蘇。在(zai)(zai)設備(bei)投資(zi)部分，中國臺(tai)灣(wan)今(jin)明(ming)兩年(nian)(nian)(nian)(nian)在(zai)(zai)晶圓代工先進(jin)制(zhi)程以及封裝測(ce)試業者先進(jin)封測(ce)產能的持(chi)續投資(zi)下，成(cheng)長(chang)動(dong)能將高于(yu)其他市場(chang)，預(yu)計今(jin)年(nian)(nian)(nian)(nian)中國臺(tai)灣(wan)將重新奪回全(quan)球第一大設備(bei)市場(chang)。至于(yu)記憶體部分的投資(zi)復(fu)蘇，預(yu)計由NAND Flash在(zai)(zai)明(ming)年(nian)(nian)(nian)(nian)上半年(nian)(nian)(nian)(nian)開始，DRAM則可(ke)能落在(zai)(zai)明(ming)年(nian)(nian)(nian)(nian)下半年(nian)(nian)(nian)(nian)。

最大(da)困境：云(yun)端業者Capex降低 市場需(xu)求疲軟

市場疲軟乃由(you)于市場需求(qiu)降低，曾瑞榆指出，2019年(nian)前(qian)8大云端業者(zhe)的Capex（資本支出）與去年(nian)周年(nian)相(xiang)比掉了10%，如果與去年(nian)下半年(nian)相(xiang)比， 則(ze)今(jin)年(nian)上半年(nian)掉了15%以上（參(can)見圖1）。Cloud / Server Capex的成長趨(qu)緩是(shi)造(zao)成2019年(nian)記憶體需求(qiu)疲軟的原因(yin)(yin)之一(yi)，而另一(yi)個原因(yin)(yin)則(ze)是(shi)產業庫存狀態。

從分析(xi)數據可見(jian)，就7月(yue)(yue)來看IC庫存比(bi)去(qu)年(nian)高3-4%，如果從今年(nian)4月(yue)(yue)1來看，可以(yi)看出自第1季末第2季初已(yi)開始下滑，目前仍是(shi)庫存調整期，曾瑞榆認為會持續調整，在(zai)下半(ban)年(nian)逐月(yue)(yue)都(dou)會有進步的空(kong)間（參見(jian)圖2）。

圖(tu)1. 8大云端(duan)業者2015年(nian)～2018年(nian)Capex走勢

IC業者庫存(cun)偏高(gao)的(de)主因應來自于(yu)(yu)(yu)對市場的(de)預(yu)期(qi)(qi)與實際狀況(kuang)有落(luo)差(cha)。曾瑞榆表示(shi)2019年上半(ban)(ban)(ban)年的(de)市場需求確(que)實是(shi)低于(yu)(yu)(yu)去年預(yu)期(qi)(qi)，業者本來于(yu)(yu)(yu)2018年底已(yi)經知道今年上半(ban)(ban)(ban)年是(shi)比(bi)較疲軟的(de)，但(dan)需求下滑的(de)程(cheng)度還是(shi)高(gao)于(yu)(yu)(yu)大家預(yu)期(qi)(qi)，因此今年上半(ban)(ban)(ban)年在調降(jiang)稼動率的(de)部分還是(shi)調整得不夠，從而(er)造(zao)成今年庫存(cun)的(de)消化(hua)時間(jian)會延續到下半(ban)(ban)(ban)年，可能會到2020年初才會回(hui)歸(gui)到業界平均的(de)水準。

圖2. IC庫存狀況(kuang)（2016年1月~ 2019年7月）

此外(wai)，在(zai)終端應的(de)部分像是高階(jie)智慧型手機，曾瑞榆認為(wei)(wei)(wei)今年下半(ban)年態勢還(huan)是有(you)(you)存在(zai)一(yi)些風險：「雖然iPhone第三季推出(chu)(chu)了新(xin)機，但預(yu)計整(zheng)(zheng)體iPhone出(chu)(chu)貨量不(bu)會超過2018年總和，至于其他高階(jie)手機，像是華為(wei)(wei)(wei)，仍是身(shen)陷摩擦(ca)風暴，還(huan)是在(zai)美國制裁名單中(zhong)(zhong)，因此采購量還(huan)是很(hen)保(bao)守。但由于華為(wei)(wei)(wei)希望擺脫一(yi)些美國廠(chang)商(shang)的(de)供應鏈，因此對一(yi)些中(zhong)(zhong)國臺灣(wan)廠(chang)商(shang)而言反而是利(li)多的(de)。但整(zheng)(zheng)體來說，華為(wei)(wei)(wei)在(zai)下半(ban)年采購的(de)部分還(huan)是有(you)(you)很(hen)大的(de)不(bu)確定(ding)性。」

另(ling)外值(zhi)得(de)注意的(de)是，今天上半(ban)年(nian)PC的(de)需(xu)求(qiu)因(yin)為受(shou)到(dao)CPU短缺(que)(que)的(de)影響(xiang)(xiang)，出(chu)貨量也(ye)趨緩(huan)，雖然今年(nian)下(xia)半(ban)年(nian)CPU短缺(que)(que)狀況應有所(suo)趨緩(huan)，但目前看起來仍是有所(suo)影響(xiang)(xiang)。

曾瑞榆還提到，2019年(nian)有(you)點奇怪的(de)(de)是(shi)車(che)(che)用(yong)與工(gong)業(ye)用(yong)的(de)(de)需求(qiu)也沒有(you)特別強盛。這可能(neng)是(shi)由(you)于中國今年(nian)1-8月汽車(che)(che)銷(xiao)售狀(zhuang)況比去年(nian)（2018）下滑(hua)11%。由(you)于目前(qian)中國是(shi)全(quan)球最(zui)大的(de)(de)新車(che)(che)市場，因此其市場需求(qiu)對全(quan)球相關產業(ye)鏈有(you)很大影響，數據證明中國于2019年(nian)在車(che)(che)用(yong)及工(gong)業(ye)用(yong)的(de)(de)需求(qiu)比2018年(nian)弱很多。

在整體IC產業營(ying)收(shou)的(de)部分，曾瑞榆認為(wei)今年拖(tuo)垮產業營(ying)收(shou)的(de)最主要是在記憶體區(qu)塊，在市(shi)場疲(pi)軟庫存過盛(sheng)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，mobile DRAM的(de)價格(ge)有很大的(de)壓力，即使到了第3、4季(ji)仍(reng)會(hui)持續下(xia)滑(hua)，降(jiang)幅(fu)甚至(zhi)會(hui)到兩(liang)位數，要到第4季(ji)價格(ge)下(xia)滑(hua)情(qing)況(kuang)才(cai)有可(ke)能趨緩。

而在伺服器DRAM方(fang)面(mian)，去(qu)年市場十分(fen)強勁，今年由于(yu)云端業(ye)者Capex下(xia)滑(hua)，導(dao)至server DRAM需求(qiu)也是(shi)(shi)快速下(xia)滑(hua)。不(bu)過目(mu)前下(xia)滑(hua)已(yi)有(you)緩下(xia)來跡象，而庫存也漸(jian)(jian)漸(jian)(jian)開(kai)始平衡。至于(yu)NAND Flash部(bu)分(fen)則(ze)是(shi)(shi)于(yu)第3季已(yi)開(kai)始穩定，而第4屆也已(yi)有(you)一些需求(qiu)預估(gu)，因此預估(gu)NAND Flash的(de)周期性反彈會比mobile DRAM來得(de)早一些。

2020可望反彈

圖(tu)3是(shi)(shi)各大(da)市(shi)(shi)調機(ji)(ji)構對2019年(nian)半導體(ti)的(de)(de)看(kan)(kan)法(fa)，橘色(se)線是(shi)(shi)2019年(nian)年(nian)初(chu)的(de)(de)預(yu)測，而紫色(se)線則(ze)是(shi)(shi)目前現階段預(yu)測。很(hen)(hen)明顯可看(kan)(kan)出在(zai)歷經7、8個(ge)月后(hou)，多家業者都作了(le)很(hen)(hen)大(da)程度的(de)(de)修正(zheng)。像有(you)3家市(shi)(shi)調機(ji)(ji)構于(yu)年(nian)初(chu)時(shi)對2019年(nian)的(de)(de)預(yu)測有(you)超過(guo)2%的(de)(de)成長(chang)，但在(zai)8月分時(shi)已把(ba)預(yu)估大(da)幅下調至12%負成長(chang)，幸好目前看(kan)(kan)起來已有(you)逐月復蘇跡(ji)象。其外，各家市(shi)(shi)調機(ji)(ji)構對2020預(yu)估看(kan)(kan)法(fa)還蠻一致的(de)(de)，均(jun)是(shi)(shi)很(hen)(hen)正(zheng)面(mian)的(de)(de)認為反彈強(qiang)度約有(you)5-7%左(zuo)右。其中一個(ge)比(bi)較大(da)的(de)(de)變數要看(kan)(kan)美中摩擦在(zai)2019年(nian)底2020年(nian)初(chu)是(shi)(shi)否可得(de)到一些解決。

圖3.各大市調機構對2019年半導(dao)體(ti)市場預(yu)估

半導體設備支出，中國臺灣一馬領先

下圖4為(wei)全球(qiu)半導體設備支出(chu)及半導體產品出(chu)貨(huo)趨勢。從左圖的(de)(de)全球(qiu)半導體設備支出(chu)趨勢可(ke)見，在(zai)(zai)今年(nian)（1-7月同期），只有北美(mei)與中(zhong)(zhong)國(guo)臺灣(wan)地(di)區是正成(cheng)(cheng)長(chang)的(de)(de)，其他地(di)區都有超過30-40%的(de)(de)跌(die)幅。2019年(nian)截至目前為(wei)止，中(zhong)(zhong)國(guo)臺灣(wan)成(cheng)(cheng)長(chang)了50%，而(er)美(mei)國(guo)成(cheng)(cheng)長(chang)了30%。曾瑞(rui)榆指出(chu)最(zui)主要的(de)(de)是業者對(dui)新興(xing)制(zhi)程(cheng)的(de)(de)持續投資，像是中(zhong)(zhong)國(guo)臺灣(wan)在(zai)(zai)7納(na)米(mi)(mi)或是7納(na)米(mi)(mi)以(yi)(yi)下，而(er)北美(mei)則是在(zai)(zai)10納(na)米(mi)(mi)、14納(na)米(mi)(mi)部分持續投資（注：曾瑞(rui)榆表示他個人目前在(zai)(zai)制(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu)以(yi)(yi)20納(na)米(mi)(mi)為(wei)界線(xian)，22nm 以(yi)(yi)下是leading edge，而(er)22nm以(yi)(yi)上(shang)則是mature制(zhi)程(cheng)。）

至于右(you)圖則為2019年(nian)全球半導(dao)體銷售狀況，整體下(xia)(xia)滑14%，而北美(mei)則是下(xia)(xia)滑幅(fu)度(du)最(zui)高，達(da)27%。最(zui)大的原因是上半年(nian)北美(mei)Capex下(xia)(xia)滑導(dao)致(zhi)消費疲軟，而華為事件也是一個很重要的因素(su)。

圖4.全球半導體(ti)設備支(zhi)出(左)及半導體(ti)產品出貨趨(qu)勢

晶圓廠建設：臺、韓拉鋸中國大陸崛起

在(zai)前(qian)(qian)段晶圓廠(chang)投資的(de)部(bu)(bu)分，如果以10年(nian)為期的(de)投資狀態作一觀察，可以發(fa)現(xian)2017及2018年(nian)是(shi)成(cheng)長破記(ji)錄的(de)2年(nian)，最主要(yao)是(shi)memory一些相關(guan)投資，2019年(nian)經過(guo)修正(zheng)是(shi)一個(ge)downturn ，大(da)概有近20%的(de)跌(die)幅，高于業界之前(qian)(qian)的(de)預估。就(jiu)2020年(nian)的(de)部(bu)(bu)分本來是(shi)預估有2位數的(de)成(cheng)長，但(dan)現(xian)在(zai)成(cheng)長幅度已修正(zheng)為7-8%。

如果以不(bu)同區域(yu)來看，從(cong)圖5可(ke)以看出韓國(guo)于2017，2018也是有很大幅(fu)度(du)的投(tou)資(zi)，主要是在(zai)DRAM或是NAND Flash方面的投(tou)資(zi)，但在(zai)2019年(nian)(nian)有比較大的修正(zheng)，大幅(fu)下(xia)(xia)滑(hua)超(chao)過40%。SEMI預估(gu)2020年(nian)(nian)應該會持平。至于中(zhong)國(guo)臺灣部分，2019年(nian)(nian)會有很大幅(fu)度(du)的成長，約(yue)達35%，從(cong)新設備進貨的速度(du)即(ji)可(ke)得知，但在(zai)2020年(nian)(nian)則是有一(yi)定程(cheng)度(du)下(xia)(xia)滑(hua)，不(bu)過曾瑞榆指出，下(xia)(xia)滑(hua)部分應不(bu)是晶(jing)圓代工(gong)，而是記(ji)憶體(ti)等投(tou)資(zi)下(xia)(xia)降。至中(zhong)國(guo)部分則是于2020可(ke)望成長。

圖5.從不(bu)同地區看晶圓廠設備支(zhi)出狀(zhuang)況(kuang)

最后(hou)在(zai)12吋晶圓廠的(de)部(bu)分(fen)，很明(ming)顯是集中在(zai)臺、中、韓三大地區(qu)，從圖6可見(jian)，三地的(de)成長是較突(tu)出的(de)。

圖6.從不同地(di)區看12吋晶圓廠設備支出(chu)狀況

嚴(yan)格來(lai)講，2019年至2020年是12吋晶(jing)圓(yuan)廠的downturn，因為現在很多(duo)12吋晶(jing)圓(yuan)廠產(chan)能都是withhold的，要(yao)到(dao)2020下(xia)半年才開出來(lai)（指(zhi)可能性比較高的project），也因此成長態勢要(yao)到(dao)2023年會(hui)比較明顯。