科創板受理企業已超過百家，其中半導體和集成電路領域(yu)企業(ye)數量達20家(jia)左(zuo)右(you)，涉及設計、制造、設備和材料等業(ye)務，幾乎涵蓋(gai)了(le)行(xing)業(ye)全產(chan)業(ye)鏈(lian)。中國證(zheng)券(quan)報(bao)記者了(le)解到，我國半(ban)導(dao)體(ti)和集成電路產(chan)業(ye)尚(shang)處(chu)于成長(chang)階段(duan)，發展速(su)度較快，但技術與國際領先水平相(xiang)比(bi)仍有(you)差距。科(ke)創板有(you)望為一批優秀(xiu)的、處(chu)于不同發展階段(duan)的半(ban)導(dao)體(ti)公司提供便捷融資渠(qu)道，加速(su)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)發展。

       有券商分析(xi)人士(shi)指出，評估分析(xi)這些企業的價值，可重點分析(xi)收入規模、盈利(li)能(neng)力(li)、產(chan)品(pin)市(shi)場認可度(du)、專利(li)、研發投入等指標，其(qi)中最重要(yao)的指標是有無核心技(ji)術。建議在信息(xi)披露中，企業應對產(chan)品(pin)技(ji)術迭(die)代(dai)、競爭格(ge)局(ju)、研發費用用途細(xi)節及轉化效率做出重點披露。

       受理企業覆蓋面廣

       國(guo)泰君(jun)安研究所電(dian)子行業首席分析師王聰對中國(guo)證券報記者(zhe)表(biao)示(shi)，中國(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業經(jing)過多(duo)(duo)年發展已取得長足進(jin)(jin)步，在(zai)產(chan)業鏈各環節都誕生了(le)一批優秀公司：設計環節，海思多(duo)(duo)款芯(xin)片(pian)已達(da)到世界(jie)先(xian)進(jin)(jin)水(shui)(shui)平；制造環節，中芯(xin)國(guo)際今年將具備14nm FinFET制程(cheng)量產(chan)能力，同時(shi)(shi)加速(su)向更高(gao)階制程(cheng)推進(jin)(jin)；封測領域，長電(dian)科技(ji)已位(wei)居全球前三；部分半(ban)導(dao)體設備也(ye)取得了(le)關鍵(jian)性突破。同時(shi)(shi)，也(ye)應(ying)該(gai)看到，我們(men)與國(guo)際先(xian)進(jin)(jin)水(shui)(shui)平還有較大差(cha)距。

       中(zhong)(zhong)銀(yin)國際證券電子行業(ye)首席分析師趙琦指出，半導(dao)體(ti)和集成電路產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)(zhong)，制(zhi)造(zao)環節(jie)與(yu)國外(wai)差距較(jiao)大，封測環節(jie)與(yu)國外(wai)差距相對較(jiao)小(xiao)(xiao)。在此背景下，科創板(ban)的推出，最大影(ying)響在于(yu)，給有技術創新，但是利(li)潤(run)規(gui)模尚小(xiao)(xiao)，不符合主板(ban)、中(zhong)(zhong)小(xiao)(xiao)板(ban)、創業(ye)板(ban)上市條件(jian)的企(qi)業(ye)提供了直接融資(zi)渠(qu)道，對于(yu)推動行業(ye)發展的意(yi)義重大。

       “目前科創板(ban)受理企(qi)業(ye)(ye)覆蓋(gai)了半(ban)導體全產業(ye)(ye)鏈、各發展(zhan)階段(duan)的(de)優質企(qi)業(ye)(ye)。例如(ru)，在存儲器控制(zhi)領域(yu)占全球(qiu)市場份額一半(ban)的(de)瀾起科技，在智能機頂盒及智能電(dian)視(shi)芯片領域(yu)市占率全球(qiu)前三的(de)晶(jing)晨(chen)股份，進(jin)入(ru)臺(tai)積電(dian)最(zui)先進(jin)制(zhi)程刻蝕(shi)工藝的(de)設備企(qi)業(ye)(ye)中微公(gong)司，硅(gui)材(cai)料領先企(qi)業(ye)(ye)錦州神工半(ban)導體。”王聰(cong)表示。

       王聰指出，集成電路(lu)產(chan)業(ye)鏈(lian)長(chang)，兼具技術密集型(xing)和資本密集型(xing)的(de)特點，各(ge)環節企(qi)業(ye)發展階段不同，營(ying)收、利潤都有(you)(you)差異，科創板較(jiao)為靈活的(de)上市規則為這些企(qi)業(ye)提供非常好的(de)融(rong)資渠道，有(you)(you)望加速集成電路(lu)企(qi)業(ye)上市融(rong)資進(jin)程(cheng)，獲(huo)取資金(jin)支(zhi)持將有(you)(you)助于(yu)這些企(qi)業(ye)突(tu)破(po)關鍵(jian)技術，加快量產(chan)步伐，進(jin)一(yi)步促進(jin)中國企(qi)業(ye)在芯(xin)片領(ling)域競爭優勢(shi)的(de)持續提升。

       多維度(du)評估科技競爭力

       隨著(zhu)科創板受理(li)的半(ban)導(dao)體和(he)集成電路(lu)企業(ye)數量越來(lai)越多，可從哪些(xie)指標來(lai)評價、分析這些(xie)企業(ye)？趙琦稱(cheng)，已受理(li)的半(ban)導(dao)體和(he)集成電路(lu)企業(ye)在各(ge)自(zi)細分領域都有一定技術實力和(he)市場地位。

       在王聰看(kan)來，考(kao)慮半導體(ti)行(xing)業的(de)(de)特點及競爭格局，需從(cong)公司(si)治(zhi)理、盈利(li)水平、研發(fa)能力(li)等多個維度進行(xing)考(kao)核。公司(si)治(zhi)理是上市公司(si)發(fa)展(zhan)基石，只有誠實可(ke)靠(kao)的(de)(de)管理層(ceng)和(he)優秀的(de)(de)組織(zhi)治(zhi)理架(jia)構才(cai)可(ke)能長期(qi)孕育偉大(da)的(de)(de)公司(si)，而公司(si)盈利(li)能力(li)和(he)研發(fa)能力(li)是考(kao)察中(zhong)短期(qi)和(he)長期(qi)發(fa)展(zhan)的(de)(de)重要指標。

       在評價企業(ye)的科技競(jing)爭力方面(mian)，有分析人士表示，可從市(shi)占率/競(jing)爭格局、研發(fa)/營收占比、發(fa)明(ming)專利數、產品迭代(dai)頻次、高(gao)端客(ke)戶/應(ying)用份額、前(qian)瞻布(bu)局情況(kuang)等方面(mian)綜合考量。

       此外，就投(tou)資角度看(kan)，趙(zhao)琦指(zhi)出，科創板(ban)標的整體處于(yu)相(xiang)對早期發展階(jie)段，關(guan)鍵信息披露(lu)要(yao)充分。

       王聰表示(shi)，除了傳統(tong)上市企業(ye)需要(yao)披露(lu)的(de)信息外(wai)，考慮集成電路(lu)企業(ye)對(dui)投資專業(ye)性(xing)要(yao)求較高的(de)特點(dian)，應(ying)對(dui)公司產品(pin)技術迭代、競爭(zheng)格局和量價(jia)變化做(zuo)出重點(dian)論述。另外(wai)，包括研(yan)發(fa)費用(yong)用(yong)途細節及轉化效率、企業(ye)折舊費用(yong)、關聯(lian)交易用(yong)途等都應(ying)做(zuo)出重點(dian)披露(lu)。