研調機構 IC Insights 統計，去年半導體出(chu)貨總量達 9862 億顆，已創歷(li)史(shi)新(xin)高(gao)，今年(nian)將續寫(xie)新(xin)高(gao)紀(ji)錄；今年(nian)半(ban)導體成(cheng)長(chang)最大動能，仍來(lai)自于智能手機、汽車電子以及物(wu)聯網相關產品，另(ling)外(wai)還有工業用、消費電子、32 位(wei) MCU、 無(wu)線通信等相關芯片(pian)產品。

　　根據(ju) IC Insights 統計，2004-2007 年(nian)(nian)(nian)半導體芯片成長力道加大(da)，出貨量(liang)從 4000 億顆，成長到(dao) 6000 億顆，2008-2009 年(nian)(nian)(nian)由于金融海(hai)嘯(xiao)因(yin)此出貨量(liang)下滑(hua)，但 2010 年(nian)(nian)(nian)當年(nian)(nian)(nian)成長率又顯著回升達 25%，并在 2017 年(nian)(nian)(nian)出貨量(liang)成長 14%，出貨總量(liang)一舉超過(guo) 9000 億顆。

　　半導體今年出貨量可望突破1兆大關，將達1.07兆顆，成長9%，并刷新歷史新高紀錄。

　　全球半導體過去40年出貨量年復合成長率約9.1%，IC Insights指出，1984年全球半導體出貨量成長達34%，是成長幅度最大的一年。

　　IC Insights表示，隨(sui)著網(wang)絡泡沫化，2001年(nian)全球半導體出(chu)貨量減少19%，則是減少幅度(du)最大(da)的一年(nian)。