IBM研究中心公開了首款通(tong)過晶(jing)圓尺寸石墨(mo)烯制造出的集(ji)成電路，并展示(shi)了頻(pin)率高達10GHz的寬帶混頻(pin)器。這款模擬集(ji)成電路有一個石墨(mo)烯晶(jing)體管和一對(dui)整合在碳化硅(gui)晶(jing)圓上的電感器構...
精工技(ji)研確(que)立(li)了能夠高(gao)速、高(gao)精度研磨(mo)加(jia)工備受關注的(de)新一代半導體底板材料(liao)——碳化(hua)硅（SiC）晶圓(yuan)的(de)技(ji)術。目前已經開(kai)始面向(xiang)研究機(ji)構(gou)及元(yuan)件廠(chang)商開(kai)發部門供應樣品。該技(ji)術采(cai)用了產業...
3月28日，中國(guo)超(chao)硬材料網(wang)市(shi)場總(zong)監劉小雨、市(shi)場經(jing)理高峰一行(xing)走...
公元1278年(nian)，此(ci)時的(de)南宋就如零丁洋里的(de)一片到(dao)處漏水的(de)孤(gu)舟，...
2023年9月20日，時隔四(si)年，期待已(yi)久(jiu)的第六(liu)屆(jie)磨(mo)料磨(mo)具磨(mo)削(xue)展覽(lan)(lan)會(hui)在鄭州國(guo)際會(hui)展中(zhong)(zhong)心隆(long)重開(kai)幕。本(ben)次展覽(lan)(lan)會(hui)由中(zhong)(zhong)國(guo)機械工(gong)業(ye)集團有(you)(you)限(xian)(xian)公(gong)司(si)、國(guo)機精工(gong)股份(fen)有(you)(you)限(xian)(xian)公(gong)司(si)、中(zhong)(zhong)國(guo)機械國(guo)際合(he)作股份(fen)有(you)(you)限(xian)(xian)公(gong)司(si)聯合(he)主辦。旨在推動中(zhong)(zhong)國(guo)磨(mo)料磨(mo)具行業(ye)的快速(su)發展，加強國(guo)內外企業(ye)的交流(liu)與合(he)作。
1963年(nian)，我國(guo)成功研制出第一顆人(ren)造(zao)金(jin)(jin)剛石(shi)，經過幾代(dai)人(ren)的(de)拼(pin)搏奮斗，實現了(le)(le)(le)從(cong)無到(dao)有、從(cong)小到(dao)大、從(cong)弱(ruo)到(dao)強(qiang)的(de)華麗蝶(die)變。人(ren)造(zao)金(jin)(jin)剛石(shi)及(ji)其制品在我國(guo)航空航天、國(guo)防軍(jun)工、機床機械等領域發(fa)(fa)揮著愈發(fa)(fa)重要的(de)作用。不(bu)僅如此(ci)，隨著金(jin)(jin)剛石(shi)技術的(de)選代(dai)，金(jin)(jin)剛石(shi)民用領域—培育鉆石(shi)迎(ying)來了(le)(le)(le)自己的(de)大爆發(fa)(fa)，中國(guo)占(zhan)據了(le)(le)(le)世(shi)界培育鉆石(shi)產(chan)量的(de)80%以上，近幾年(nian)在國(guo)際(ji)上產(chan)生(sheng)了(le)(le)(le)巨大影響力。
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