深圳鉆耐科思科技有限公司（簡稱「鉆耐科思」或「DiamNEX」）于近日完成數千萬元天使輪融資，由海明潤、領匯(hui)創投(tou)共同領投(tou)，相關產(chan)(chan)業方跟投(tou)。本輪融資資金將主要用(yong)于產(chan)(chan)品研發、產(chan)(chan)線建(jian)設及(ji)團隊擴(kuo)充(chong)。

       「鉆耐科思」成立于2025年，由香港大學孵化，創始人褚智勤為香港大學電機與電子工程系副教授，核心成果為全球首創的、用于制備金剛石薄(bo)(bo)膜(mo)的(de)“邊緣暴露剝離法(fa)”。通(tong)過“生(sheng)長－切口－機械剝離”三步(bu)法(fa)，公司成功(gong)制備了晶圓(yuan)級尺(chi)寸(cun)、超(chao)平整、超(chao)薄(bo)(bo)的(de)多晶金(jin)(jin)(jin)剛石薄(bo)(bo)膜(mo)，其導熱性(xing)能接近(jin)單(dan)晶金(jin)(jin)(jin)剛石。相較傳統方法(fa)，“邊緣暴露剝離法(fa)”能極(ji)大提升金(jin)(jin)(jin)剛石薄(bo)(bo)膜(mo)的(de)生(sheng)產效(xiao)率(lv)，降低生(sheng)產成本。該技術(shu)(shu)已獲得(de)第49屆日內瓦國(guo)際發明展金(jin)(jin)(jin)獎，相關(guan)學術(shu)(shu)成果(guo)也已于2024年12月發表在《Nature》期刊上。

       以往制備(bei)金(jin)剛(gang)石薄(bo)膜(mo)，需(xu)要(yao)先使用CVD或HPHT法生(sheng)(sheng)成(cheng)塊狀金(jin)剛(gang)石，再(zai)(zai)通(tong)過研磨、切(qie)割(ge)等手段(duan)獲(huo)(huo)得(de)薄(bo)膜(mo)，但(dan)因金(jin)剛(gang)石材料(liao)的(de)(de)硬度極高，切(qie)割(ge)研磨非常困難，耗(hao)時(shi)久、易碎裂，導(dao)致制備(bei)良(liang)率低(di)且(qie)成(cheng)本(ben)高昂，難以兼(jian)容現有(you)半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝。據(ju)褚(chu)教(jiao)授介(jie)紹(shao)，“與傳統方法不同，公司首創的(de)(de)‘邊(bian)緣暴露剝(bo)離(li)法’是直接生(sheng)(sheng)長(chang)金(jin)剛(gang)石薄(bo)片(pian)，再(zai)(zai)通(tong)過機械手段(duan)進行剝(bo)離(li)，利用金(jin)剛(gang)石生(sheng)(sheng)長(chang)面平(ping)整(zheng)度超高的(de)(de)特性(xing)，一步到(dao)位獲(huo)(huo)得(de)可兼(jian)容現有(you)半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝的(de)(de)金(jin)剛(gang)石薄(bo)膜(mo)，從(cong)而大幅降低(di)生(sheng)(sheng)產的(de)(de)時(shi)間與成(cheng)本(ben)。”

       褚教(jiao)授(shou)表示，工業領域的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)管理是金(jin)(jin)剛石(shi)(shi)薄膜(mo)材料(liao)當(dang)下最重要的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用場(chang)景(jing)。事(shi)實上(shang)，隨著(zhu)現代(dai)電子設備的(de)(de)(de)(de)(de)微型化(hua)、集成化(hua)和高(gao)性(xing)能化(hua)，功率(lv)密度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)增加(jia)使(shi)得設備通道中(zhong)出現嚴重的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)量堆積，溫度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)提升進而會導(dao)(dao)致設備性(xing)能的(de)(de)(de)(de)(de)下降乃(nai)至器件的(de)(de)(de)(de)(de)失效。尤其在(zai)高(gao)性(xing)能計算(suan)、生成式AI等前沿場(chang)景(jing)，服務器已經被(bei)推向每秒兆瓦級發熱(re)的(de)(de)(de)(de)(de)新極限。由于金(jin)(jin)剛石(shi)(shi)薄膜(mo)具(ju)(ju)有(you)超高(gao)熱(re)導(dao)(dao)率(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)特性(xing)，在(zai)這些(xie)新興場(chang)景(jing)中(zhong)成為(wei)了傳(chuan)統金(jin)(jin)屬或(huo)陶瓷散(san)熱(re)材料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)完美(mei)替代(dai)。褚教(jiao)授(shou)進一步補充道，“即使(shi)相比(bi)石(shi)(shi)墨(mo)烯(xi)(xi)這類較為(wei)先進的(de)(de)(de)(de)(de)散(san)熱(re)材料(liao)，金(jin)(jin)剛石(shi)(shi)薄膜(mo)也具(ju)(ju)有(you)獨(du)一無二的(de)(de)(de)(de)(de)優勢。它能很(hen)好地(di)解決石(shi)(shi)墨(mo)烯(xi)(xi)縱向導(dao)(dao)熱(re)差的(de)(de)(de)(de)(de)問題，此(ci)外由于金(jin)(jin)剛石(shi)(shi)薄膜(mo)本身不導(dao)(dao)電，在(zai)使(shi)用時也不需要像石(shi)(shi)墨(mo)烯(xi)(xi)那樣(yang)添加(jia)額外的(de)(de)(de)(de)(de)絕緣層”。

       對(dui)于(yu)金(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)材料目前還(huan)未得到大規(gui)模(mo)商業(ye)的現狀，褚(chu)教授表(biao)示，“過(guo)(guo)往(wang)推廣金(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)材料的主要障(zhang)礙有兩個，一是傳統制(zhi)備(bei)方(fang)法(fa)的成(cheng)本難以降低(di)，二是新材料引入現有供應鏈面(mian)臨技(ji)術(shu)和思維慣性，需通(tong)過(guo)(guo)細分領域的成(cheng)功案(an)例驗(yan)證其可用性。”公司獨創的“邊緣暴露剝離法(fa)”則繞過(guo)(guo)了金(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)傳統切割(ge)、刻(ke)蝕、曝(pu)光(guang)等(deng)一系列(lie)技(ji)術(shu)難題，能夠快速制(zhi)備(bei)大面(mian)積、超(chao)薄(bo)、超(chao)平整(zheng)、超(chao)柔性的金(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)，較行業(ye)現有方(fang)案(an)大幅降低(di)生產成(cheng)本，在(zai)量產環節(jie)的優(you)勢(shi)非常顯著，因此有望(wang)進一步推動金(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)在(zai)人(ren)工(gong)智能相關的數據中心、服務器、網(wang)絡設(she)備(bei)等(deng)場景中的規(gui)模(mo)化應用。

       作為第四代半導體核心材料，相比碳化硅等半導體(ti)材料(liao)，金剛石(shi)半導體(ti)材料(liao)具有超寬禁帶、高(gao)擊穿(chuan)場強、高(gao)載流子飽和漂移速度、高(gao)熱導率(lv)、高(gao)電子遷移率(lv)、化學(xue)穩定性和抗輻射性等優(you)勢特性。據褚教(jiao)授介紹，“除了熱管理外，金剛石(shi)材料(liao)還(huan)可(ke)用于功率(lv)器(qi)件、超表面(mian)光學(xue)、高(gao)能探測器(qi)、MEMS等眾多領域。”褚教(jiao)授還(huan)透露(lu)，在金剛石(shi)芯片(pian)的(de)摻雜(za)技(ji)術等環節，公司(si)也有充足的(de)技(ji)術儲備(bei)。

       可(ke)以說，「鉆耐科思」首創(chuang)的(de)(de)“邊緣暴露剝離法”為(wei)大(da)規模(mo)制(zhi)備金(jin)(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)提供了全新的(de)(de)路(lu)徑。根據公司(si)規劃(hua)，公司(si)將在近期啟動產(chan)品的(de)(de)小試與(yu)自動化生產(chan)線的(de)(de)搭建，爭(zheng)取盡(jin)快實現高品質(zhi)金(jin)(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)的(de)(de)批(pi)量生產(chan)，配合潛(qian)在客戶共同(tong)開發金(jin)(jin)剛石(shi)薄(bo)膜(mo)的(de)(de)應用場景，攜手推動金(jin)(jin)剛石(shi)半導體產(chan)業的(de)(de)發展。

       投資(zi)人說：

       海明潤總經理郭大萌表示，本次投資是公(gong)司在技(ji)術層面(mian)的戰略舉措。依托被投企業在金剛石(shi)薄膜制(zhi)備(bei)的核心(xin)優(you)勢，與我司超硬(ying)材(cai)料(liao)應用的深(shen)厚(hou)積淀，雙(shuang)方(fang)深(shen)度融合。此舉將加速打(da)通“材(cai)料(liao)-外延-器件”全(quan)鏈(lian)條，率先實現第四代半導體在極端功(gong)率、高(gao)頻及散熱場景的產(chan)業化突(tu)破，構建產(chan)業新(xin)生態。

       領匯創(chuang)投副(fu)總經理張(zhang)明星(xing)表示，褚教授的(de)(de)研究成果(guo)不僅具備突出的(de)(de)創(chuang)新性(xing)和首(shou)創(chuang)性(xing)，更能(neng)夠以更高效率(lv)、更低成本解決(jue)實際問題，希望公司把握當(dang)下(xia)發(fa)展機遇加速成長，為產(chan)業的(de)(de)轉(zhuan)型升級(ji)注入新動能(neng)。引領式創(chuang)新將在推動經濟高質量發(fa)展中發(fa)揮關鍵(jian)作用，市場應更加重視高校和科(ke)(ke)研院所科(ke)(ke)技成果(guo)的(de)(de)轉(zhuan)移轉(zhuan)化，促進創(chuang)新成果(guo)更快更好轉(zhuan)化為現(xian)實生產(chan)力。