金融界 2025 年 5 月 12 日消息，國家知識產權局信息顯示，上海潤平電子材料有限公司申請一項名為“一種低硬度研磨墊及其制備方法”的專利，公(gong)開號 CN119952607A，申請日期為(wei) 2025 年 3 月。

       專利摘要顯示，本發明提供了一種低硬度研磨墊及其制備方法，所述的制備方法包括：提供基材層、熱熔粘結層與上墊層；對所述基材層進行預處理，得到邵氏硬度＜50SHA 的緩沖層，隨后在所述緩沖層表面貼合熱熔粘結層，并進行一次熱壓；在所述熱熔粘結層表面貼合上墊層，并進行二次熱壓，隨后對所述上墊層進行窗口制作形成至少一個窗口，再進行切槽處理形成若干個溝槽；提供感應粘合層，將所述感應粘合層貼合在緩沖層遠離熱熔粘結層的一側表面，并進行三次熱壓，得到低硬度研磨墊。本發明降低了研磨墊的硬度，進而減少了晶圓拋光過程中表(biao)面劃(hua)傷或缺陷。

       天眼查(cha)資料(liao)顯示，上海(hai)潤(run)平(ping)電子(zi)(zi)材料(liao)有(you)限(xian)公司(si)，成立于(yu)(yu)2021年，位于(yu)(yu)上海(hai)市，是一家(jia)以從事計(ji)算機、通信和其他電子(zi)(zi)設(she)備(bei)制造業(ye)為主的企(qi)業(ye)。企(qi)業(ye)注冊資本1234.97萬(wan)人民(min)幣。通過天眼查(cha)大數(shu)據分析，上海(hai)潤(run)平(ping)電子(zi)(zi)材料(liao)有(you)限(xian)公司(si)共對外投資了6家(jia)企(qi)業(ye)，財產線索(suo)方面(mian)有(you)商標信息(xi)11條，專(zhuan)利信息(xi)24條，此外企(qi)業(ye)還擁(yong)有(you)行政許(xu)可(ke)2個。