切割研磨設備供應商，業務聚焦/3C 設備/半導體市場。公司主營產品及服務為高精密數控切、磨、拋設備、高精密切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統系列產品、光伏電站，主要應用于消費電子行(xing)業、光(guang)伏行(xing)業和半導體行(xing)業。經過多年發展，2023 年實現收入13.04 億元，同比增長62.12%，歸母凈利潤1.13 億元，同比增長16.19%。

高端數控加工裝備持續創新，產品處于國內領先地位。公司通過持續加強技術創新和工藝積累，目前已實現在單晶硅、碳化硅、藍寶石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、拋加工設備的全覆蓋，產品具有系列化、多元化等優勢，其技術水平和產品性能處于國內領先地位，經過多年的發展積累了豐富的技術儲備和客戶資源，在行業中具有較高市場占有率和良好的市場口碑。產品主要客戶為藍思科技、比亞迪、通威股份、阿特斯、晶澳科技、天合光能、雙良硅材料、協鑫集團、雙鵬新能源、三一硅能等行業知名企業。

下游消費電子逐步(bu)回暖，光伏/半導體(ti)市場(chang)保持(chi)高景氣。

1）消費電子市(shi)場：受AI 技(ji)術爆(bao)發等因素推(tui)動，產業自2024 年上半年開始(shi)逐(zhu)步回暖。

2）光(guang)伏市場：全球(qiu)光(guang)伏終(zhong)端裝機保持(chi)穩步上升態勢。1H24 國內(nei)光(guang)伏新增裝機102.48GW，同(tong)比(bi)增長(chang)30.7%。產業鏈(lian)主要環節產量均保持(chi)增長(chang)，但(dan)增速有所放緩，出口(kou)總量同(tong)比(bi)增長(chang)，但(dan)出口(kou)總額同(tong)比(bi)下(xia)降，呈現(xian)持(chi)續“價減(jian)量增”的(de)態勢，預計2024 年(nian)我(wo)國的(de)光(guang)伏新增裝機仍(reng)將保持(chi)高位。

3）半導體市場：應用(yong)于碳化硅襯(chen)(chen)底材料加工(gong)(gong)的6-8 英寸高精(jing)密數控切(qie)、磨(mo)、拋設(she)備已(yi)實(shi)現批量銷售，成(cheng)為碳化硅襯(chen)(chen)底加工(gong)(gong)設(she)備的主要(yao)供應商之一。