快科技3月31日消息，據報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規(gui)格(ge)達到2厘米見方。這項創新成果為功率半導體和量子計算機等尖(jian)端領域提供了(le)新的材(cai)料(liao)解決(jue)方案。

        在晶體生長技術方面，Orbray采用自主研發的"特殊藍寶石基板"沉積工藝，通過改良傳統臺階流動生長法（step-flow growth），實現了斜截面（111）面金剛石基板的大尺寸制備。

        該技(ji)術的(de)關鍵在于利用特定角度的(de)基板傾斜(xie)設計，有效(xiao)緩解了(le)金剛石晶體生長過程(cheng)中的(de)內部應力，攻克了(le)此類基板難以大型化的(de)技(ji)術瓶頸。

        目(mu)前，Orbray正積(ji)極推進技(ji)術升(sheng)級，計劃將基板尺寸擴展至2英寸（約5厘米）直徑規格。

       ; 按照研發進度，該公司預計在(zai)2026年前完成產品化準備，為下(xia)一代(dai)電子(zi)器件制造提供(gong)關鍵基礎材料(liao)。