11月19日，極目新聞記者武漢市東西湖區柏泉街道芯豐精密有限公司獲悉，該公司最新研制的首臺12英寸晶圓減薄撕膜貼膜一體機（以(yi)(yi)下簡(jian)稱“一體(ti)機”）已(yi)出(chu)貨。作為先進封(feng)裝工藝中的(de)核心(xin)設(she)備，該一體(ti)機不僅實現了高精度研磨減薄與(yu)貼膜(mo)、撕膜(mo)等關鍵工序的(de)完美(mei)結合，更以(yi)(yi)其卓(zhuo)越的(de)靈活性和(he)適應性，為半導體(ti)產業的(de)發展注入了新的(de)活力。

　　先進(jin)封(feng)裝(zhuang)技術對晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)薄化(hua)和(he)小型化(hua)的要(yao)求(qiu)日益提高(gao)。芯豐(feng)精密的這款12英寸晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)減薄撕(si)膜(mo)貼膜(mo)一(yi)體(ti)機，正是(shi)針(zhen)對這一(yi)需求(qiu)而設(she)計的。它能夠實現對晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)的高(gao)精度(du)研磨減薄，確保晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)厚度(du)滿足先進(jin)封(feng)裝(zhuang)技術的要(yao)求(qiu)。同(tong)時(shi)，通過(guo)集成的貼膜(mo)撕(si)膜(mo)功能，進(jin)一(yi)步提高(gao)了芯片在后續加工和(he)封(feng)裝(zhuang)過(guo)程中的穩定(ding)性(xing)和(he)可靠性(xing)。

　　該一(yi)體(ti)機(ji)將兩種關鍵工(gong)(gong)藝(yi)合并于一(yi)體(ti)，有效(xiao)減少了一(yi)個晶圓搬運、傳(chuan)(chuan)輸的過程(cheng)，從而(er)避免了傳(chuan)(chuan)統分布(bu)式(shi)加(jia)工(gong)(gong)轉移(yi)過程(cheng)中可能帶(dai)來的污染風險(xian)，降低了晶圓碎裂的概率，顯(xian)著(zhu)提升了整體(ti)的加(jia)工(gong)(gong)效(xiao)率，這一(yi)創新設計大(da)大(da)提高了設備(bei)的生產效(xiao)能。這款(kuan)一(yi)體(ti)機(ji)還具備(bei)出色的工(gong)(gong)藝(yi)兼容(rong)性。它能夠滿足傳(chuan)(chuan)統的先切(qie)割后(hou)減薄(bo)工(gong)(gong)藝(yi)需求(qiu)，同時(shi)也兼容(rong)先減薄(bo)再(zai)切(qie)割的工(gong)(gong)藝(yi)，這一(yi)特點使得設備(bei)能夠靈活適應不同的加(jia)工(gong)(gong)需求(qiu)，全面(mian)覆蓋市(shi)場領域。在晶圓堆疊(die)、先進封裝(zhuang)、三維集成（3D IC）、AI人工(gong)(gong)智能以及背(bei)面(mian)供(gong)電等(deng)尖端技(ji)術領域，該一(yi)體(ti)機(ji)均能展示其卓越的性能和靈活性。