上海證券近日發布金太陽（300606）首次覆蓋報告：聚焦高端精密研磨拋光基本盤，擁抱鈦合金(jin)新趨勢。

       以下為(wei)研究報告摘要：

       投資摘要：

       緊抓鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)在消(xiao)費電子端(duan)應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)契機(ji)(ji)，實現(xian)(xian)營收利(li)潤大幅增(zeng)長。鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)材(cai)(cai)料(liao)具有輕量化(hua)(hua)、高強度、耐腐蝕的(de)(de)(de)特點，可滿足消(xiao)費者對3C產品輕薄化(hua)(hua)、耐久(jiu)性等需(xu)求，逐(zhu)漸成(cheng)為向消(xiao)費電子材(cai)(cai)料(liao)發展的(de)(de)(de)新(xin)方向。2023年以來，蘋果(guo)、小米、OPPO、榮(rong)耀等主(zhu)流(liu)3C廠商開始不(bu)同程(cheng)度導入鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)，其中蘋果(guo)iPhone15Pro系列和(he)(he)小米14Pro鈦(tai)(tai)(tai)(tai)金(jin)(jin)屬特別版采(cai)用(yong)(yong)(yong)(yong)了鈦(tai)(tai)(tai)(tai)金(jin)(jin)屬手機(ji)(ji)中框，OPPO發布的(de)(de)(de)折(zhe)疊(die)屏Find N2和(he)(he)Find N3分別應(ying)用(yong)(yong)(yong)(yong)64顆和(he)(he)48顆鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)螺(luo)絲，榮(rong)耀Magic V2也在折(zhe)疊(die)屏鉸鏈軸(zhou)蓋(gai)部分使用(yong)(yong)(yong)(yong)鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)。公(gong)司把握(wo)鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)材(cai)(cai)料(liao)的(de)(de)(de)創新(xin)機(ji)(ji)會，積極跟進下游客戶新(xin)產品、新(xin)技術的(de)(de)(de)變化(hua)(hua)趨勢(shi)，在折(zhe)疊(die)機(ji)(ji)端(duan)成(cheng)功(gong)突破鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)精密結構件的(de)(de)(de)加工難點，成(cheng)功(gong)嵌(qian)入鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)產業鏈，其中鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)用(yong)(yong)(yong)(yong)金(jin)(jin)字塔砂布和(he)(he)聚酯(zhi)砂膜已在3C電子頭部客戶實現(xian)(xian)量產銷售，成(cheng)為榮(rong)耀Magic V2鈦(tai)(tai)(tai)(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)軸(zhou)蓋(gai)主(zhu)要供應(ying)商。2023年公(gong)司實現(xian)(xian)營業收入5.65億元，同比增(zeng)長42.99%，較(jiao)往年實現(xian)(xian)了較(jiao)大突破；同時實現(xian)(xian)歸母凈利(li)潤0.52億元，同比增(zeng)長102.51%。

       聚焦研磨拋光核心主業，突破半導體級拋光液領域。公司專注紙基及新型基材類研磨產品，是國內涂附磨具行業重要主體，據智研咨詢數據顯示，2022年公司在中國涂附磨具行業的市占率達到4.47%，僅次于博深股份（9.12%）。拋光液是CMP工藝的核心及成本的主要組成，公司卡位半導體材料國產替代關鍵環節，已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半(ban)導體(ti)(ti)級拋(pao)光(guang)液的性能驗證(zheng)并具備量(liang)產(chan)能力，部分CMP拋(pao)光(guang)液產(chan)品(pin)已實現對外銷售(shou)，其余(yu)產(chan)品(pin)正(zheng)在(zai)國(guo)內(nei)頭(tou)部客戶(hu)驗證(zheng)導入中。中商(shang)產(chan)業(ye)(ye)研究(jiu)院相關報告顯示，2023年中國(guo)大陸半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料市(shi)場規(gui)(gui)模約(yue)為(wei)979億元。我(wo)們認為(wei)在(zai)先進(jin)制程占比持續提(ti)升、行業(ye)(ye)技(ji)術升級背景下，本土(tu)半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料市(shi)場規(gui)(gui)模擴張推動(dong)(dong)配套產(chan)品(pin)國(guo)產(chan)替代(dai)加速(su)，公(gong)司業(ye)(ye)績(ji)有望(wang)受到帶動(dong)(dong)。

       緊密圍繞下游發展趨勢(shi)，強(qiang)化在(zai)行業內(nei)的(de)領先(xian)地位。消(xiao)費(fei)電子溫和復(fu)蘇，手機(ji)、可穿戴設備(bei)市場回(hui)暖。中商產(chan)業研究(jiu)院(yuan)分析師預(yu)測2024年中國(guo)消(xiao)費(fei)電子市場規模將增(zeng)至19772億元，預(yu)計2020-2024年CAGR為3.33%。我們認為消(xiao)費(fei)電子產(chan)品的(de)迭代升級、終端(duan)(duan)需(xu)求復(fu)蘇以(yi)及新領域的(de)需(xu)求增(zeng)長(chang)有望帶(dai)動(dong)公司相關(guan)精密結構件業務的(de)快速增(zeng)長(chang)；裝備(bei)方面(mian)，公司也將把握(wo)高(gao)端(duan)(duan)智能數控機(ji)床國(guo)產(chan)替(ti)代機(ji)遇，豐(feng)富產(chan)品矩陣，擴大產(chan)品應用場景。持續強(qiang)化自身拋(pao)(pao)光耗材、拋(pao)(pao)光設備(bei)及拋(pao)(pao)光工藝三位一(yi)體綜合解決(jue)方案的(de)能力，鞏固公司在(zai)下游行業的(de)影響(xiang)力及競爭(zheng)優(you)勢(shi)。