Carbontech2024 寬禁帶半導體及超(chao)精密加工論壇

2024年12月5日(ri)-7日(ri)

上海新國際博覽(lan)中心 ? W1館(guan)

論壇概況

       隨著5G/6G通訊、新能源汽車等新市場出現，SiC、GaN、金剛石、氧化鎵、氮化鋁、立方氮化硼等寬禁帶半導體材料以其獨特優勢使得相關產品的研發與應用場景開發加速，在新型顯示、5G/6G通信、新能源汽車電子、電動汽車充電樁、光伏/風(feng)電(dian)、激光雷達、微波射頻器件、物聯網（IoT）、自動(dong)化(hua)駕駛及(ji)人工智能等戰略新興(xing)領域有著(zhu)廣泛(fan)而(er)重(zhong)要的(de)應用前景。

       Carbontech 2024寬禁帶半導(dao)體及器(qi)件應(ying)用論壇將針(zhen)對新型半導(dao)體產業發(fa)展現(xian)狀(zhuang)、應(ying)用難點進行(xing)深入探討(tao)！

組織機構

主辦(ban)單(dan)位：DT新材料、Carbontech

聯合主辦：中國超硬材料網、VE聯盟

支持單位：上海鉆(zhan)石行業協會（確認中）、廣州鉆(zhan)石交易中心(xin)、培(pei)育鉆(zhan)石網

承辦單位：寧波(bo)德泰中研信息科技有(you)限公(gong)司

論壇信息

時間：2024年12月5-7日

地點：中國·上(shang)海 上(shang)海新國際博覽中心（上(shang)海市浦(pu)東(dong)新區龍陽路2345號）

定位(wei)：一(yi)年一(yi)度行(xing)業聚會，科研新發現，產業風向標(biao)

日程安排

2024年12月5日 星期四

10:00-12:00

論壇1：寬禁帶半導體及創新(xin)應用論壇

專場主題：寬禁帶半導體材料及器件進展

論壇2：金(jin)剛石前沿(yan)應用及(ji)產(chan)業發展論壇

專場(chang)主題：金剛石產業現狀(zhuang)與(yu)趨勢

圓桌討論：

中國金(jin)剛石(shi)產業發展現狀究(jiu)竟(jing)如何？傳統業務如何推陳(chen)出新(xin)(xin)，結合新(xin)(xin)興產業？

14:00-16:30

論壇(tan)1：寬禁帶(dai)半導體及創新應用論壇(tan)

專場主題：技術難點(dian)與產業化解決方案

論壇(tan)2：金(jin)剛石(shi)前(qian)沿應用及產業發展(zhan)論壇(tan)

專場主(zhu)題：金剛(gang)石生(sheng)長與(yu)前沿應用

2024年(nian)12月(yue)6日 星期五

09:30-12:00

論壇2：金剛石前沿應用及(ji)產業發(fa)展論壇

專場主題：熱管(guan)理應(ying)用及產業化解決方案

論壇(tan)3：超硬材料與超精密加工論壇(tan)

專場(chang)主題1：超(chao)精密(mi)加工技(ji)術與應用(yong)解決方(fang)案(an)

專場主題(ti)2：先進激光加工(gong)工(gong)藝、裝備與應(ying)用

14:00-16:30

論(lun)(lun)壇(tan)(tan)2：金剛(gang)石前(qian)沿應用及產業發展論(lun)(lun)壇(tan)(tan)

專場主題：熱(re)管理應用及(ji)產業化解決方(fang)案

論壇(tan)(tan)3：超硬(ying)材料與超精密加工(gong)論壇(tan)(tan)

專場主題：超硬材料與切磨拋(pao)應(ying)用

(一) 研磨拋光技術(shu)、材料(liao)、設備如何更好匹(pi)配半導體產業(ye)發(fa)展？

(二) 超硬材料工具在半導(dao)體(ti)產業鏈上的應用現狀及發展機遇圓桌討論：

半導體(ti)CMP拋光“卡(ka)脖子”難點探討

圓桌討論：

金剛石在熱管理市場怎么用？從(cong)哪個角(jiao)度切入熱管理市場一(yi)塊蛋糕？

2024年(nian)12月7日 星(xing)期六

09:30-12:00

論壇(tan)3：超硬材料與(yu)超精密加(jia)工論壇(tan)

專場主題：超硬材料與(yu)切磨拋(pao)應用

(一) 研磨拋(pao)光(guang)技術、材(cai)料、設備如何更好匹配半導體產業發展(zhan)？

(二) 超(chao)硬材(cai)料工具在半導體產業鏈上的應用現(xian)狀及發展(zhan)機遇

論(lun)壇(tan)4：培(pei)育鉆石論(lun)壇(tan)

環節一：圓桌論壇

環節二：新品(pin)(pin)發布(bu)會(hui)+品(pin)(pin)牌故事宣講(jiang)（10分鐘一(yi)個報告）

參考話題

*主題方向（包含但(dan)不局(ju)限于以下話題）

主題1：寬禁帶(dai)半導體材料(liao)及器件(jian)進展

? 碳化硅/氮化鎵/氧化鎵/金剛石等寬禁帶材料襯底生長、摻雜工藝、外延工藝與器件性能研究? 如何實現SiC襯底降本增效？? GaN基功率電子器件的產業化關鍵工藝與可靠性? 氧化鎵及相關器件研究進展? 金剛石及其相關電子器件的研究進展......

主題2：技術難點與產業(ye)化解決方(fang)案

? 下一(yi)代新的功率半(ban)導體會(hui)是什么(me)材料？? 化(hua)(hua)(hua)合物(wu)半(ban)導體將在(zai)5G/6G網(wang)絡中發揮(hui)什么(me)作用?? 推進超寬(kuan)禁(jin)帶材料（如氧化(hua)(hua)(hua)鎵和金剛石）技術(shu)的研發并開(kai)始商業化(hua)(hua)(hua)需要什么(me)？......

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