當前人工智能浪潮下，AI正驅動半導體產(chan)業快(kuai)速(su)發展。受(shou)益(yi)于此，半導體上下游產(chan)業鏈(lian)景氣度提升，尤其先進制程芯片需求(qiu)提升，晶圓代工產(chan)業正在快(kuai)速(su)復蘇。

       眾所周(zhou)知，在整個(ge)半導體產(chan)業中，上下游產(chan)業鏈眾多，包括芯(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)、晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造、封(feng)裝測(ce)試三大環節。芯(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)的典(dian)型代(dai)表有(you)(you)英偉達、AMD等(deng)，晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造的典(dian)型代(dai)表有(you)(you)臺積(ji)電、中芯(xin)國(guo)際等(deng)，封(feng)裝測(ce)試的典(dian)型代(dai)表有(you)(you)日月光(guang)、通富微電等(deng)。其中，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工具有(you)(you)技術壁壘高、重資產(chan)等(deng)屬性，在產(chan)業鏈中處(chu)于核(he)心地位。

       產能利用率提升和業績復蘇

       8月8日晚間，中芯國際披露了業績報告，今年第二季度營入19億美元，環比增長8.6%，同比增長21.8%，超出了此前給出的環比增長5%~7%的指引的上緣。同時，當季公司毛利率為13.9%，2024年第一季度為13.7%。

       可(ke)以(yi)說(shuo)，在(zai)當前AI浪潮下，隨著移(yi)動電(dian)子產品和高性能計算機(ji)的(de)增(zeng)長(chang)，整個代工(gong)市場正處在(zai)快速回暖和新一輪爆(bao)發的(de)前夜(ye)。從目前部分(fen)企業(ye)公布的(de)業(ye)績來看，在(zai)晶圓(yuan)制造領域，頭部企業(ye)紛紛實現(xian)了(le)(le)增(zeng)長(chang)。其中，臺積電(dian)二(er)(er)季度營收約208.02億美元，同(tong)比大幅增(zeng)長(chang)40.1%。同(tong)時，還有英特爾，公司雖(sui)然(ran)第(di)二(er)(er)季度業(ye)績不及預期(qi)，出現(xian)了(le)(le)稍微下滑，但是(shi)在(zai)晶圓(yuan)代工(gong)業(ye)務(wu)上，卻表(biao)現(xian)十分(fen)出色，當季晶圓(yuan)代工(gong)業(ye)務(wu)收入43億元，比去(qu)年增(zeng)長(chang)了(le)(le)4%。

       與此(ci)同時，隨著(zhu)我國(guo)晶片國(guo)產(chan)化率(lv)持續提升，陸(lu)系(xi)晶圓(yuan)代(dai)工廠產(chan)能利用率(lv)也(ye)在大幅回升。除了中芯國(guo)際產(chan)能利用率(lv)已接近滿載容量外(wai)，華虹半導體的晶圓(yuan)廠產(chan)能利用率(lv)已超(chao)過(guo)100%，合肥晶合的產(chan)能利用率(lv)6月也(ye)已達到 110%。

       先進制程正在成為“香餑餑”

       AI大模型應用熱度有增無減，推動AI芯片需求高漲，先進制程正在成為“香餑餑”，迎來了漲價與擴產潮。在產能供不應求的背景下，晶圓代工提價預期增加。有消息稱，臺積電的3nm代工價或上漲5％以上，而先進封裝明年年度報價也約有10％-20％漲幅。

       同(tong)時，多家(jia)廠(chang)(chang)商積極布(bu)局先進制程(cheng)。臺(tai)(tai)積電、三星、英特爾等廠(chang)(chang)商積極推(tui)動(dong)2nm晶圓(yuan)廠(chang)(chang)建設(she)，臺(tai)(tai)積電、三星此前曾規劃(hua)2nm芯片(pian)將(jiang)于2025年量(liang)產(chan)，Rapidus則計劃(hua)2nm芯片(pian)將(jiang)于2025年開始試產(chan)。2nm之后，1nm芯片(pian)是(shi)晶圓(yuan)廠(chang)(chang)的下一個目標。按照廠(chang)(chang)商規劃(hua)，2027年至2030年，業界有望(wang)看到1nm級別(bie)芯片(pian)量(liang)產(chan)。

       寡頭壟斷的千億市場規模

       從當前行業規模來看，全球晶圓代工市場達千億美元規模，未來有望持續增長。根據TrendForce數據顯示，2023年全球晶圓代工市場規模約為1174億美元，預計2024年受益于AI需求旺盛及消費電子的需求復蘇，晶圓代工行業市場規模將恢復增長態勢。而從格局上來看，行業呈現寡頭壟斷格局。根據TrendForce數據顯示，臺積電2024Q1全球市場份額高達61.7%；中國大陸廠商方面，2024Q1中芯國際、華虹集團、晶合集成分別位居全球第三、第六、第九，三家公司份額合計為8.9%。