半導體材料市場信息的咨詢公司TECHCET預計2024年半導體CMP耗材(cai)將(jiang)增(zeng)(zeng)(zeng)長6%。金屬（Co、Mo、Ru）的(de) CMP 耗材(cai)呈現(xian)出迄(qi)今為止最大的(de)增(zeng)(zeng)(zeng)長率，在未來 5 年內增(zeng)(zeng)(zeng)長 94%。多晶硅(gui)和氧化物 CMP 耗材(cai)也有望實現(xian)健康增(zeng)(zeng)(zeng)長。

對于漿料領域，富士電子材料（FFEM）由于在銅漿料領域的強勢地位（占據該領域的多數份額），目前占據著最高的市場份額，為31%。Entegris的市場份額位居第二，這主要因為其收購了Sinmat、Chemetal Precision Microchemicals（原巴斯夫）和 CMC。在拋光墊(dian)領(ling)域，杜邦公司仍(reng)然是(shi)主(zhu)要供(gong)應商，占(zhan)據超過50%的市場份額。