在2024年3月20日盛大的上海半導體展會上，河南材料股份有限公司（Henan Union Precision Material Co., Ltd.）展示了其在硬脆材料表面加工領域的最新技術和產品。該公司專注于提供包括集成電路、第三代半導體、藍寶石、光學玻璃及光伏硅片材料在內的超精密表面加工解決方案，其產品包括金剛石系列研磨墊、精細磨料、流體磨料等。

       展會上，聯合精密特別展出的金剛石研磨墊是其一大亮點。這些由金剛石微粉與樹脂復合而成的研磨墊，采用固結磨料加工技術，適用于微晶、石英、硼硅酸鹽、白板、藍寶石等玻璃基板，以及單晶硅、碳化硅等(deng)(deng)半(ban)導體晶(jing)圓，還包括鉭(tan)酸鋰等(deng)(deng)壓電端(duan)子和氧化(hua)鋁(lv)、氮化(hua)鋁(lv)、氮化(hua)硅等(deng)(deng)精密(mi)陶瓷材(cai)料(liao)的研(yan)磨減薄。產品特點包括對加工工件(jian)加工區的高選擇性，高加工效率，和在研(yan)磨壓力(li)下具備一定彈性的磨料(liao)，使得研(yan)磨過(guo)程中能保持穩定的材(cai)料(liao)去除率，并且提供(gong)較長(chang)的使用壽命。

       該公司還提供了多種金剛石研磨（拋光）產(chan)品(pin)，包括油基、水(shui)基、醇(chun)基等(deng)不(bu)同(tong)載(zai)體類型，以及(ji)單晶、團粒、多(duo)晶、納米金剛(gang)石等(deng)多(duo)種磨(mo)料種類，滿足不(bu)同(tong)材料和要求的(de)(de)(de)精(jing)密(mi)研磨(mo)拋光需求。其中碳(tan)(tan)化(hua)硅研磨(mo)液(ye)系列產(chan)品(pin)涵蓋(gai)鉆石粗磨(mo)液(ye)和精(jing)磨(mo)液(ye)，專為碳(tan)(tan)化(hua)硅晶片的(de)(de)(de)粗磨(mo)減薄和精(jing)細(xi)拋光而設計。這些研磨(mo)液(ye)具(ju)備穩定(ding)的(de)(de)(de)懸浮性(xing)(xing)(xing)，水(shui)溶性(xing)(xing)(xing)載(zai)體，以及(ji)優于常(chang)規水(shui)基配方的(de)(de)(de)潤滑性(xing)(xing)(xing)能。嚴格的(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量控(kong)制確(que)保(bao)了產(chan)品(pin)質(zhi)(zhi)量的(de)(de)(de)一致(zhi)性(xing)(xing)(xing)和穩定(ding)性(xing)(xing)(xing)，同(tong)時還保(bao)證了碳(tan)(tan)化(hua)硅晶片加工后的(de)(de)(de)高質(zhi)(zhi)量表面（低翹曲度、低TTV）和良好的(de)(de)(de)防銹性(xing)(xing)(xing)能。

       其金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)微(wei)(wei)粉(fen)(fen)產品(pin)(pin)線也在(zai)展會上受到(dao)關(guan)注，包括單晶(jing)金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)微(wei)(wei)粉(fen)(fen)、多(duo)(duo)晶(jing)金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)、納(na)米金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)和類(lei)(lei)多(duo)(duo)晶(jing)金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)微(wei)(wei)粉(fen)(fen)等，覆蓋了(le)從常規(gui)到(dao)高級的(de)(de)研磨(mo)拋光需求。其中，類(lei)(lei)多(duo)(duo)晶(jing)金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)和納(na)米金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)因其獨特(te)(te)的(de)(de)硬度(du)(du)和研磨(mo)特(te)(te)性以及新特(te)(te)性而備受青睞，適用(yong)(yong)于各種高硬度(du)(du)特(te)(te)種材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)快速磨(mo)、拋加工。類(lei)(lei)多(duo)(duo)晶(jing)金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)微(wei)(wei)粉(fen)(fen)可(ke)用(yong)(yong)于碳化硅品(pin)(pin)體陶(tao)瓷材(cai)料(liao)(liao)等硬脆材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)精密研磨(mo)拋光，團聚金(jin)剛(gang)(gang)(gang)石(shi)(shi)可(ke)用(yong)(yong)于碳化硅晶(jing)片(pian)和功能(neng)陶(tao)瓷的(de)(de)精磨(mo)和拋光。

       河南(nan)聯合(he)(he)精密材料(liao)股份有限公(gong)司成(cheng)(cheng)(cheng)立(li)于2002年(nian)(nian)，專注于金剛石微粉的研(yan)發與生產(chan)，并迅(xun)速擴展到納米金剛石和(he)類多晶金剛石的開發。從2005年(nian)(nian)開始，聯合(he)(he)精密通(tong)過技術創新，成(cheng)(cheng)(cheng)功進(jin)入藍寶石市(shi)場和(he)消費電子(zi)領域，2017年(nian)(nian)更是(shi)拓展至光伏(fu)硅片金剛線切(qie)割市(shi)場，成(cheng)(cheng)(cheng)為(wei)公(gong)司的業務支柱(zhu)之一。再到2018年(nian)(nian)至2019年(nian)(nian)，聯合(he)(he)精密深耕(geng)第三代半導體市(shi)場，開發鉆石研(yan)磨墊及相關產(chan)品。2021年(nian)(nian)，聯合(he)(he)精密領銜起草了納米金剛石的國(guo)際標準，為(wei)中國(guo)超(chao)硬行(xing)業實現歷史(shi)性突破。

       “我們新研(yan)發的微米級(ji)別控制大(da)顆粒金剛石、SiC晶圓加工整(zheng)套(tao)自主(zhu)解決方案、鉆石研(yan)磨墊等(deng)多個(ge)產(chan)品填(tian)補行業空白。”該公司董(dong)事長汪靜此前在2023年(nian)12月接受河南(nan)日報采訪時介(jie)紹道。

       在此次上海(hai)半導(dao)體展會上，河(he)南聯合(he)精密(mi)材(cai)料展示(shi)(shi)的(de)這些創(chuang)新產品(pin)，證實了其在納米微(wei)米金剛石領域(yu)的(de)專業研發實力，也向全世界展示(shi)(shi)了中國企業在先進制造領域(yu)的(de)發展和進步。