9月21日，中國機械工業聯合會和安徽省經濟和信息化廳共同主辦的“合力杯”第二屆全國機械工業產品質量創新大賽頒獎盛典在合肥舉辦，三磨所申報的“半導體芯片高效精密劃切超薄磨具質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)提(ti)升(sheng)關鍵技術應用與研究(jiu)”項目榮獲最高(gao)獎項——金(jin)獎。 三(san)磨(mo)(mo)所長期(qi)致力于(yu)半(ban)導體芯片(pian)高(gao)效(xiao)精密切(qie)、磨(mo)(mo)、拋磨(mo)(mo)具的研究(jiu)開發，形成系(xi)列產品，為芯片(pian)產業的國(guo)產化提(ti)供了(le)工(gong)具支撐(cheng)。近年(nian)來(lai)，三(san)磨(mo)(mo)所圍繞半(ban)導體芯片(pian)加工(gong)用切(qie)、磨(mo)(mo)、拋磨(mo)(mo)具存(cun)在的質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)技術難題開展質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)創新，取得了(le)明(ming)顯(xian)成效(xiao)，產品質(zhi)(zhi)(zhi)量(liang)顯(xian)著提(ti)升(sheng)。

 ;      10月31日，第48屆國際(ji)(ji)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)管理(li)(li)小(xiao)組會議（ICQCC）在(zai)北京隆重(zhong)開幕，三磨(mo)(mo)所選派獲得(de)過央企QC發表(biao)賽一等獎(jiang)、全國優秀質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)管理(li)(li)小(xiao)組等榮(rong)譽(yu)的(de)(de)(de)精(jing)益求(qiu)精(jing)QC小(xiao)組（Excelsior QC Team）參加了(le)本(ben)次(ci)比賽，參賽的(de)(de)(de)活(huo)動課題《Improve the qualified rate of diamond grinding wheels for wafer back grinding》被評為(wei)此次(ci)會議最(zui)高獎(jiang)項(xiang)——金獎(jiang)。這是(shi)(shi)三磨(mo)(mo)所自開展QC小(xiao)組活(huo)動以來獲得(de)的(de)(de)(de)最(zui)高榮(rong)譽(yu)，實現了(le)國際(ji)(ji)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)獎(jiang)項(xiang)的(de)(de)(de)“零”突破(po)。國際(ji)(ji)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)管理(li)(li)小(xiao)組會議(ICQCC)始創(chuang)于20世紀(ji)70年代(dai)，由(you)中國質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)協會、新加坡生產(chan)力(li)協會、日本(ben)科學技術聯盟、韓國標準化協會等14個(ge)國家和地區的(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)組織(zhi)聯合發起，是(shi)(shi)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)管理(li)(li)領(ling)域(yu)(yu)參與人數(shu)多、涉及行(xing)業(ye)廣、凝聚力(li)強的(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)領(ling)域(yu)(yu)國際(ji)(ji)活(huo)動，在(zai)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)管理(li)(li)領(ling)域(yu)(yu)影響深遠，被譽(yu)為(wei)“質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)奧林匹克(ke)”。

       三(san)磨所將以此為(wei)新的起點，繼續深耕超硬材料制品(pin)和(he)行業專用生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)、檢測設備(bei)儀器的研(yan)發與生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)，以卓越的產(chan)(chan)(chan)品(pin)和(he)服務滿足國內外(wai)市場(chang)需求，推動相(xiang)關產(chan)(chan)(chan)業技術進步和(he)高質量發展。