一直以來，鈦合金材料是(shi)飛機和航天器發(fa)動(dong)機的主要結構(gou)材料之一。今年(nian)下半年(nian)以(yi)來，鈦合金材料開始(shi)切入(ru)3C賽道，多款熱門智能手(shou)機不同程度地導入(ru)鈦合金材料。

       今年7月，榮(rong)耀發(fa)(fa)布全新折疊屏手機(ji)榮(rong)耀Magic V2，首(shou)個采(cai)用(yong)鈦金(jin)(jin)(jin)材(cai)質鉸鏈；9月，蘋(pin)果(guo)發(fa)(fa)布iPhone15，其中Pro版本采(cai)用(yong)全新鈦金(jin)(jin)(jin)屬機(ji)身；10 月，小米發(fa)(fa)布小米 14 pro，提供了鈦金(jin)(jin)(jin)屬邊框版本；三(san)星(xing)(xing)此(ci)前發(fa)(fa)布的Galaxy Watch 3也(ye)應用(yong)了鈦合金(jin)(jin)(jin)材(cai)料(liao)，三(san)星(xing)(xing)Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三(san)款手機(ji)均將(jiang)采(cai)用(yong)鈦合金(jin)(jin)(jin)中框。

       據了(le)解(jie)，未來鈦合(he)金(jin)還將逐(zhu)步(bu)應用于平(ping)板(ban)電腦(nao)、智能(neng)穿戴等產品，鈦合(he)金(jin)材料逐(zhu)步(bu)進(jin)入電子(zi)消費領(ling)域，與(yu)此(ci)相(xiang)關的(de)磨拋市場(chang)也迎來了(le)新變化。

       磨拋市(shi)場新增量

       目前，鈦合金加工工藝主要包括CNC切削磨削、3D金(jin)屬打(da)印(yin)兩(liang)種。

       傳統的(de)電子產(chan)品金(jin)(jin)(jin)屬結構(gou)件一(yi)般(ban)(ban)以不(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)(gang)和鋁合金(jin)(jin)(jin)為(wei)主，不(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)(gang)光澤感好(hao)，但重(zhong)(zhong)量(liang)不(bu)占優勢；鋁合金(jin)(jin)(jin)有輕量(liang)優勢，但硬度(du)(du)一(yi)般(ban)(ban)。而(er)鈦合金(jin)(jin)(jin)的(de)強度(du)(du)高于不(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)(gang)，重(zhong)(zhong)量(liang)卻只有同(tong)體積(ji)不(bu)銹(xiu)鋼(gang)(gang)(gang)的(de)一(yi)半(ban)，能同(tong)時(shi)做到硬度(du)(du)和重(zhong)(zhong)量(liang)兩者兼顧，且(qie)比(bi)強度(du)(du)高、親生(sheng)物、透聲(sheng)性(xing)(xing)、耐(nai)(nai)腐蝕性(xing)(xing)好(hao)，用到3C零(ling)部件上可以提升(sheng)整體強度(du)(du)、耐(nai)(nai)摔性(xing)(xing)和耐(nai)(nai)刮擦性(xing)(xing)。

       但鈦(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)屬于難加工材料(liao)，良率低，對刀具(ju)的(de)(de)要(yao)求較(jiao)高(gao)，超硬(ying)刀具(ju)為可選(xuan)項之一。據艾邦高(gao)分子數(shu)據統計，鈦(tai)合(he)(he)(he)金(jin)(jin)手(shou)機(ji)中(zhong)框整體良率約為30%-40%，遠低于鋁合(he)(he)(he)金(jin)(jin)中(zhong)框的(de)(de)80%；且(qie)加工時間長，約為鋁合(he)(he)(he)金(jin)(jin)的(de)(de)3-4倍。這就對刀具(ju)的(de)(de)選(xuan)擇提出了更高(gao)的(de)(de)要(yao)求。

       與此同(tong)時，3D鈦合(he)金(jin)打印(yin)作為鈦合(he)金(jin)加(jia)工(gong)新方向(xiang)，依據零件(jian)三(san)維模型(xing)(xing)(xing)快速制造，不需要(yao)專用型(xing)(xing)(xing)模具，應(ying)用粉狀金(jin)屬(shu)材料(liao)(liao)，用逐(zhu)層(ceng)打印(yin)的(de)方法(fa)來建構(gou)物(wu)件(jian)，可以有(you)效解決鈦合(he)金(jin)材料(liao)(liao)成型(xing)(xing)(xing)問題(ti)，對于復雜結構(gou)零件(jian)生(sheng)產上來講效率(lv)更高(gao)、可定(ding)制性更強。如榮耀(yao)折疊屏手(shou)機(ji)Magic V2的(de)鉸(jiao)鏈軸蓋(gai)部分(fen)就采用了鈦合(he)金(jin)3D打印(yin)工(gong)藝，寬度(du)(du)相(xiang)較(jiao)于鋁(lv)合(he)金(jin)材質降低(di)27%，強度(du)(du)卻(que)提(ti)升150%，提(ti)升手(shou)機(ji)整體體驗感。

       但由于3D打印出的部件通常表面粗糙,還需要額外的后處理。據了解，3D打印工藝涉及到數據輸入、數據處理、激光成型、后處理、檢測、成品這幾個環節。其中，在后處理階段，需要進行相應的打磨噴砂環節。后續大規模產業化后，研磨拋光需求(qiu)量有望大幅度提升(sheng)。

       相關公司布(bu)局

       鈦合(he)金(jin)切入3C賽道，為(wei)磨削(xue)拋光市場(chang)帶(dai)來的新(xin)的市場(chang)增量(liang)。目前，已(yi)經有(you)相關公司涉足鈦合(he)金(jin)材料加(jia)工環節。

       據(ju)了解(jie)(jie)，鑫(xin)金(jin)泉(quan)在(zai)(zai)2021年(nian)開(kai)始(shi)研(yan)發(fa)鈦(tai)(tai)合金(jin)材(cai)料加(jia)工的(de)(de)(de)刀(dao)具(ju)，2022年(nian)某(mou)品牌(pai)高(gao)端智能手(shou)表(biao)的(de)(de)(de)鈦(tai)(tai)合金(jin)表(biao)殼生產中，已經(jing)開(kai)始(shi)使用鑫(xin)金(jin)泉(quan)刀(dao)具(ju)。近日，沃(wo)爾德在(zai)(zai)接(jie)受機構調研(yan)中表(biao)示，目前鑫(xin)金(jin)泉(quan)對(dui)鈦(tai)(tai)包鋁和鈦(tai)(tai)合金(jin)材(cai)料的(de)(de)(de)加(jia)工能夠提(ti)供完整解(jie)(jie)決(jue)方案，針對(dui)純(chun)鈦(tai)(tai)材(cai)料和3D打印鈦(tai)(tai)材(cai)料的(de)(de)(de)加(jia)工刀(dao)具(ju)也有相應技術儲備，正在(zai)(zai)為客戶提(ti)供解(jie)(jie)決(jue)方案。

       金(jin)(jin)太陽作為一家提(ti)供精密研磨拋光(guang)與精密結(jie)構(gou)件(jian)制造綜(zong)合解決方案的(de)制造商(shang)，在近期機構(gou)調(diao)研中表示(shi)，精密結(jie)構(gou)件(jian)方面，公司已經突破鈦(tai)合金(jin)(jin)折疊(die)屏軸蓋及(ji)零部(bu)件(jian)的(de)制造難點、3D打印新工(gong)藝(yi)拋光(guang)加工(gong)工(gong)藝(yi)。

       在拋光(guang)耗材方面(mian)(mian)，公司已研(yan)發(fa)并(bing)量產(chan)用(yong)(yong)于鈦合金產(chan)品研(yan)磨(mo)拋光(guang)的(de)金字塔新產(chan)品；設(she)備(bei)方面(mian)(mian)，公司開(kai)發(fa)了(le)應用(yong)(yong)于3C消費電子各類結構件研(yan)磨(mo)拋光(guang)及(ji)拉絲(si)的(de)五軸數控機床，如鈦合金AT面(mian)(mian)磨(mo)拋設(she)備(bei)、多功能平面(mian)(mian)拉絲(si)設(she)備(bei)等。據了(le)解(jie)，金太陽在2022年就(jiu)已進入手機終端折疊(die)屏機型核心供(gong)應商。