全球最大的半導體代工企業臺積電的(de)3納米(mi)“N3B”工藝目前(qian)只有(you)一位(wei)客戶(hu)——那(nei)就是(shi)蘋果，不過2024年(nian)臺積(ji)(ji)電在這(zhe)一類別的(de)收(shou)入或許(xu)能見證(zheng)兩位(wei)數的(de)增長。 據悉，目前(qian)臺積(ji)(ji)電3納米(mi)技術生產的(de)每(mei)片(pian)晶(jing)圓價(jia)格為2萬美元，而良品率(lv)僅有(you)55%，而只有(you)像蘋果這(zhe)樣的(de)大公司才能承(cheng)受得住這(zhe)么高的(de)價(jia)格。

然而市場人士樂觀地指出，臺積(ji)(ji)電(dian)領(ling)先(xian)制程、龐大產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)支撐(cheng)及良率的(de)(de)改善將(jiang)帶動(dong)公司業績開始回(hui)溫。除了(le)為芯片(pian)(pian)組制造商(shang)大規模生產(chan)(chan)(chan)晶(jing)圓外，臺積(ji)(ji)電(dian)的(de)(de)3納米技術還將(jiang)用(yong)于(yu)其他產(chan)(chan)(chan)品，從英(ying)(ying)偉達的(de)(de)GPU到微軟、谷歌、亞馬遜等巨頭開發(fa)的(de)(de)人工(gong)智能(neng)(neng)（AI）芯片(pian)(pian)。 據(ju)《工(gong)商(shang)時報》援引的(de)(de)一份研究報告稱，預(yu)計(ji)臺積(ji)(ji)電(dian)3納米的(de)(de)代(dai)工(gong)產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)今(jin)年底(di)(di)可(ke)望達到6~7萬片(pian)(pian)，全年營收占比(bi)可(ke)望突破5%。 此外，報告還指出，在(zai)英(ying)(ying)偉達、高通、聯發(fa)科(ke)等多家公司將(jiang)于(yu)2024年下半年陸續導入第二代(dai)N3E的(de)(de)情(qing)況下，預(yu)估(gu)臺積(ji)(ji)電(dian)2024年底(di)(di)單月產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)將(jiang)達10萬片(pian)(pian)。

這種制造工藝預計將在很長一段時間內得到需求支持。據估計，僅在2023年，來自蘋果的A17 Pro和M3芯片訂單就將為這家公司帶來31億美元的收入。 根據分析，高通和聯發科預計明年將在其旗艦移動soc（系統級芯片）上采用N3E工藝，分別是驍龍8第4代（Snapdragon 8 Gen 4）和Dimensity 9400，這將給臺積電的營收帶來進一步提升。 日前有報道稱，臺積電正考慮在日本建設第三家芯片工廠，此舉似乎在全力進軍3納米芯片市場。