昨日盤后，中芯國際與華(hua)虹公司（華(hua)虹半導體）先后披露第(di)三(san)(san)季度業績。 其中(zhong)，中(zhong)芯國際(ji)第(di)三(san)(san)季度營(ying)(ying)收(shou)117.80億元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)10.56%，環(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)增長6.03%；歸(gui)母(mu)凈(jing)(jing)利(li)(li)潤6.78億元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)78.41%，環(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)51.81%。前三(san)(san)季度其營(ying)(ying)收(shou)330.98億元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)2.4%；歸(gui)母(mu)凈(jing)(jing)利(li)(li)潤36.75億元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)60.9%。 華(hua)虹半導體第(di)三(san)(san)季度營(ying)(ying)收(shou)41.09億元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)5.13%，環(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)8.08%；歸(gui)母(mu)凈(jing)(jing)利(li)(li)潤9583萬元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)86.36%，環(huan)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)下(xia)(xia)(xia)(xia)滑(hua)82.40%。前三(san)(san)季度營(ying)(ying)收(shou)129.53億元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)增長5.64%；歸(gui)母(mu)凈(jing)(jing)利(li)(li)潤16.85億元，同(tong)(tong)(tong)比(bi)(bi)(bi)(bi)(bi)減(jian)少11.61%。

產能與出貨量方面： 中芯國際第三季度整體出貨量繼續增加，環比增長9.5%。由于作為分母的總產能增至79.6萬片，平均產能利用率下降1.2個百分點，為77.1%。 華虹半導體第三季度末，折合八英寸月產能增至35.8萬片，總體產能利用率為86.8%。第三季度付運晶圓107.70片，同比上升(sheng)7.4%，環(huan)比持平。

展望今年第(di)四季度： 中芯國際預計第(di)四季度銷售收入環(huan)比增長1%-3%；毛利(li)率將繼續承受新產(chan)能折舊帶來的(de)壓力，預計在16-18%之間(jian)。

華虹半導體預(yu)期香港財務報告準(zhun)則下(xia)的(de)指引為：四季(ji)度(du)主(zhu)營業(ye)(ye)務收入(ru)約(yue)在(zai)5.6億美元(yuan)(yuan)至(zhi)6.0億美元(yuan)(yuan)之間(jian)；預(yu)計同(tong)期主(zhu)營業(ye)(ye)務毛(mao)利率約(yue)在(zai)16%至(zhi)18%之間(jian)。 可以看到，即(ji)便半導體行業(ye)(ye)景氣(qi)度(du)波動，導致業(ye)(ye)績波動，中芯(xin)國際與(yu)華虹半導體均沒(mei)有停下(xia)擴產(chan)的(de)步(bu)伐—— 中芯(xin)國際預(yu)計全年(nian)資(zi)本開支上調到75億美元(yuan)(yuan)左(zuo)右；而華虹半導體第二條(tiao)12英寸生(sheng)產(chan)線華虹無錫(xi)制造項目處于廠房建(jian)設階段，預(yu)計將于2024年(nian)底(di)前建(jian)成投片，并在(zai)隨后的(de)三年(nian)內(nei)逐步(bu)形成8.3萬片的(de)月產(chan)能。

 ▌半(ban)導體(ti)行業底(di)部將近？

 “當前宏觀環境復雜多變，半導體行情尚未復蘇。”在今日的公告中，華虹半導體如此說道。 不過相較之下，作為晶圓代工行業龍頭的臺積電，以及券商分析師的預期則更為樂觀。 半個多月前的10月19日，臺積電也已公布第三季度業績表現。公司第三季度營收5467億元新臺幣，同比下降10.8%，環比增長13.7%；利潤2108億元新臺幣，同比下降25.0%，環比增長16.0%。 彼時臺積電CEO魏哲家表示，芯片市場非常接近底部，臺積電將在2024年實現“更健康的增長”，AI需求將繼續成為增長動力，“我們確實看到了PC和智能手機市場企穩的一些早期跡象。” 山西證券11月8日報告指出，半導體制造與封測板塊基本面修復依賴于下游需求回暖、帶動產能利用率回升。從Q2情況來看，前后道環節稼動率環比均有恢復，Q3繼續提高。受益于消費電子復蘇，代工廠訂單陸續恢復，部分新品拉貨形成急單，將帶動制造封測板塊業績持續改善。 國金證券也表示，電子基本面在逐步改善，手機拉貨四季度有望持續；半導體已整體完成筑底，持續看好存儲板塊和手機鏈IC。