據一家行業貿易組織周二公布的(de)(de)數據，4月份(fen)全球芯(xin)片銷售額同(tong)比(bi)下(xia)(xia)降逾20%。這(zhe)是連續3個月同(tong)比(bi)降幅超兩(liang)成。 據美(mei)(mei)國半導體行業協(xie)會（SIA）的(de)(de)數據，4月份(fen)的(de)(de)半導體銷售額較2022年4月的(de)(de)509億美(mei)(mei)元(yuan)同(tong)比(bi)下(xia)(xia)降了21.6%，至(zhi)400億美(mei)(mei)元(yuan)。不過，環比(bi)來看，較今年3月的(de)(de)398億美(mei)(mei)元(yuan)增長了0.3%。

按營收計(ji)算，SIA代表了99%的美國半導體(ti)行業(ye)，以及(ji)近三分之二的非美國芯片公司。 從前幾個月(yue)的情況來看，3月(yue)份的半導體(ti)銷售額同比下降了21.3%，2月(yue)份下降了20.7%，1月(yue)份下降了18.5%，而2022年的銷售額達到了創(chuang)紀錄的5735億(yi)美元(yuan)。

分地(di)(di)區(qu)來(lai)看，4月(yue)份中國（2.9%）和(he)日(ri)本(ben)（0.9%）的(de)(de)半導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售額(e)環比(bi)(bi)增長，但(dan)歐洲(zhou)(zhou)（-0.6%）、美(mei)洲(zhou)(zhou)（-1.0%）和(he)亞太(tai)/所(suo)有(you)其它(ta)地(di)(di)區(qu)（-1.1%）的(de)(de)銷(xiao)售額(e)均(jun)下降。4月(yue)份歐洲(zhou)(zhou)的(de)(de)銷(xiao)量同比(bi)(bi)增長2.3%，但(dan)日(ri)本(ben)（-2.3%）、美(mei)洲(zhou)(zhou)（-20.5%）、亞太(tai)/所(suo)有(you)其他地(di)(di)區(qu)（-23.9%）和(he)中國（-31.4%）的(de)(de)銷(xiao)售額(e)均(jun)下降。 明年有(you)望強勁反彈(dan) SIA還預計，2023年半導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售額(e)將下降10.3%，但(dan)2024年有(you)望反彈(dan)11.9%。這(zhe)一(yi)預測使用了世(shi)界半導(dao)(dao)體(ti)貿易統計協會（WSTS）的(de)(de)預測數據。

SIA首席(xi)執行官John Neuffer在一份聲明中稱：“全球(qiu)半導(dao)體市(shi)場(chang)仍處于(yu)周期性低(di)迷，宏觀經濟低(di)迷加劇了這種情況，但4月銷售額(e)連續第二個月環比上(shang)升，或許預示著未來幾個月將持續反(fan)彈(dan)。”

“最新的行業預測顯示，2023年全球芯片銷售額將出現兩位數的下降，隨后在2024年出現強勁反彈。”他表示。