近日，第五屆中央企業QC小組成果發表賽以在線發表的形式成功舉辦，三磨所“精益求精QC小組”活動課題《提高晶圓減薄用砂輪合格率》成效顯(xian)著，獲得一(yi)等獎。這是三磨所QC項目繼2021年在第四屆(jie)中央(yang)企(qi)業QC小組成果發(fa)表賽(sai)中獲得一(yi)等獎后，再次獲此殊榮！

       “精(jing)益(yi)求(qiu)(qiu)精(jing)QC小(xiao)組(zu)”成(cheng)立(li)于2018年(nian)，小(xiao)組(zu)取(qu)名精(jing)益(yi)求(qiu)(qiu)精(jing)，一是部門產(chan)品運用在高精(jing)尖領域中，需要產(chan)品質(zhi)量以及被加(jia)工工件質(zhi)量做到精(jing)益(yi)求(qiu)(qiu)精(jing)；二是希望在問題解決、質(zhi)量提升(sheng)的道路上不斷創新，持續改進(jin)，精(jing)益(yi)求(qiu)(qiu)精(jing)。小(xiao)組(zu)自成(cheng)立(li)以來，已開展(zhan)QC活動(dong)4次，尺寸(cun)缺陷改善88%，切(qie)割不良率降幅72%，加(jia)工效率增幅40%等，取(qu)得了(le)豐(feng)碩成(cheng)果。

       眾所周知，半導體芯片制造是當今全球的熱門話題，其中“晶圓減薄”工序是芯片制造過程中的核心步驟，是決定芯片加工成敗的關鍵因素之一。三磨所制造的晶圓減薄用砂輪在提高芯片集成度、降低功耗方面為客戶提供了強有力的支撐，保障了客戶在晶圓厚度方面的控制效率，大大提升了國產產品對我國芯片制造業的話語權。基于以上，2021年該小組圍繞晶圓減薄用砂輪合格率提升開展活動，通過現狀調查、原因分析和要因確認，找出了影響產品合格率的關鍵因素；通過實施提高磨削工(gong)具性能、創(chuang)新設計(ji)粘接(jie)工(gong)裝、優化基體加工(gong)工(gong)藝等改進措施，使不良(liang)品減少了(le)64.3%，產品合格率大幅提高。

       中(zhong)(zhong)央企業QC小組成果發表賽(sai)是(shi)由國(guo)資委、中(zhong)(zhong)國(guo)質量協會(hui)主辦(ban)的(de)全國(guo)性(xing)賽(sai)事，旨在落(luo)實《中(zhong)(zhong)共中(zhong)(zhong)央國(guo)務院關(guan)于開(kai)展質量提升行(xing)動(dong)的(de)指導(dao)(dao)意(yi)見》，弘(hong)揚創新(xin)精神(shen)和(he)(he)工匠(jiang)精神(shen)，激發廣大(da)群眾參與質量改進和(he)(he)創新(xin)活動(dong)的(de)熱情，提高全員質量意(yi)識和(he)(he)質量管理(li)水(shui)平(ping)，引(yin)導(dao)(dao)和(he)(he)推動(dong)企業建立健(jian)全QC活動(dong)機制，助(zhu)力培育具有全球競爭力的(de)世界一流企業，至今已連續(xu)舉(ju)辦(ban)五屆。