當前正處于全球半導體供(gong)(gong)應鏈的大變革階段，一(yi)方(fang)面在(zai)(zai)各國加(jia)大政策補貼背景下，產(chan)能擴(kuo)張(zhang)持(chi)續加(jia)碼，擴(kuo)產(chan)潮(chao)下設(she)(she)備企業受益顯著(zhu)；另一(yi)方(fang)面在(zai)(zai)施加(jia)外部(bu)(bu)限制背景下，供(gong)(gong)應鏈安(an)全得到重(zhong)點關注，本土設(she)(she)備材料(liao)零部(bu)(bu)件(jian)(jian)供(gong)(gong)應商更多承(cheng)接本土需(xu)求(qiu)(qiu)，獲得持(chi)續份額(e)提升。我們認為，中國大陸擁有(you)全球最廣泛的電子(zi)制造、終端品牌和市場需(xu)求(qiu)(qiu)優勢(shi)，下游(you)需(xu)求(qiu)(qiu)帶動(dong)上(shang)游(you)供(gong)(gong)應鏈轉移是(shi)順應歷史潮(chao)流的趨勢(shi)，一(yi)方(fang)面國內在(zai)(zai)成(cheng)熟制程領(ling)域仍與(yu)海外廠商具有(you)充分合作基(ji)礎(chu)，強調(diao)商業共(gong)贏，另一(yi)方(fang)面從供(gong)(gong)應鏈安(an)全考量有(you)望加(jia)速國產(chan)設(she)(she)備、零部(bu)(bu)件(jian)(jian)的研發、驗證，建議關注國產(chan)化趨勢(shi)下設(she)(she)備、零部(bu)(bu)件(jian)(jian)的發展機遇。

　　▍美(mei)國(guo)參眾兩院已通(tong)過芯片法案(an)，推(tui)動芯片制造回流(liu)美(mei)國(guo)。

　　美(mei)(mei)國提出5年(nian)(nian)內為(wei)半導體行業(ye)提供(gong)527億美(mei)(mei)元補(bu)貼的(de)(de)(de)“芯(xin)片(pian)與科學法案(an)(an)(an)” （CHIPS and Science Act of 2022），2022年(nian)(nian)7月19日(ri)(ri)、7月28日(ri)(ri)，美(mei)(mei)國參(can)議院(yuan)(yuan)、眾(zhong)議院(yuan)(yuan)分(fen)別(bie)以64票(piao)贊成對(dui)33票(piao)反對(dui)、243票(piao)贊成對(dui)187票(piao)反對(dui)，通過了該(gai)(gai)“芯(xin)片(pian)與科學法案(an)(an)(an)”，該(gai)(gai)法案(an)(an)(an)在總統拜登簽署后即可生效。法案(an)(an)(an)目的(de)(de)(de)是強化美(mei)(mei)國本土(tu)的(de)(de)(de)晶圓廠(chang)建(jian)設(she)，減(jian)少對(dui)亞洲制造(zao)商的(de)(de)(de)依賴。扶持對(dui)象以全球(qiu)龍(long)頭芯(xin)片(pian)制造(zao)企業(ye)為(wei)主，如英特爾、三星、臺積電和格(ge)芯(xin)等(deng)，通過補(bu)貼以及四(si)年(nian)(nian)25%的(de)(de)(de)投資稅收抵免(mian)等(deng)措施鼓勵其(qi)在美(mei)(mei)國建(jian)設(she)先(xian)進芯(xin)片(pian)制造(zao)工廠(chang)。法案(an)(an)(an)同時規(gui)定受到芯(xin)片(pian)法案(an)(an)(an)資助的(de)(de)(de)公(gong)司十年(nian)(nian)內禁止(zhi)在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯(si)建(jian)設(she)或(huo)擴建(jian)先(xian)進晶圓廠(chang)。

　　▍除美國外，全球(qiu)多個經(jing)濟體(ti)此前陸續(xu)推出本土芯片扶持計劃，包括(kuo)歐盟、日本、韓國、印度(du)等，芯片制造(zao)本土化趨勢明顯(xian)，促進設備采購。

　　歐(ou)盟委(wei)員會于2022年(nian)(nian)2月(yue)8日推出《歐(ou)洲芯(xin)片法(fa)案》(European Chips Act)，擬動員超過430億歐(ou)元(yuan)（約480億美(mei)(mei)元(yuan)）的(de)(de)(de)公共和私人投資強化歐(ou)洲的(de)(de)(de)芯(xin)片研究、制(zhi)造(zao)，目標是(shi)到(dao)2030年(nian)(nian)將(jiang)歐(ou)盟的(de)(de)(de)芯(xin)片產能(neng)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)占比從目前的(de)(de)(de)10%提(ti)高到(dao)20%。日本于2022年(nian)(nian)1月(yue)初亦通(tong)過一項芯(xin)片補貼法(fa)案，總計6000億日元(yuan)（約52億美(mei)(mei)元(yuan)）的(de)(de)(de)預算將(jiang)用于支(zhi)持芯(xin)片制(zhi)造(zao)商，其中向臺積電提(ti)供4000億日元(yuan)（約34.7億美(mei)(mei)元(yuan)）的(de)(de)(de)補貼。2021年(nian)(nian)5月(yue)，韓國發布(bu)“K半導(dao)體(ti)戰略”，宣布(bu)未來十年(nian)(nian)將(jiang)攜手三星電子、SK海(hai)力士等153家韓國企業，投資510萬億韓元(yuan)（約4510億美(mei)(mei)元(yuan)），目標是(shi)將(jiang)韓國建設(she)成全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)最大(da)的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)生產基地(di)，引領全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)的(de)(de)(de)半導(dao)體(ti)供應鏈。2021年(nian)(nian)12月(yue)，印(yin)度(du)政府亦批(pi)準(zhun)一項約100億美(mei)(mei)元(yuan)的(de)(de)(de)激勵計劃，旨在(zai)吸引全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)芯(xin)片及顯示(shi)器制(zhi)造(zao)商進入印(yin)度(du)。

　　▍在各地區補貼政(zheng)策(ce)支持下，半(ban)導體制造企業(ye)積極擴大產能。

　　根據研究機構SEMI的(de)預估，2020年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)到(dao)2021年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)，全(quan)球共有34個新(xin)晶(jing)圓廠(chang)(chang)投(tou)入使用(yong)(yong)，從2022年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)到(dao)2024年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)，全(quan)球計劃有58個新(xin)晶(jing)圓廠(chang)(chang)投(tou)入使用(yong)(yong)，這將(jiang)使得全(quan)球芯(xin)片(pian)產能提高(gao)約(yue)40%。其中(zhong)，臺(tai)積電(dian)2022年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)將(jiang)建(jian)(jian)設(she)兩(liang)座海外工廠(chang)(chang)，分別為(wei)美(mei)國(guo)亞利桑那州Fab21以及日本(ben)熊本(ben)工廠(chang)(chang)，目(mu)前均(jun)已(yi)經開始建(jian)(jian)設(she)；英特爾宣(xuan)布在美(mei)國(guo)俄亥俄州投(tou)資(zi)200億美(mei)元建(jian)(jian)造至(zhi)少(shao)兩(liang)座晶(jing)圓廠(chang)(chang)，計劃2025年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)投(tou)產，此外還將(jiang)在德國(guo)馬格德堡市投(tou)資(zi)190億美(mei)元建(jian)(jian)造至(zhi)少(shao)兩(liang)家晶(jing)圓廠(chang)(chang)；三星宣(xuan)布將(jiang)耗資(zi)170億美(mei)元在美(mei)國(guo)德克(ke)薩(sa)斯(si)州建(jian)(jian)立一座芯(xin)片(pian)生產基地，最快在2024年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)投(tou)產。中(zhong)國(guo)大陸企(qi)業亦(yi)加速擴產，2020年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)6月，總投(tou)資(zi)240億美(mei)元的(de)長江(jiang)存(cun)儲項(xiang)(xiang)目(mu)二期(qi)開工；2021年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)9月，中(zhong)芯(xin)國(guo)際宣(xuan)布投(tou)資(zi)88.7億美(mei)元在上(shang)海市建(jian)(jian)設(she)新(xin)的(de)半(ban)導體工廠(chang)(chang)中(zhong)芯(xin)東方；2021年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)6月，長鑫存(cun)儲項(xiang)(xiang)目(mu)二期(qi)開工，項(xiang)(xiang)目(mu)的(de)三期(qi)總投(tou)資(zi)超過2200億元（約(yue)325億美(mei)元）。

　　▍全球擴產帶動半導體(ti)設備交期(qi)延長(chang)，半導體(ti)設備廠商在手(shou)訂(ding)單飽滿(man)。

　　TrendForce調(diao)研數據顯示，全(quan)球半導體(ti)設(she)備(bei)交(jiao)期再度延長至18~30個(ge)月(yue)不等(deng)，因此(ci)全(quan)球制(zhi)造廠商的成熟及(ji)先(xian)進制(zhi)程布局均受到影響(xiang)，整體(ti)擴產(chan)計(ji)劃遞延約2~9個(ge)月(yue)不等(deng)。設(she)備(bei)中(zhong)DUV光刻(ke)機缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積及(ji)蝕刻(ke)設(she)備(bei)等(deng)。在(zai)全(quan)球設(she)備(bei)需求暴(bao)增的背景下，相(xiang)較于海外設(she)備(bei)，國產(chan)設(she)備(bei)交(jiao)期相(xiang)對較好，在(zai)配套(tao)服務、響(xiang)應速度方面具有(you)優勢，供應鏈(lian)安(an)全(quan)方面具有(you)保障，均實(shi)現了營(ying)收快速增長。

　　▍外部限制加碼(ma)，我們推測美(mei)國或采取(qu)“小院高墻(qiang)”式精準封鎖，可能限制用于14納米(mi)及以(yi)下工藝以(yi)及128層以(yi)上NAND Flash存儲芯(xin)片(pian)的美(mei)國半導體設備銷往中國大(da)陸，設備供應(ying)安全得(de)到(dao)重點(dian)關注。

　　近期美國在半(ban)導體領(ling)域(yu)陸續施加(jia)對華(hua)限(xian)制(zhi)：

　　1）據(ju)彭博社報道，7月27日，泛林半導(dao)體(ti)（LAM Research）CEO在(zai)財報會(hui)中表示已收到美國商務部通(tong)知，將限制14納米及以下先進制程設備銷(xiao)往中國大陸；

　　2）據(ju)路透社8月(yue)1日報道，美(mei)國(guo)(guo)正在考慮限制向(xiang)中國(guo)(guo)大陸(lu)出(chu)口用于128層(ceng)以上NAND Flash存儲芯片(pian)的美(mei)國(guo)(guo)半導(dao)體(ti)制造(zao)設備；

　　3）據外媒Protocol 8月(yue)2日報道，美國(guo)(guo)(guo)(guo)擬(ni)限制(zhi)對華出口用(yong)于GAA技術（用(yong)于3nm及(ji)以(yi)下芯(xin)片）的芯(xin)片設計(ji)EDA軟件。此外，美國(guo)(guo)(guo)(guo)2022年3月(yue)拉(la)攏日本、韓國(guo)(guo)(guo)(guo)、中國(guo)(guo)(guo)(guo)臺灣提議籌組(zu)“Chip 4聯盟” ，并計(ji)劃8月(yue)下旬啟(qi)動工作(zuo)層(ceng)面會議，一(yi)方(fang)面穩固芯(xin)片供應，另一(yi)方(fang)面以(yi)期牽制(zhi)中國(guo)(guo)(guo)(guo)大(da)陸。目前韓國(guo)(guo)(guo)(guo)在(zai)存儲行業(ye)(ye)(ye)、日本在(zai)設備與材料行業(ye)(ye)(ye)、中國(guo)(guo)(guo)(guo)臺灣在(zai)晶圓代工制(zhi)造行業(ye)(ye)(ye)均占據領先地位(wei)，美國(guo)(guo)(guo)(guo)意(yi)在(zai)聯合以(yi)上地區搭建對華的半導體供應鏈(lian)壁(bi)壘。

　　▍下游需求龐大，供應鏈(lian)安全(quan)考量催(cui)化國(guo)產(chan)設備(bei)、零(ling)部(bu)件的研發、驗證，相關國(guo)產(chan)廠商有(you)望崛起。

　　中國(guo)大(da)陸擁有的(de)全(quan)球最廣泛的(de)電子制(zhi)造、終端品(pin)牌和市場(chang)需求基礎，相應帶動國(guo)產(chan)芯片(pian)采用和本(ben)土芯片(pian)制(zhi)造規(gui)模(mo)成長。近(jin)年(nian)來中國(guo)大(da)陸本(ben)土產(chan)能(neng)快速(su)增長拉動龐大(da)的(de)設(she)備需求，根據SEMI數據，中國(guo)半導(dao)體設(she)備市場(chang)規(gui)模(mo)從(cong)2017年(nian)的(de)82.3億美元(yuan)提升至2021年(nian)的(de)296.2億美元(yuan)，四年(nian)CAGR為(wei)(wei)37.7%，對(dui)應全(quan)球市場(chang)占比也從(cong)14.5%迅速(su)提升至28.9%，成為(wei)(wei)半導(dao)體設(she)備的(de)最大(da)市場(chang)。

　　我們認為國(guo)(guo)內(nei)28納米(mi)及以上成(cheng)(cheng)熟制(zhi)(zhi)程擴產(chan)或暫不受(shou)(shou)影(ying)響，否則將沖擊(ji)全球芯片(pian)供(gong)應鏈、加劇缺芯并打(da)擊(ji)美(mei)國(guo)(guo)本土(tu)設(she)備(bei)供(gong)應商。中(zhong)國(guo)(guo)大(da)(da)陸目(mu)前是(shi)美(mei)國(guo)(guo)半(ban)導體設(she)備(bei)企業銷售的(de)(de)第一大(da)(da)地區，中(zhong)國(guo)(guo)大(da)(da)陸與美(mei)國(guo)(guo)設(she)備(bei)企業在成(cheng)(cheng)熟制(zhi)(zhi)程領域仍具有充分合作(zuo)的(de)(de)基礎。國(guo)(guo)內(nei)目(mu)前擴產(chan)中(zhong)28納米(mi)及以上仍占主流(liu)，我們認為成(cheng)(cheng)熟制(zhi)(zhi)程部分受(shou)(shou)到(dao)完全封(feng)鎖(suo)的(de)(de)可能性較小，擴產(chan)或不受(shou)(shou)影(ying)響。同時在擴產(chan)過程中(zhong)，為保障供(gong)應鏈安全，有望積極引(yin)入(ru)設(she)備(bei)國(guo)(guo)產(chan)化。

　　我們測算了國內主要晶圓廠的設備招標采購數據，設備整體的國產化率已經從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%，其中化學機械拋光、清洗(xi)、氧化(hua)擴散/熱(re)處(chu)理、測試、刻蝕、薄膜沉積設(she)備(bei)在2018年(nian)(nian)國(guo)(guo)產率分別為(wei)11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年(nian)(nian)上半(ban)年(nian)(nian)，國(guo)(guo)產率分別提(ti)升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年(nian)(nian)時間國(guo)(guo)產化(hua)率實現高速增(zeng)長(chang)。預計隨著(zhu)國(guo)(guo)產設(she)備(bei)廠商(shang)的工藝技(ji)術持續升級，產能及(ji)產品(pin)種(zhong)類不斷(duan)擴大(da)，疊加國(guo)(guo)產替代(dai)需求持續激增(zeng)，國(guo)(guo)產設(she)備(bei)滲透率有望在未(wei)來實現進一(yi)步攀升。

　　國際(ji)局(ju)勢惡化(hua)，行業需求(qiu)下行，供應鏈(lian)本土化(hua)低于預期。

　　晶(jing)(jing)圓(yuan)廠(chang)擴產新建持(chi)續(xu)，國(guo)(guo)(guo)內(nei)資本開(kai)支有(you)望進一步(bu)攀(pan)升，同(tong)時設備材料零(ling)部(bu)件國(guo)(guo)(guo)產化是不得(de)已(yi)而為之的(de)(de)艱苦道(dao)路，在外部(bu)限制加碼背景下有(you)望加速推進，建議關(guan)注(zhu)(zhu)設備零(ling)部(bu)件板塊機(ji)會(hui)。1）當(dang)(dang)前重點推薦設備平臺型龍頭(tou)企業；2）重點關(guan)注(zhu)(zhu)細(xi)分設備領(ling)域(yu)龍頭(tou)；3）建議關(guan)注(zhu)(zhu)布局前道(dao)濕法/量測(ce)檢測(ce)領(ling)域(yu)、估值尚低的(de)(de)設備企業；4）關(guan)注(zhu)(zhu)后道(dao)測(ce)試、封(feng)裝領(ling)域(yu)的(de)(de)企業；5）關(guan)注(zhu)(zhu)零(ling)部(bu)件領(ling)域(yu)的(de)(de)企業；6）晶(jing)(jing)圓(yuan)制造(zao)回(hui)流本土(tu)成(cheng)為當(dang)(dang)下全球供應鏈(lian)變革(ge)趨勢，國(guo)(guo)(guo)內(nei)擁有(you)全球最大的(de)(de)下游需求基礎，國(guo)(guo)(guo)內(nei)晶(jing)(jing)圓(yuan)廠(chang)有(you)望持(chi)續(xu)承(cheng)接本土(tu)需求。